12月5日消息，亞馬遜云科技在2024 re:Invent全球大會(huì)上，發(fā)布了新一代AI訓(xùn)練芯片Amazon Trainium3。

據(jù)介紹，Trainium3是亞馬遜云科技首款采用3納米工藝制造的芯片，專為新一代前沿生成式AI工作負(fù)載的高性能需求而設(shè)計(jì)，在性能、能效和密度上樹立了新標(biāo)桿。搭載Trainium3的UltraServers性能預(yù)計(jì)將是Trn2 UltraServers的4倍，使客戶在構(gòu)建模型時(shí)能夠更快迭代，并在部署時(shí)提供卓越的實(shí)時(shí)性能。首批基于Trainium3的實(shí)例預(yù)計(jì)將在2025年末上線。

另外，會(huì)上還宣布基于Amazon Trainium2的Amazon Elastic Compute Cloud（Amazon EC2）Trn2實(shí)例正式可用，并推出全新的Amazon EC2 Trn2 UltraServers，讓用戶以優(yōu)越的性價(jià)比訓(xùn)練和部署最新的人工智能模型，以及未來的大語(yǔ)言模型（LLM）和基礎(chǔ)模型（FM）。

與當(dāng)前基于GPU的EC2 P5e和P5en實(shí)例相比，Amazon EC2 Trn2實(shí)例的性價(jià)比提升30-40%。它配備16個(gè)Trainium2芯片，可提供高達(dá)20.8 Petaflops浮點(diǎn)算力的性能。

Amazon EC2 Trn2 UltraServers服務(wù)器機(jī)型配備64個(gè)相互連接的Trainium2芯片，采用NeuronLink超速互連技術(shù)，可提供高達(dá)83.2 Petaflops浮點(diǎn)算力，其計(jì)算、內(nèi)存和網(wǎng)絡(luò)能力是單一實(shí)例的四倍，能夠支持訓(xùn)練和部署超大規(guī)模的模型。

上周，亞馬遜宣布向Anthropic追加第二筆40億美元投資，并加深在業(yè)務(wù)上的合作。

2024 re:Invent全球大會(huì)上透露，作為Anthropic與亞馬遜云科技深化合作的一部分，Anthropic已開始優(yōu)化Claude模型，以便在亞馬遜Trainium2上運(yùn)行。

同時(shí)，亞馬遜云科技正在與Anthropic共同構(gòu)建一個(gè)名為Project Rainier的 EC2 UltraCluster計(jì)算集群，該集群由Trn2 UltraServers組成，能夠在數(shù)十萬(wàn)個(gè)Trainium2芯片之間通過第三代低延遲的PB級(jí)EFA網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行分布式模型訓(xùn)練——其運(yùn)算能力比Anthropic當(dāng)前一代領(lǐng)先AI模型訓(xùn)練所需算力高出5倍以上。該項(xiàng)目完成后，預(yù)計(jì)將成為全球最大可用的AI計(jì)算集群，供Anthropic構(gòu)建和部署未來模型使用。（果青）

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