12月18日消息，微軟計(jì)劃在2024年采購大量英偉達(dá)的尖端B100 GPU，而不是之前采購的H100。Omdia最新的一份報(bào)告顯示，微軟將在2023年采購15萬個(gè)H100 GPU，這一數(shù)字超過了谷歌、亞馬遜、甲骨文和騰訊等重量級(jí)公司。根據(jù)摩根士丹利的最新報(bào)告，微軟計(jì)劃將其2024年H100芯片訂單的一部分轉(zhuǎn)移到B100上。

隨著大模型領(lǐng)域的競爭加劇，計(jì)算能力正成為一個(gè)關(guān)鍵因素。確保最新一代高規(guī)格AI GPU的安全已成為企業(yè)的首要任務(wù)。

據(jù)報(bào)道，為了保持領(lǐng)先地位，微軟已經(jīng)提前訂購了英偉達(dá)即將推出的B100，該GPU或?qū)⒂?024年上市。

報(bào)告顯示，微軟可能會(huì)將其配置H100模塊的12萬臺(tái)AI服務(wù)器初始訂單減少到8萬臺(tái)，并將部分訂單轉(zhuǎn)向B100芯片，預(yù)計(jì)將于2024年第四季度發(fā)貨。

雖然有關(guān)B100產(chǎn)品和架構(gòu)設(shè)計(jì)的細(xì)節(jié)仍然很少，但英偉達(dá)的產(chǎn)品路線圖顯示，該芯片將采用更高容量的內(nèi)存設(shè)計(jì)，以提高數(shù)據(jù)吞吐量。

摩根士丹利的報(bào)告還強(qiáng)調(diào)了B100的計(jì)算能力，估計(jì)至少是H100的兩倍，使其成為一個(gè)有吸引力的選擇，盡管價(jià)格高出50%至60%。

市場分析人士預(yù)計(jì)，英偉達(dá)的下一代B100架構(gòu)可能會(huì)采用臺(tái)積電4nm工藝，將整合兩個(gè)GPU芯片和八個(gè)HBM模塊。該報(bào)告還預(yù)計(jì)，在B100需求不斷增長的推動(dòng)下，先進(jìn)封裝CoWoS的需求將大幅增長。

值得注意的是，微軟將從2024年第二季度開始多元化其GPU采購，除了英偉達(dá)的訂單外，還將納入AMD MI300X的訂單。

微軟首席技術(shù)官凱文·斯科特（Kevin Scott）此前曾預(yù)計(jì)，未來幾年AMD的高端人工智能GPU將在市場上占據(jù)重要地位。

生成海報(bào)

免責(zé)聲明：本網(wǎng)站內(nèi)容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準(zhǔn)確性及可靠性，但不保證有關(guān)資料的準(zhǔn)確性及可靠性，讀者在使用前請(qǐng)進(jìn)一步核實(shí)，并對(duì)任何自主決定的行為負(fù)責(zé)。本網(wǎng)站對(duì)有關(guān)資料所引致的錯(cuò)誤、不確或遺漏，概不負(fù)任何法律責(zé)任。任何單位或個(gè)人認(rèn)為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁或鏈接內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識(shí)產(chǎn)權(quán)或存在不實(shí)內(nèi)容時(shí)，應(yīng)及時(shí)向本網(wǎng)站提出書面權(quán)利通知或不實(shí)情況說明，并提供身份證明、權(quán)屬證明及詳細(xì)侵權(quán)或不實(shí)情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后，將會(huì)依法盡快聯(lián)系相關(guān)文章源頭核實(shí)，溝通刪除相關(guān)內(nèi)容或斷開相關(guān)鏈接。