近期，隨著本周一美國國際貿易委員會在華盛頓特區(qū)對第二個訴訟展開了審理，高通與蘋果的專利糾紛也再次回歸大眾視野。就在大家關注蘋果會否因為這場官司影響在美市場銷售的時候，高通CEO莫倫科夫卻表示，公司與蘋果之間的激烈對峙的時期將過去。他認為對與高通來說，沒有比蘋果更好的合作伙伴了，技術巨頭就該與產品巨頭合作。

莫倫科夫未透露是否正進行和解談判，也并未評論何時能達成協議。莫倫科夫表示他很冷靜，跟蘋果之間糾紛會隨著時間推移而得到結局。此外，如今莫倫科夫已經開始談論到高通和蘋果的再次合作的問題。他表示沒這將會是個很有野心的目標，因為蘋果已經從iPhone中剝離了高通芯片，但如果高通繼續(xù)比競爭對手更高效地完善芯片，那么解決法律糾紛后的再次合作便是自然的。

據悉，未來幾個月，兩家公司將必須在美、中、德等幾個國家的司法管轄區(qū)的陪審員和法官面前提起訴訟。

據本周一消息，在美國國際貿易委員會，高通一共提交兩個訴訟，指控蘋果部分使用了英特爾基帶處理器的手機侵犯了高通專利權，要求美國國際貿易委員會禁止這些產品在美國銷售。而周一的正是高通公司在ITC上針對蘋果公司的第二個訴訟。訴訟中高通要求美國國際貿易委員會禁止進口某些包含英特爾公司調制解調器芯片的iPhone型號，這些芯片的作用是可以幫助手機連接到無線數據網絡。

事實上，蘋果跟高通已經陷入法律糾紛多年，蘋果公司指責高通公司存在不公平的專利許可做法。全球最大的手機芯片制造商高通公司又指控蘋果公司侵犯了專利權。隨著蘋果和高通之間陷入專利訴訟糾紛，蘋果已經逐漸減少對于高通基帶的依賴，在最新的iPhone型號中，蘋果已經開始更多地采用英特爾的調制解調器芯片。

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