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    已經(jīng)降價(jià)的固態(tài)硬盤(pán)為什么突然漲價(jià)了?

    TechWeb 文 / 新喀鴉

    相信有不少數(shù)碼愛(ài)好者已經(jīng)注意到了,從2023年年初開(kāi)始固態(tài)硬盤(pán)價(jià)格跳水,在大概5、6月份的時(shí)候價(jià)格到達(dá)了歷史新低。但到了第三季度,固態(tài)硬盤(pán)價(jià)格又開(kāi)始漲起來(lái)了。那么固態(tài)硬盤(pán)為什么突然漲價(jià)了?

    什么是固態(tài)硬盤(pán)?

    固態(tài)硬盤(pán)(Solid State Disk)簡(jiǎn)稱(chēng)SSD,是一種主要以閃存(NAND Flash)作為存儲(chǔ)介質(zhì)的長(zhǎng)期性存儲(chǔ)器。這里面有兩個(gè)概念需要重點(diǎn)說(shuō)明一下:

    第一,對(duì)于存儲(chǔ)介質(zhì)來(lái)說(shuō),傳統(tǒng)的機(jī)械硬盤(pán)是依靠“碟片”存儲(chǔ)數(shù)據(jù)。上圖為東芝DT02 7200RPM 2TB機(jī)械硬盤(pán)的拆解圖,其中圓形的部分就是存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的“碟片”。

    而固態(tài)硬盤(pán)則是依靠芯片存儲(chǔ)數(shù)據(jù)。具體來(lái)說(shuō),市面上大多數(shù)硬盤(pán)是依靠NAND Flash芯片來(lái)存儲(chǔ)數(shù)據(jù)。不過(guò)也有少數(shù)固態(tài)硬盤(pán)依靠其它芯片存儲(chǔ)數(shù)據(jù),比如英特爾的900P、905P、P4800X、P5800X均采用了3D XPoint作為存儲(chǔ)介質(zhì)。而3D XPoint簡(jiǎn)而言之就是介于NAND和DRAM之間的產(chǎn)品。

    第二,固態(tài)硬盤(pán)是長(zhǎng)期性存儲(chǔ)器。這點(diǎn)主要是為了說(shuō)明固態(tài)硬盤(pán)與內(nèi)存的不同。由于固態(tài)硬盤(pán)和內(nèi)存都能存儲(chǔ)數(shù)據(jù),且都以芯片作為存儲(chǔ)介質(zhì),所以這兩者經(jīng)常會(huì)被一些人混淆。特別是對(duì)于手機(jī)產(chǎn)品來(lái)說(shuō),混淆的情況更加嚴(yán)重。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),斷電之后數(shù)據(jù)全沒(méi)的是內(nèi)存,斷電之后數(shù)據(jù)能保持相當(dāng)長(zhǎng)時(shí)間的(比如幾年)是固態(tài)硬盤(pán)。

    固態(tài)硬盤(pán)的價(jià)格

    一般固態(tài)硬盤(pán)主要由3類(lèi)芯片組成,如上圖所示:

    1、NAND芯片:這是存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的芯片

    2、DRAM芯片:用于緩存(并非必須,有些固態(tài)硬盤(pán)會(huì)將DRAM芯片閹割掉)

    3、主控芯片:用于完成數(shù)據(jù)存取等工作

    而在上述3類(lèi)芯片中,固態(tài)硬盤(pán)成本的大頭一般是在NAND芯片,主控芯片和DRAM芯片在總成本中占較小。也因此固態(tài)硬盤(pán)的售價(jià)往往和NAND芯片價(jià)格直接關(guān)聯(lián)。

    從中長(zhǎng)期來(lái)看,NAND芯片的價(jià)格主要受兩個(gè)因素影響:

    1、技術(shù)迭代

    2、產(chǎn)能調(diào)整

    技術(shù)迭代:比如出現(xiàn)了新的存儲(chǔ)技術(shù),可以有效降低存儲(chǔ)芯片單位容量的成本,這樣NAND芯片的價(jià)格會(huì)整體下降。

