3月1日消息，美光科技今日宣布美光低功耗 LPDDR5X 內(nèi)存和 UFS 4.0 移動(dòng)閃存助力榮耀最新款旗艦智能手機(jī)榮耀 Magic6 Pro 提供端側(cè)人工智能體驗(yàn)。該手機(jī)支持 70 億參數(shù)的大語言模型（LLM）——“魔法大模型”（MagicLM），開創(chuàng)了端側(cè)生成式人工智能新時(shí)代。榮耀 Magic6 Pro 以MagicLM 大語言模型為核心，在美光內(nèi)存和存儲的加持下，實(shí)現(xiàn)了升級版預(yù)測性和個(gè)性化人工智能體驗(yàn)。

美光企業(yè)副總裁暨移動(dòng)事業(yè)部總經(jīng)理 Mark Montierth 表示：“在邊緣提供出色的人工智能體驗(yàn)需要更強(qiáng)大的內(nèi)存和存儲性能，從而在設(shè)備上支持并安全地運(yùn)行大語言模型。美光 LPDDR5X 和 UFS 4.0 系列解決方案為榮耀 Magic6 Pro 提供了無與倫比的性能、更高的能效和人工智能旗艦手機(jī)所需的大容量?！?/p>

榮耀 Magic6 Pro 旗艦智能手機(jī)在其操作系統(tǒng) MagicOS 8.0 中采用了獨(dú)特且能識別用戶意圖的人機(jī)交互界面（IUI）。基于平臺級人工智能，MagicOS 8.0 操作系統(tǒng)可以在用戶旅行、購物、辦公和娛樂活動(dòng)中解讀其語言、圖像、手勢和眼球運(yùn)動(dòng)，并自發(fā)提供相關(guān)服務(wù)，豐富用戶的數(shù)字和日常生活。

自去年 6 月推出11mm x 13mm封裝規(guī)格的UFS 4.0解決方案后，美光在近日的世界移動(dòng)通信大會上發(fā)布了增強(qiáng)版UFS 4.0解決方案，在該方案中，美光進(jìn)一步縮小UFS 4.0的外形規(guī)格以實(shí)現(xiàn)更緊湊的 9mm x 13mm 托管型 NAND封裝。

尺寸更小巧的UFS 4.0為下一代折疊及超薄智能手機(jī)設(shè)計(jì)帶來了更多可能性，制造商可利用節(jié)省出來的空間放置更大容量的電池。此外，新版UFS 4.0解決方案可將能效提升 25%，使用戶在運(yùn)行 AI、AR、游戲和多媒體等耗電量高的應(yīng)用時(shí)獲得更長的續(xù)航時(shí)間。

美光增強(qiáng)版 UFS 4.0 現(xiàn)已出樣，并提供 256 GB、512GB 和 1TB 的容量選項(xiàng)。

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