最新報道顯示，自從2023年12月以來，美國商務部已經向包括三星、臺積電和英特爾在內的芯片制造商撥款約290億美元。作為回報，這些芯片設計商和制造商承諾在美國當前和未來的芯片制造項目中投入約3000億美元。

英特爾在今年3月獲得了85億美元的資助，這是迄今為止CHIPS法案撥款最多的一筆資助。其次是臺積電的66億美元和三星的64億美元，兩家均已在美國建設先進的芯片生產工廠。

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