極客網(wǎng)·極品7月13日 昨天魅族官方正式與去年合作的老伙伴聯(lián)發(fā)科開始互動起來，為即將發(fā)布的新機預(yù)熱，這使得魅族新機的處理器之謎最終得以揭開，那么聯(lián)發(fā)科X30跟市面上的芯片相比，它有什么樣的表現(xiàn)了?我們來看一下中國移動的評測。
在上個月中國移動終端實驗室發(fā)布了白皮書與終端質(zhì)量報告，在白皮書的第二部分，中國移動給我們帶來了高通驍龍835、華為海思麒麟960、聯(lián)發(fā)科X30、英特爾XMM7480、展訊SC9850五款旗艦芯片的評測。
從通訊性能評測結(jié)果看：高通驍龍835穩(wěn)居第一，華為海思麒麟960成亞軍、聯(lián)發(fā)科X30排第三，四五名分別是英特爾XMM7480、展訊SC9850。
從芯片AP性能看：高通驍龍835妥妥的第一，華為海思麒麟960第二、聯(lián)發(fā)科X30第三。
從中國移動的芯片評測看，聯(lián)發(fā)科X30依舊是不敵高通驍龍835與麒麟960，搭載聯(lián)發(fā)科X30的魅族新機可謂是悲劇了，不知道魅族的神優(yōu)化能否彌補一下差距了?這也只能等拿到新機發(fā)布才能揭曉啦。
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