（原標(biāo)題：夏普加入東芝芯片抄底戰(zhàn) ）

4月20日有消息稱，夏普公司高層透露，正在考慮向東芝新成立的半導(dǎo)體公司“東芝存儲(chǔ)器”出資，打算加入母公司、計(jì)劃收購(gòu)新公司的臺(tái)灣鴻海精密工業(yè)公司的陣營(yíng)。消息顯示，臺(tái)灣鴻海精密集團(tuán)正在考慮聯(lián)合競(jìng)購(gòu)的方案，計(jì)劃由鴻海出資20%，其余部分由日本和美國(guó)公司承擔(dān)，亞馬遜和戴爾可能加入到競(jìng)購(gòu)者之列。在這一組合競(jìng)購(gòu)方案中，夏普出資比重約10%，另有一家日本企業(yè)也拿下與此相當(dāng)?shù)姆蓊~。

此前，也有消息顯示，蘋果考慮與供應(yīng)商富士康組團(tuán)競(jìng)購(gòu)東芝的芯片業(yè)務(wù)。據(jù)了解，蘋果考慮投資至少數(shù)十億美元獲得超20%的股份，使東芝的芯片業(yè)務(wù)為美國(guó)和日本公司控股。對(duì)此，蘋果未立即發(fā)表評(píng)論，富士康則拒絕置評(píng)。東芝在今年1月底召開董事會(huì)決定，將芯片業(yè)務(wù)分拆成一家獨(dú)立的公司，并出售該獨(dú)立公司20%股份，其中包含與西部數(shù)據(jù)合資的芯片工廠股份。東芝在一份聲明中表示，它們一直在考慮包括分拆在內(nèi)的各種選項(xiàng)，但尚未做出最終決定。

生成海報(bào)

免責(zé)聲明：本網(wǎng)站內(nèi)容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準(zhǔn)確性及可靠性，但不保證有關(guān)資料的準(zhǔn)確性及可靠性，讀者在使用前請(qǐng)進(jìn)一步核實(shí)，并對(duì)任何自主決定的行為負(fù)責(zé)。本網(wǎng)站對(duì)有關(guān)資料所引致的錯(cuò)誤、不確或遺漏，概不負(fù)任何法律責(zé)任。任何單位或個(gè)人認(rèn)為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁或鏈接內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識(shí)產(chǎn)權(quán)或存在不實(shí)內(nèi)容時(shí)，應(yīng)及時(shí)向本網(wǎng)站提出書面權(quán)利通知或不實(shí)情況說明，并提供身份證明、權(quán)屬證明及詳細(xì)侵權(quán)或不實(shí)情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后，將會(huì)依法盡快聯(lián)系相關(guān)文章源頭核實(shí)，溝通刪除相關(guān)內(nèi)容或斷開相關(guān)鏈接。