    目前,存儲(chǔ)密度提升的主要技術(shù)路徑包括提高存儲(chǔ)單元的可存儲(chǔ)數(shù)位(bit)量和提升3D NAND Flash的堆疊層數(shù)。根據(jù)每個(gè)存儲(chǔ)單元存儲(chǔ)的可存儲(chǔ)數(shù)位量,NAND Flash分為SLC、MLC、TLC、QLC。SLC(Single-level Cell)為每個(gè)存儲(chǔ)單元存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)只有1位,而MLC(Multi-level Cell)、TLC(Triple-level Cell)和QLC(Quad-Level Cell)每個(gè)存儲(chǔ)單元存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)分別為2位、3位與4位,存儲(chǔ)密度梯度提升。傳統(tǒng)NAND Flash為平面閃存(2D NAND),3D NAND使用多層垂直堆疊技術(shù),擁有更大容量、更低功耗、更優(yōu)耐用性以及更低成本的優(yōu)勢(shì)。

    簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是,如果將來(lái)PLC(Penta-Level Cell)普及了,或者有廠商能造出堆疊層數(shù)更高的NAND芯片,那么NAND芯片價(jià)格又會(huì)迎來(lái)一波下降。

    產(chǎn)能調(diào)整:比如上游存儲(chǔ)芯片原廠增加資本支出擴(kuò)張產(chǎn)能,導(dǎo)致供過(guò)于求,NAND芯片的市場(chǎng)價(jià)格就會(huì)呈現(xiàn)下降趨勢(shì)。反之亦然,當(dāng)上游存儲(chǔ)芯片原廠削減產(chǎn)能,導(dǎo)致供不應(yīng)求,NAND芯片的市場(chǎng)價(jià)格就會(huì)呈現(xiàn)上升趨勢(shì)。

    從短期來(lái)看,NAND芯片的價(jià)格主要受下游需求波動(dòng)影響。比如固態(tài)硬盤(pán)價(jià)格的上漲可能導(dǎo)致固態(tài)硬盤(pán)下游客戶(hù)短期內(nèi)加大采購(gòu)量,價(jià)格下跌則可能導(dǎo)致下游客戶(hù)短期內(nèi)減少采購(gòu)量,從而對(duì)固態(tài)硬盤(pán)的供需產(chǎn)生影響,導(dǎo)致固態(tài)硬盤(pán)的市場(chǎng)價(jià)格波動(dòng)幅度高于上游NAND芯片市場(chǎng)價(jià)格的波動(dòng)。

    QLC的普及

    NAND芯片價(jià)格為什么先降后漲?簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)可以歸結(jié)為兩個(gè)因素:QLC的普及和NAND芯片減產(chǎn)。

    QLC從誕生之日起,來(lái)自性能和壽命方面的質(zhì)疑就始終不絕于耳。但在2022年,眾多服務(wù)器廠商開(kāi)始接受并大量配置QLC固態(tài)硬盤(pán)進(jìn)入到自己的產(chǎn)品中。以戴爾為例,戴爾科技集團(tuán)在2022年宣布專(zhuān)為非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)而生的PowerScale率先引入QLC SSD。

    其中PowerScale F600和F900這兩款支持NVMe的節(jié)點(diǎn)提供了15TB和30TB兩種QLC SSD的選擇。特別是30TB的QLC SSD將提供PowerScale產(chǎn)品組合中密度最高的閃存。單個(gè)PowerScale F900節(jié)點(diǎn)就可支持高達(dá)736TB的原始容量或者900TB的有效容量(每個(gè)節(jié)點(diǎn)都開(kāi)啟數(shù)據(jù)縮減的情況下),而整個(gè)存儲(chǔ)集群容量更提高至高達(dá)186PB,這將是以前最大容量的兩倍。

    其實(shí)服務(wù)器廠商對(duì)于QLC固態(tài)硬盤(pán)表現(xiàn)出“真香”的態(tài)度并不讓人意外。一方面隨著行業(yè)的發(fā)展,需要存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)量在不斷增長(zhǎng)。那么配置大容量固態(tài)硬盤(pán)就是必須的。另一方面,QLC真的便宜。或者按官方的話說(shuō):“引入QLC固態(tài)硬盤(pán)可以進(jìn)一步降低企業(yè)部署全閃存儲(chǔ)的整體TCO成本”。

    至于QLC的性能和壽命嘛,其實(shí)也沒(méi)有那么大的問(wèn)題。在壽命方面,雖然QLC的壽命低于TLC,但在“產(chǎn)品生命周期”內(nèi),QLC的壽命其實(shí)還是夠用的。

