iPhone 6S的A9芯片交給了三星和臺積電兩家廠商代工，而三星生產的14nm工藝的A9芯片卻被質疑性能問題，鬧得滿城風雨，最后蘋果也不得不出來解釋，二者沒有明顯差異。近日據臺媒報道，蘋果或將其A10芯片的訂單全部交給臺積電，其領先的整合扇出晶圓級封裝技術是拿下訂單的重要原因。
據悉蘋果從去年開始就在開發(fā)自己的RF射頻元件，而臺積電的InFO WLP技術在散熱性能，整合的RF射頻元件，網絡基帶性能方面表現都更加出色，二者結合無疑也能在技術上有所提升。
三星在3D IC封裝技術方面暫時沒有什么成果，因為技術落后失去蘋果大訂單對于三星來講應該也是個不小的損失。不過對于A10芯片的最終制造商蘋果方面還沒有正式的對外宣布，讓我們拭目以待吧。
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