臺灣消息人士@手機晶片達(dá)人近日透露，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商臺積電計劃從2025年1月1日起對3/5納米制程技術(shù)進(jìn)行漲價，而其他制程的價格將保持不變。臺積電打算將3/5納米制程的AI產(chǎn)品價格提高5%至10%，而非AI產(chǎn)品的價格將上漲0%至5%。

此前的報道也指出，臺積電已經(jīng)開始通知客戶關(guān)于漲價的消息。全球七大科技巨頭，包括英偉達(dá)、AMD、英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果和谷歌，都將陸續(xù)采用臺積電的3納米制程技術(shù)。例如，高通的驍龍8 Gen 4、聯(lián)發(fā)科的天璣9400以及蘋果的A18和M4系列芯片都將基于N3家族生產(chǎn)。其中，采用N3E工藝的高通驍龍8 Gen 4已經(jīng)率先提價，價格比上一代產(chǎn)品增加了25%，預(yù)計將超過250美元（約合1822元人民幣）。

隨著半導(dǎo)體行業(yè)在經(jīng)歷了2023年的低迷后，從去年第四季度開始顯示出新一輪景氣周期的跡象，臺積電有望繼續(xù)擴大其在先進(jìn)制程技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢。市場需求強勁，英偉達(dá)、AMD、英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果和谷歌等公司已包下臺積電全部3納米產(chǎn)能，預(yù)期訂單飽滿至2026年。

另據(jù)相關(guān)報道，英特爾CEO Pat Gelsinger 證實與臺積電的合作已由5納米制程推進(jìn)至3納米。最快2024年第四季登場的Arrow Lake與Lunar Lake的運算芯片塊（CPU tile）將采用臺積電3納米制程。MediaTek也宣布，首款采用臺積電3納米制程的天璣旗艦芯片已成功流片，預(yù)計將在明年量產(chǎn)。

盡管價格上漲，但業(yè)界分析認(rèn)為這一漲幅是在合理區(qū)間內(nèi)。因為3納米制程相比5納米制程的成本增加了大約25%，而這個漲幅還沒有考慮到整體的生產(chǎn)量、設(shè)計架構(gòu)等因素。

臺積電總裁魏哲家強調(diào)，臺積電的工藝不僅節(jié)能效果顯著，而且良率較高。從每顆晶圓的成本來看，臺積電提供的價格是最具競爭力的。他還承諾，臺積電將不斷改進(jìn)，每年都會有所進(jìn)步，始終為客戶提供的都是最先進(jìn)的技術(shù)。（Suky）

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