隨著智能手機(jī)性能的不斷增強(qiáng)，手機(jī)發(fā)熱已經(jīng)變成一個所有廠商都會考慮的問題，類似于石墨散熱貼紙以及蜂巢散熱等方式更是多種多樣，一些高端機(jī)型更是采用了PC上才會出現(xiàn)的熱管散熱技術(shù)。根據(jù)最新的消息，三星近期正在積極尋找手機(jī)熱導(dǎo)管供應(yīng)商試樣研發(fā)，有意在下代旗艦Galaxy S7中采用熱導(dǎo)管散熱技術(shù)。
近日，來自臺灣媒體的消息稱，三星近期正在積極尋找手機(jī)熱導(dǎo)管供應(yīng)商試樣研發(fā)，并有意在下代旗艦Galaxy S7中采用熱導(dǎo)管，已有多家散熱廠商送樣測試，目前該計劃仍處于設(shè)計階段，預(yù)計明年1季度三星方面才能確定使用與否。
熱導(dǎo)管一般是中空的圓柱形管，熱管兩端產(chǎn)生溫差的時候，蒸發(fā)端的液體就會迅速氣化，將熱量帶向冷凝端，熱量轉(zhuǎn)移的速度非常之快。借用這種相變散熱的方式，手機(jī)中關(guān)鍵位置的熱量能夠在最短的時間內(nèi)轉(zhuǎn)移到其他位置，并傳遞到機(jī)身外部。而作為一種在手機(jī)中出現(xiàn)不久的散熱技術(shù)，熱導(dǎo)管散熱技術(shù)目前主要出現(xiàn)在類似于索尼Z5 Premium、小米Note Pro頂配版和一加手機(jī)2代這樣的高端機(jī)型中。
按照此前的報道，三星Galaxy S7將會有多個處理器版本，包括最新發(fā)布的驍龍820、Exynos 8890以及已經(jīng)出現(xiàn)在多款三星旗艦上的Exynos 7420.目前尚不清楚三星考察熱導(dǎo)管散熱技術(shù)，究竟是為了解決哪一版本的散熱問題。當(dāng)然，由于該傳言暫時未得到相關(guān)第三方的證實，未來不排除三星放棄該技術(shù)的可能性。
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