重點(diǎn)展示支持Intel®Xeon®ScalableProcessors的HPC及云端服務(wù)器平臺，其中ThunderHX產(chǎn)品線為下一代HPC及人工智能應(yīng)用而設(shè)計

【德國法蘭克福訊2018年6月25日】隸屬神達(dá)集團(tuán)，神雲(yún)科技旗下服務(wù)器通路領(lǐng)導(dǎo)品牌TYAN(泰安)，在6月25至28日于法蘭克福展覽中心(攤位號碼G-180)展出針對可視化應(yīng)用、數(shù)字仿真、數(shù)據(jù)分析及人工智能等高性能運(yùn)算負(fù)載優(yōu)化所設(shè)計的最新HPC平臺。

神雲(yún)科技泰安產(chǎn)品事業(yè)體副總經(jīng)理許言聞表示，TYAN的HPC平臺是基于英特爾®至強(qiáng)®可擴(kuò)展處理器(Intel®Xeon®ScalableProcessors)而設(shè)計，支持Intel®AVX-512及Intel®Omni-Path網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)等嶄新技術(shù)，TYAN服務(wù)器平臺能提供業(yè)界支持最多數(shù)量PCIe接口運(yùn)算加速卡的應(yīng)用環(huán)境。

ThunderHXFT77D-B7109善用雙路英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器提供的PCIe擴(kuò)展優(yōu)勢，在4U的系統(tǒng)中安裝8張高性能圖形加速卡后，再額外增加一組PCIex16插槽，可依需求配置NVMere-timer卡(支持NVMe存儲設(shè)備)，或搭載100Gb/s的EDRInfiniband、以太網(wǎng)絡(luò)或IntelOmni-PathFabric網(wǎng)卡提供高速運(yùn)算叢集網(wǎng)絡(luò)連接。此平臺適用于復(fù)雜的大量平行運(yùn)算應(yīng)用，例如科學(xué)計算、基因定序、油氣勘探、大規(guī)模的人臉識別和信息加解密等應(yīng)用環(huán)境。

此外，由FT77D-B7109類似的系統(tǒng)配置延伸開發(fā)出的ThunderHXFA77-B7119平臺，可在4U的系統(tǒng)中支持雙路英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器、24個DDR4DIMM插槽與高達(dá)11組PCIex16插槽(或20組PCIex8加1組PCIex16插槽)。FA77-B7119在系統(tǒng)內(nèi)又增加了一組內(nèi)置的PCIex16存儲mezzanine卡，使客戶可以在不占據(jù)標(biāo)準(zhǔn)PCIe擴(kuò)充插槽的情況下，能在系統(tǒng)的14個2.5寸硬盤槽位中支持高達(dá)8個SAS12Gb/s的存儲設(shè)備。此平臺針對當(dāng)今興起的認(rèn)知運(yùn)算工作負(fù)載，例如機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能領(lǐng)域等應(yīng)用，進(jìn)行了相關(guān)的系統(tǒng)優(yōu)化設(shè)計。

ThunderHXTA88-B7107服務(wù)器支持雙路英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器，在2U服務(wù)器空間中安裝8張以NVLink技術(shù)相互鏈接的高性能圖形加速卡，同時配置4組可安裝高速網(wǎng)絡(luò)適配器的PCIex16插槽以及24個DDR4DIMM插槽功能，能提供運(yùn)算叢集所需的高速網(wǎng)絡(luò)帶寬與高達(dá)3TB的內(nèi)存容量。TA88-B7107服務(wù)器提供高性能的人工智能訓(xùn)練與推論所需的運(yùn)算能力，是市場上具備最高運(yùn)算效能的HPC服務(wù)器之一。

TYAN展出的ThunderHXFT48T-B7105直立式工作站平臺，支持雙路英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器與最高5張高性能圖形加速卡，這款高階專業(yè)級工作站可提供用戶最大化的I/O需求，適用于3D成像及圖像處理應(yīng)用。

針對近期數(shù)據(jù)中心采用的超融合架構(gòu)，TYAN的ThunderCXTN200-B7108-X4L2U4節(jié)點(diǎn)的雙路服務(wù)器平臺，在2U機(jī)箱中配置12個3.5寸SAS或是SATA硬盤插槽，適合大數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)存儲使用。此服務(wù)器共提供8個CPU、64組DDR4內(nèi)存、8組PCIe擴(kuò)展與8組內(nèi)置的NVMeM.2插槽，適合超融合(hyper-converged)架構(gòu)應(yīng)用的布署。

TYANISC2018展示HPC平臺

-ThunderHXFT77D-B7109:4U雙路英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器平臺，最高支持24個DDR4DIMM插槽，9個PCIex16插槽及14個2.5寸SATA6Gb/s熱插拔硬盤，其中4個槽位可選擇性支持NVMeU.2

-ThunderHXFA77-B7119:4U雙路英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器平臺，最高支持24個DDR4DIMM插槽，11個PCIex16插槽及14個2.5寸SATA6Gb/s熱插拔硬盤，其中4個槽位可選擇性支持NVMeU.2

-ThunderHXTA88-B7107:2U雙路英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器平臺，最高支持8張以NVLink技術(shù)互連的GPU加速卡，24個DDR4DIMM插槽和2個2.5寸NVMeU.2

-ThunderCXTN200-B7108-X4L:2U4節(jié)點(diǎn)雙路英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器平臺，每個節(jié)點(diǎn)支持16個DDR4DIMM插槽，3個3.5寸SAS12Gb/s或SATA6Gb/s熱插拔硬盤

-ThunderHXFT48T-B7105:直立式雙路英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器工作站平臺，最高支持12個DDR4DIMM插槽，6個PCIex16插槽及4個(或8個)3.5寸SAS12Gb/s或SATA6Gb/s熱插拔硬盤

服務(wù)器主板：

-TempestCXS7100:支持雙路英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器主板，SSICEB(12”x13”)尺寸，適用于HPC應(yīng)用

-TempestCXS7103:支持雙路英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器主板，EATX(12"x13")尺寸，適合要求成本效益及云端運(yùn)算的應(yīng)用

-TempestCXS7106:支持雙路英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器主板，EATX(12"x13")尺寸，適合云端運(yùn)算及數(shù)據(jù)中心部署

-TempestEXS5555:支持第八代IntelCorei3/i5/i7系列處理器工作站主板，uATX(9.6"x9.6")尺寸，適合嵌入式應(yīng)用

**Intel及Xeon在美國和其他國家，均為英特爾公司注冊商標(biāo)。

關(guān)于TYAN

TYAN為神雲(yún)科技旗下之高階服務(wù)器領(lǐng)導(dǎo)品牌，隸屬于神達(dá)投控(TSE:3706)。TYAN致力于高階X86及X86-64位服務(wù)器/工作站主板與服務(wù)器解決方案之設(shè)計制造，產(chǎn)品營銷于世界各地的OEMs、VAR、系統(tǒng)整合商及零售通路。TYAN提供可擴(kuò)展性、整合化且值得信賴的全系列服務(wù)器及主板方案，應(yīng)用于高性能運(yùn)算、數(shù)據(jù)中心、巨量數(shù)據(jù)儲存及安全性設(shè)備等市場，協(xié)助客戶維持領(lǐng)先地位。更多信息請詳閱網(wǎng)站，神達(dá)投控網(wǎng)站。

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