    性能方面則可以通過(guò)其它技術(shù)進(jìn)一步優(yōu)化。對(duì)于基于QLC的固態(tài)硬盤(pán)產(chǎn)品,目前固態(tài)硬盤(pán)的供應(yīng)商其實(shí)會(huì)通過(guò)多種技術(shù)對(duì)性能進(jìn)行補(bǔ)償,比如多通道、多die、利用高并發(fā)對(duì)性能進(jìn)行補(bǔ)償?shù)?。而服?wù)器廠商則可以通過(guò)對(duì)存儲(chǔ)系統(tǒng)的優(yōu)化和創(chuàng)新對(duì)性能進(jìn)行補(bǔ)償,比如戴爾的PowerScale通過(guò)其存儲(chǔ)系統(tǒng)整體性能的優(yōu)化,使得使用QLC SSD的節(jié)點(diǎn)的性能和使用TLC SSD的節(jié)點(diǎn)維持在了同一個(gè)水平。

    具體來(lái)說(shuō),PowerScale本身是一個(gè)橫向擴(kuò)展,且通過(guò)多個(gè)節(jié)點(diǎn)和高速網(wǎng)絡(luò)連接組合而成的存儲(chǔ)集群系統(tǒng),因此在實(shí)現(xiàn)讀寫(xiě)功能時(shí),或者說(shuō)當(dāng)有一個(gè)文件進(jìn)來(lái)之后,PowerScale會(huì)把文件進(jìn)行切片,然后分散給到所有的節(jié)點(diǎn),讓節(jié)點(diǎn)自己去實(shí)現(xiàn)落盤(pán)——而背后代表的含義就是,數(shù)據(jù)不會(huì)只單獨(dú)寫(xiě)到每一個(gè)節(jié)點(diǎn)之中,而是所有相關(guān)節(jié)點(diǎn)的多塊存儲(chǔ)介質(zhì)分散地寫(xiě),這樣性能就得到了保障。

    在此基礎(chǔ)上,PowerScale還有一個(gè)NVDIMM系統(tǒng),也就是說(shuō)它提供非易失性?xún)?nèi)存的能力,因此當(dāng)數(shù)據(jù)寫(xiě)入每個(gè)節(jié)點(diǎn)之中時(shí),并不是直接落盤(pán),而是先落在每個(gè)節(jié)點(diǎn)的NVDIMM里,等在NVDIMM中攢夠了一批再落盤(pán)。這樣無(wú)論是TLC或者QLC的SSD,對(duì)PowerScale而言幾乎都是沒(méi)有任何區(qū)別的,由此也最大化的利用了存儲(chǔ)介質(zhì)性能,并保證了對(duì)整個(gè)存儲(chǔ)系統(tǒng)寫(xiě)操作的性能發(fā)揮。

    NAND芯片減產(chǎn)

    根據(jù)TrendForce的數(shù)據(jù)顯示,五大NAND芯片廠商在2023年第三季度占據(jù)了大約95.4%的市場(chǎng)份額。也就是說(shuō)三星、海力士、西部數(shù)據(jù)、鎧俠、美光這五大廠商只要開(kāi)始減產(chǎn),NAND芯片漲價(jià)就只是時(shí)間問(wèn)題。

    鎧俠:對(duì)四日市和北上閃存工廠進(jìn)行生產(chǎn)調(diào)整,從2022年10月開(kāi)始將其晶圓產(chǎn)量減少約30%。

    西部數(shù)據(jù):在2022年第四季度業(yè)績(jī)電話會(huì)議上表示,將把NAND閃存晶圓產(chǎn)量減少30%。

    美光:在2022年11月,美光就宣布了要將DRAM和NAND晶圓產(chǎn)量減少約20%(與截至9月1日的2022財(cái)年第四季度相比),并且美光首席執(zhí)行官Sanjay Mehrotra還表示將繼續(xù)監(jiān)測(cè)行業(yè)狀況,并根據(jù)需要作出進(jìn)一步調(diào)整。這意味著美光實(shí)際減少的產(chǎn)能可能高于20%。

    海力士:在2022年10月海力士發(fā)布第三季度財(cái)報(bào)時(shí),海力士曾表示今后將以收益性較低的產(chǎn)品為中心減少產(chǎn)量。也就是說(shuō),在一定時(shí)期內(nèi),將保持投資縮減和減產(chǎn)的基調(diào),使市場(chǎng)的供需平衡恢復(fù)正常。

