12月5日消息，為應對高性能計算、AI、移動和汽車應用市場的高速增長，新思科技（Synopsys）近日宣布，攜手三星半導體晶圓代工（以下簡稱“三星”）面向其SF2工藝開發(fā)優(yōu)化數(shù)字和定制設計流程。值得一提的是，該合作是建立在新思科技針對三星SF3工藝開發(fā)認證數(shù)字和定制設計流程大獲成功的基礎之上。新思科技持續(xù)投入于Synopsys.ai?全棧式AI驅動型EDA解決方案，助力雙方的共同客戶加速先進工藝設計，進一步實現(xiàn)其SoC的差異化并加快上市時間。此外，與不采用AI技術相比，新思科技AI驅動型設計技術協(xié)同優(yōu)化解決方案可以加速工藝節(jié)點啟用，助力三星先進工藝的測試用例超越其既定的功耗、性能和面積（PPA）目標。

新思科技EDA事業(yè)部產(chǎn)品管理和戰(zhàn)略副總裁Sanjay Bali表示：“我們在應對移動設備、高性能計算和AI應用等計算密集型的工作負載挑戰(zhàn)時，一直要面對提升PPA和能效的需求。通過我們數(shù)十年來在EDA和IP上的合作，新思科技和三星攜手助力共同客戶設計出具有差異化的產(chǎn)品，并在三星先進工藝上實現(xiàn)顯著的PPA優(yōu)勢?！?/p>

三星半導體晶圓代工事業(yè)部設計技術團隊副總裁Sangyun Kim表示：“三星優(yōu)化的SF2和SF3 GAA技術可突破FinFET的性能極限，為先進片上系統(tǒng)（SoC）設計提供了可信的PPA改善結果。我們與新思科技在由Synopsys.ai驅動的經(jīng)認證數(shù)字和定制設計流程上開展了強有力的合作，助力共同客戶實現(xiàn)卓越的結果質量，并加速了三星先進工藝上數(shù)字和模擬設計的節(jié)點遷移?！?/p>

隨著更具挑戰(zhàn)性的工作負載對芯片提出更高要求，開發(fā)者必須推動摩爾定律的極限向前發(fā)展，以實現(xiàn)不斷改進的芯片結果。嚴苛的項目進度表和預算計劃也進一步增加了其工作壓力。

新思科技EDA數(shù)字和定制設計流程已經(jīng)在三星先進工藝上完成認證，其可互操作的工藝設計套件（iPDK）、Fusion QuickStart設計實現(xiàn)套件和Custom QuickStart套件為實現(xiàn)更高的質量和快速的周轉時間提供了經(jīng)驗證的方法。此外，Synopsys.ai人工智能驅動型EDA解決方案能夠提高生產(chǎn)率，并實現(xiàn)數(shù)字和模擬設計在三星工藝節(jié)點上的快速遷移。

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