從膠片時代帶來的光學積淀讓徠卡站在了相機食物鏈的頂端,如今全世界一年中接近90%的照片都來自手機,這也讓徠卡看到了全新的發(fā)展方向。在和華為開始聯(lián)合開發(fā)手機鏡頭之后,華為手機的拍照水準每年都在大幅提升。到了今年的Mate 10 Pro,已經(jīng)可以用手機圈的拍照怪獸來形容了,有了新技術(shù)AI的加持,無論白天還是夜景,Mate 10 Pro都會讓你有想隨時拿起相機的興趣。
在拍照參數(shù)上,華為Mate 10 Pro采用了前置800萬像素攝像頭,后置1200萬像素+2000萬像素,黑白+彩色組合的徠卡雙攝。雖然從像素上看,與前代的Mate 9基本沒有差別,不過這一次華為Mate 10 Pro搭載的是全新的徠卡SUMMILUX-H雙鏡頭模組,而且兩個鏡頭都有f/1.6的超大光圈,支持混合對焦和光學防抖設(shè)計。全新升級的徠卡SUMMILUX-H鏡頭,真正做到高光不溢出、暗部有層次,弱光環(huán)境下的拍攝表現(xiàn)更優(yōu)于從前。
另外,徠卡雙攝還有個別家相機所不具備的特色,那就是黑白照片,現(xiàn)在很多廠家其實只是簡單的把照片去色而已,而華為Mate 10 Pro擁有2000萬的鏡頭,專門負責黑白,能夠捕捉到更多的細節(jié)內(nèi)容,而灰白的過度也非常的自然。比如這張現(xiàn)代化的大劇院,在黑白照片里就有種說不出的莊嚴、壯麗,它能讓你忘記華麗的外衣,直探時間的本質(zhì)。
最特別的是,華為Mate 10 Pro首次將人工智能技術(shù)運用到拍照功能中。華為Mate 10 Pro能夠做到AI慧眼識物,AI精準虛化和AI高倍數(shù)碼變焦。AI應用最大的特點在于其擁有深度學習能力,基于上億張的照片訓練,最終能夠在拍攝過程中實時分析拍攝場景,智能識別多達13種場景和物體,并根據(jù)對象的特點和屬性自動調(diào)節(jié)參數(shù)設(shè)置,很多時候,你也許并沒有感覺到AI的存在,而它卻已經(jīng)“默默地”替你將拍照參數(shù)調(diào)校得更好了。
此次華為Mate 10 Pro搭載了雙ISP圖像處理器,不僅讓對焦速度更快,同時也提升了快門速度,可以更輕松完成抓拍。由于搭載了麒麟970處理器和AI處理器,Mate 10 Pro具備AI場景識別功能,可以更具拍攝場景識別出拍攝物體,選擇適當?shù)呐臄z模式,可以說是拍什么場景它都知道,AI拍照更懂你!比如:用戶在打開應用后,相機可以識別當前環(huán)境,會自動打開相應的模式,如在弱光環(huán)境下自動開啟夜間模式等。
從樣張可以看到,華為Mate 10 Pro的相機在低光環(huán)境中仍可保證細節(jié),曝光優(yōu)良、動態(tài)范圍寬、自動對焦速度快,畫面也非常的通透,早點控制非常不錯。
再比如在逆光下拍攝,華為Mate 10 Pro也可以自動啟動HDR模式,樣張拍攝于正午時分的照片,手機鏡頭直面太陽光,墻上的背景圖則是大逆光。Mate 10 對強光源的控制做得很出色,智能啟動的 HDR 效果將逆光的墻體表現(xiàn)出原有的味道。
還有就是在拍照的時候,不管是遇到植物還是文字,都可以正確的在右下角顯示出來。
很多吃貨最喜歡的拍攝美食的應用場景,這張牛肉面應該就是相機在檢測到食物后將照片的銳度調(diào)高(更清晰),色溫調(diào)暖(更有味道),突出了食物的質(zhì)感。再也不需要像以前一樣,打開美食模式,或者使用徠卡的鮮艷模式來拍攝美食了,這些華為Mate 10 Pro都默默的為你自動設(shè)置了。
憑借獨特的創(chuàng)新,華為可以說打造了一部讓人們隨手就能拍照的手機。基于AI算法和徠卡鏡頭的雙重加持,華為Mate 10 Pro可以說將成為新一代拍照神器,讓每個用戶告別修圖,快速拍出自己想要的照片。
- 科技圈一周大事件:蘋果發(fā)布iPhone 16e,華為造車再起航,科技熱點一網(wǎng)打盡!
- 小米汽車App上架小米SU7 Ultra,提前小訂搶先體驗,優(yōu)先排產(chǎn)等你來
- 2025年「38節(jié)」新玩法揭秘:阿里媽媽破解購物節(jié)密碼,理性消費新思路
- 京東外賣瘋狂擴張:地推力量崛起,騎手不再裸奔,新篇章開啟
- 外賣市場新變革:美團、餓了么、京東聯(lián)手打造全新競爭格局
- 小鵬匯天“陸地航母”冬季測試揭秘:驗收前準備就緒,探索飛行汽車新紀元
- 小米YU7智駕狀態(tài)下車尾亮起小藍燈:科技與時尚的完美結(jié)合
- 寶馬Mini暫停電動化轉(zhuǎn)型計劃:轉(zhuǎn)型按下暫停鍵,投資6億英鎊擱置
- 索尼超越夏普成日本市值第二大公司,僅次于豐田汽車,未來前景可期
- 英特爾18A工藝躍進,上半年流片揭秘:工藝革新能否引領(lǐng)新一輪芯片革命?
免責聲明:本網(wǎng)站內(nèi)容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿,凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息,均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性,但不保證有關(guān)資料的準確性及可靠性,讀者在使用前請進一步核實,并對任何自主決定的行為負責。本網(wǎng)站對有關(guān)資料所引致的錯誤、不確或遺漏,概不負任何法律責任。任何單位或個人認為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁或鏈接內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識產(chǎn)權(quán)或存在不實內(nèi)容時,應及時向本網(wǎng)站提出書面權(quán)利通知或不實情況說明,并提供身份證明、權(quán)屬證明及詳細侵權(quán)或不實情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后,將會依法盡快聯(lián)系相關(guān)文章源頭核實,溝通刪除相關(guān)內(nèi)容或斷開相關(guān)鏈接。