2月10日消息，新思科技（Synopsys）近日宣布，屢獲殊榮的自主人工智能（AI）設(shè)計解決方案新思科技DSO.ai已助力諸多半導(dǎo)體客戶成功實現(xiàn)100次流片，這也標(biāo)志著AI在芯片設(shè)計中的規(guī)模化應(yīng)用實現(xiàn)新突破。近期，意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）和SK海力士（SK hynix）等客戶都顯著提升了設(shè)計效率和PPA，并正在采用可自主學(xué)習(xí)的芯片設(shè)計工具在本地和云端規(guī)劃新設(shè)計路線。

借助新思科技DSO.ai?（Design Space Optimization AI），這些公司能夠在關(guān)鍵階段加快先進(jìn)工藝節(jié)點的設(shè)計速度。自新思科技DSO.ai推出以來，客戶采用該產(chǎn)品取得了諸多顯著成效：設(shè)計效率提高3倍以上，總功耗最多降低25%，裸晶芯片尺寸大幅縮減，總體計算資源量也有所下降。

意法半導(dǎo)體（ST）是一家服務(wù)電子應(yīng)用領(lǐng)域客戶的全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者。目前，該公司已使用了新思科技DSO.ai云端版本，更好地助力其高度復(fù)雜的設(shè)計階段。此外，意法半導(dǎo)體在流片階段也采用了新思科技Fusion Compiler?與IC Compiler? II物理實現(xiàn)工具。

意法半導(dǎo)體片上系統(tǒng)硬件設(shè)計總監(jiān)Philippe d’Audigier表示：“在微軟Azure上使用新思科技的DSO.ai設(shè)計系統(tǒng)，助力我們將實現(xiàn)PPA目標(biāo)的效率提升了3倍以上，因此我們能夠快速部署Arm內(nèi)核，并超越原定的PPA目標(biāo)。我們非常期待加快與新思科技和微軟的合作，為包括工業(yè)MPU在內(nèi)的諸多關(guān)鍵項目，探索出更多行業(yè)領(lǐng)先的芯片設(shè)計機會。”

傳統(tǒng)的設(shè)計空間探索是一項高度勞動密集型的工作，通常需要經(jīng)過數(shù)月的反復(fù)探索和實驗。利用人工智能技術(shù)，新思科技DSO.ai大規(guī)模擴展了對芯片設(shè)計流程中各種選項的探索，并能夠自主執(zhí)行大量次要決策，從而尋求理想的PPA解決方案。

SK海力士片上系統(tǒng)（SoC）負(fù)責(zé)人Junhyun Chun表示：“以業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的產(chǎn)量提供高性能、穩(wěn)健的存儲產(chǎn)品需要密集的優(yōu)化工作，這在傳統(tǒng)意義上屬于高度勞動密集型工作。新思科技DSO.ai極大提高了我們團(tuán)隊的設(shè)計效率，讓我們的開發(fā)者有更多時間為新一代產(chǎn)品創(chuàng)造差異化功能。DSO.ai給我們帶來了驚人的成效，在最近的設(shè)計項目中，DSO.ai將單元面積減小了15%，并把裸晶芯片尺寸縮減了5%。”

新思科技電子設(shè)計自動化（EDA）事業(yè)部總經(jīng)理Shankar Krishnamoorthy表示：“人工智能自主探索更廣泛設(shè)計空間的能力，加速我們客戶對更佳PPA目標(biāo)和更高設(shè)計效率的不懈追求。我們的客戶采用DSO.ai率先成功實現(xiàn)了100次流片，并取得了卓越的設(shè)計結(jié)果。無論在云端、本地還是二者混合進(jìn)行芯片設(shè)計，客戶都通過設(shè)計優(yōu)化實現(xiàn)了更好的設(shè)計結(jié)果和更快的的上市時間。云端的解決方案尤其令人期待，在數(shù)據(jù)中心大規(guī)模部署新思科技的人工智能技術(shù)后，將引領(lǐng)全球開發(fā)者邁入一個全新的設(shè)計時代?！?/p>

微軟Azure硬件與基礎(chǔ)設(shè)施工程副總裁Jean Boufarhat表示：“微軟致力于推廣先進(jìn)的芯片設(shè)計，在Azure上搭載新思科技DSO.ai設(shè)計系統(tǒng)是我們必然的選擇。在Azure上使用由AI驅(qū)動的芯片設(shè)計，客戶能夠利用云端的可擴展性來提高設(shè)計效率，并自動優(yōu)化高性能計算等芯片設(shè)計中巨大的求解空間?！?/p>

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