    三星:三星在一份聲明中表示:“根據(jù)評(píng)估,公司已經(jīng)獲得了足夠的產(chǎn)量,以應(yīng)對(duì)未來(lái)的存儲(chǔ)芯片需求變化,三星正在調(diào)整將存儲(chǔ)芯片產(chǎn)量降至有意義的水平,重點(diǎn)是已經(jīng)獲得額外供應(yīng)的產(chǎn)品,以及優(yōu)化生產(chǎn)線運(yùn)營(yíng)。”而對(duì)于三星具體的減產(chǎn)措施,2023年9月有業(yè)內(nèi)人士透露,三星電子已加大NAND閃存減產(chǎn)力度,預(yù)計(jì)到2023年底減產(chǎn)幅度將達(dá)50%。三星已在2023年上半年將NAND閃存產(chǎn)量削減了20%。2023年下半年以來(lái),三星減產(chǎn)的步伐有所加快,三星已將NAND閃存產(chǎn)量縮減約40%。

    所以由于五大NAND芯片廠商都進(jìn)行了大規(guī)模的減產(chǎn)策略,等到市場(chǎng)上的存量芯片消耗差不多了,NAND芯片也就會(huì)迎來(lái)漲價(jià)了。

    固態(tài)硬盤(pán)漲價(jià)

    NAND芯片漲價(jià)了,作為“下游產(chǎn)品”的固態(tài)硬盤(pán)也會(huì)隨之漲價(jià)。不過(guò)在這個(gè)過(guò)程中,下游廠商對(duì)于漲價(jià)這件事會(huì)表現(xiàn)出比較積極的態(tài)度。

    以江波龍為例,江波龍電子主要從事Flash及DRAM存儲(chǔ)器的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售。擁有嵌入式存儲(chǔ)、移動(dòng)存儲(chǔ)、固態(tài)硬盤(pán)及內(nèi)存條4條產(chǎn)品線,提供消費(fèi)級(jí)、工規(guī)級(jí)、車(chē)規(guī)級(jí)存儲(chǔ)器以及行業(yè)存儲(chǔ)軟硬件應(yīng)用解決方案。

    江波龍?jiān)谄湔泄蓵?shū)中給出了這樣的數(shù)據(jù):

    假設(shè)晶圓采購(gòu)價(jià)格上升5%,若產(chǎn)品銷(xiāo)售價(jià)格分別上升5%、8%,則主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率分別增加1%、3%左右;假設(shè)晶圓采購(gòu)價(jià)格下降5%,若產(chǎn)品銷(xiāo)售價(jià)格分別下降5%、8%,則主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率分別降低為1%、4%左右。

    從這樣的數(shù)據(jù)中我們可以看出,當(dāng)NAND閃存(晶圓)價(jià)格上漲后,下游廠商哪怕只是保持同幅度漲價(jià),實(shí)際上會(huì)因此變得更加掙錢(qián)(毛利率上漲)。造成這種情況的原因在于,產(chǎn)品銷(xiāo)售時(shí)點(diǎn)與晶圓采購(gòu)時(shí)點(diǎn)之間存在生產(chǎn)和銷(xiāo)售周期間隔。一般而言,在市場(chǎng)價(jià)格上行階段,銷(xiāo)售價(jià)格先于成本上升,毛利率通常呈上升趨勢(shì);而在市場(chǎng)價(jià)格下行階段,銷(xiāo)售價(jià)格先于成本下降,毛利率通常呈下降趨勢(shì)。

    結(jié)語(yǔ)

    1、由于五大NAND廠商一起減產(chǎn),NAND芯片漲價(jià)是一個(gè)必然的結(jié)果。在2023年4月發(fā)布的《美光被審查能否成為國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片崛起的契機(jī)?》一文中也準(zhǔn)確預(yù)測(cè)了相關(guān)的趨勢(shì)。

    2、NAND芯片漲價(jià)應(yīng)該還會(huì)持續(xù)一段時(shí)間。根據(jù)目前的數(shù)據(jù)進(jìn)行估計(jì),漲價(jià)過(guò)程可能至少會(huì)持續(xù)到2024年第3季度。如果在這期間有需要固態(tài)硬盤(pán)的小伙伴可以考慮早點(diǎn)入手。

    3、雖然機(jī)械硬盤(pán)的制造并不依靠NAND芯片,但NAND芯片漲價(jià)確實(shí)影響到了整個(gè)存儲(chǔ)市場(chǎng)。因此機(jī)械硬盤(pán)也會(huì)一定程度上跟著固態(tài)硬盤(pán)一起漲價(jià)。

    極客網(wǎng)企業(yè)會(huì)員

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    2024-01-27
    已經(jīng)降價(jià)的固態(tài)硬盤(pán)為什么突然漲價(jià)了?
    固態(tài)硬盤(pán)為什么突然漲價(jià)了?

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