美國(guó)國(guó)防部高級(jí)研究計(jì)劃局(DARPA)本周宣布了一個(gè)新項(xiàng)目，旨在開發(fā)將安全措施直接做進(jìn)硬件框架中。

該機(jī)構(gòu)指出，很多設(shè)備中的集成電路，往往存在可被軟件漏洞利用程序利用的缺陷，而軟件補(bǔ)丁，僅僅是臨時(shí)解決方案。

該項(xiàng)目名為硬固件系統(tǒng)安全集成(SSITH)，為期3年零3個(gè)月。作為該項(xiàng)目的一部分，DARPA希望能收到新芯片架構(gòu)的提案，解決利用硬件漏洞進(jìn)行軟件攻擊的問題。

SSITH項(xiàng)目聚焦2個(gè)主要技術(shù)領(lǐng)域：開發(fā)安全硬件架構(gòu)和工具以幫助制造商利用上安全創(chuàng)新；為新系統(tǒng)安全狀態(tài)的確定歸納出方法論和度量指標(biāo)。

一些芯片制造商，比如英特爾，已經(jīng)開始在其產(chǎn)品中集成各種防護(hù)措施了，但DARPA想要設(shè)計(jì)出廣泛適用的工具集，讓內(nèi)置安全成為美國(guó)國(guó)防部和商用系統(tǒng)所用集成電路的一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)。

DARPA稱，提案應(yīng)解決通用漏洞枚舉(CWE)列表7大硬件漏洞分類中的1種或多種漏洞。這7大分類包括：代碼注入、授權(quán)和權(quán)限、緩沖區(qū)錯(cuò)誤、信息泄露、資源管理、數(shù)值錯(cuò)誤，以及加密問題。

該機(jī)構(gòu)指出，超過 2,800 起事件涉及這些漏洞之一。SSITH項(xiàng)目經(jīng)理，來(lái)自DARPA微系統(tǒng)技術(shù)辦公室的林頓·薩爾蒙認(rèn)為，超過40%的軟件弱點(diǎn)可以通過清除這些缺陷來(lái)解決。

電子系統(tǒng)安全直到現(xiàn)在都一直是留給軟件解決的，但對(duì)這種方式的整體置信度，卻可以總結(jié)為對(duì)該標(biāo)準(zhǔn)實(shí)踐的諷刺性描述——“打上補(bǔ)丁，然后祈禱吧”。只要我們依然圍繞可被軟件各種騙過的硬件來(lái)設(shè)計(jì)系統(tǒng)，與越來(lái)越聰明的網(wǎng)絡(luò)入侵者之間的賽跑就永遠(yuǎn)沒有盡頭。

有意遞交提案的專家可于2017年4月21日，到博思艾倫會(huì)議中心了解更多信息，屆時(shí)也有機(jī)會(huì)與其他人組隊(duì)。

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