撰文 | 張? 宇

編輯 | 楊博丞

題圖 | IC Photo

10月25日，高通公司召開2023驍龍峰會(huì)，正式發(fā)布了全新第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)、驍龍X Elite、第一代無(wú)線音頻平臺(tái)S7系列，以及跨終端制造商和操作系統(tǒng)（OS）實(shí)現(xiàn)多終端無(wú)縫協(xié)作的Snapdragon Seamless。

作為峰會(huì)重頭戲，驍龍8 Gen 3基于臺(tái)積電N4P工藝制程打造，采用了1+5+2的全新架構(gòu)設(shè)計(jì)，包含1顆Cortex-X4超大核、5顆Cortex-A720大核和2顆Cortex-A520小核。GPU采用了新一代Adreno GPU，值得一提的是，驍龍8 Gen 3的AI性能提升了98%，能效提升40%。

圖源：高通公司

此前，高通公司宣稱驍龍8 Gen 3是首款專為生成式AI而設(shè)計(jì)的移動(dòng)平臺(tái)，也是市場(chǎng)上最強(qiáng)大和功能最齊全的移動(dòng)平臺(tái)，并表示驍龍8 Gen 3將會(huì)“挑戰(zhàn)主機(jī)”和“高端級(jí)別”。

全新的智能PC計(jì)算平臺(tái)驍龍X Elite也是一大亮點(diǎn)。驍龍X Elite基于定制的Oryon CPU核心，相同功耗下CPU性能可達(dá)到x86處理器競(jìng)品的2倍；峰值多線程CPU性能比Arm處理器蘋果M2芯片高出 50%。GPU方面，算力達(dá)到4.6 TOPS，支持4K、120Hz、HDR10顯示，支持三個(gè)4K或者雙5K輸出。AI算力方面更是達(dá)到了45 TOPS，相較2017年性能提升了約100倍。

不難發(fā)現(xiàn)，芯片行業(yè)已行至十字路口，擁有更強(qiáng)大的性能或許只是基本功，而擁有強(qiáng)悍的AI能力，才能承載起引領(lǐng)下一個(gè)時(shí)代的重任。

一、押注混合AI，掌握話語(yǔ)權(quán)

自2007年的驍龍S系列處理器問世，到后來的“驍龍+數(shù)字”系列，再到2022年11月發(fā)布的驍龍8 Gen 2，高通公司的芯片已被廣泛應(yīng)用在國(guó)產(chǎn)高端旗艦手機(jī)、平板等移動(dòng)終端，建立起了舉足輕重的話語(yǔ)權(quán)。

根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint的數(shù)據(jù)，2021年全球安卓智能手機(jī)芯片市場(chǎng)，高通公司在中高端（300-499美元）的智能手機(jī)細(xì)分市場(chǎng)，占據(jù)了高達(dá)65%的市場(chǎng)份額，在500美元以上的高端市場(chǎng)，也占據(jù)了55%的市場(chǎng)份額。

盡管地位一直很穩(wěn)固，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手也幾乎難以撼動(dòng)，但對(duì)于高通公司而言，在單純比拼參數(shù)的時(shí)代結(jié)束之后，如何繼續(xù)掌握行業(yè)話語(yǔ)權(quán)，仍是不得不深度思考的難題。

高通公司將2023年驍龍峰會(huì)主題定為“讓AI觸手可及”，其解決方案已經(jīng)擺在臺(tái)面上：無(wú)論是驍龍8 Gen 3，還是驍龍X系列，AI性能才是核心競(jìng)爭(zhēng)力，“AI能力”將成為芯片行業(yè)的角力點(diǎn)。

事實(shí)上，從驍龍8 Gen 1開始，高通公司就已十分重視芯片的AI算力，驍龍8 Gen 1的AI算力可以達(dá)到9 INT8 TOPS（每秒萬(wàn)億次操作），而在驍龍8 Gen 2上，AI算力提升了4.35倍，約為39 INT8 TOPS。

AI算力仍在持續(xù)提升中。高通公司在《混合AI是AI的未來》白皮書中提到，高通已經(jīng)在移動(dòng)端運(yùn)行超過10億參數(shù)的AI運(yùn)算。

隨著生成式AI的飛速普及和計(jì)算需求的日益增長(zhǎng)，混合處理的重要性空前突顯，AI處理必須分布在云端和終端進(jìn)行，才能實(shí)現(xiàn)AI的規(guī)?；瘮U(kuò)展并發(fā)揮其最大潛能。

與僅在云端進(jìn)行處理不同，混合AI在云端和邊緣終端之間分配并協(xié)同處理AI工作負(fù)載。云端和邊緣終端（如智能手機(jī)、汽車、PC和物聯(lián)網(wǎng)終端）協(xié)同工作，能夠?qū)崿F(xiàn)更強(qiáng)大、更高效且高度優(yōu)化的AI。

高通公司認(rèn)為，混合AI將支持生成式AI應(yīng)用開發(fā)者和提供商利用邊緣側(cè)終端的計(jì)算能力降低成本?；旌螦I架構(gòu)或僅在終端側(cè)運(yùn)行AI，能夠在全球范圍帶來高性能、個(gè)性化、隱私和安全等優(yōu)勢(shì)。

2023年2月，高通公司在社交平臺(tái)上發(fā)布了一段視頻，演示了在Android手機(jī)上本地運(yùn)行生成超10億級(jí)數(shù)據(jù)的AI圖像，整個(gè)過程不到15秒，向外界展示了高通公司在混合AI方面的成就。

在2023驍龍峰會(huì)上，高通公司CEO克里斯蒂亞諾·安蒙表示，第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)率先支持多模態(tài)通用AI模型，現(xiàn)已支持運(yùn)行超100億個(gè)參數(shù)的大模型。

AI時(shí)代已來臨，高通公司正打算借助自研架構(gòu)的優(yōu)勢(shì)，將混合AI推廣到更多產(chǎn)品上。不過，理論距離實(shí)際落地還需要很長(zhǎng)的路要走，混合AI究竟會(huì)不會(huì)成為高通公司向上的突破口，還有待時(shí)間和市場(chǎng)的檢驗(yàn)。

二、驍龍X能否變革PC行業(yè)？

手機(jī)芯片之外，高通公司決心以驍龍X Elite為切入點(diǎn)，加碼PC市場(chǎng)。高通公司預(yù)測(cè)，“2024年將成為PC行業(yè)的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，驍龍X計(jì)算平臺(tái)將帶來更高水平的性能、AI、連接和電池續(xù)航?！?/p>

高通公司對(duì)驍龍X Elite寄予厚望：一方面，近年來傳統(tǒng)PC行業(yè)主要升級(jí)點(diǎn)集中在硬件性能的提升，通過堆疊更多的硬件來實(shí)現(xiàn)設(shè)備體驗(yàn)的升級(jí)，AI能力缺失；另一方面，PC行業(yè)正在逐漸向智能化、生態(tài)化方向演進(jìn)，并逐漸成為智慧終端設(shè)備生態(tài)體系中的一個(gè)關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。

加碼PC市場(chǎng)，不僅能擴(kuò)展芯片的應(yīng)用場(chǎng)景，同時(shí)還能緩解智能手機(jī)出貨量逐年下降而帶來的危機(jī)。

雖然PC出貨量比不過智能手機(jī)，但依然是個(gè)巨大的市場(chǎng)。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)IDC的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2023年第三季度，全球PC出貨量環(huán)比增長(zhǎng)了11%，出貨量為6820萬(wàn)臺(tái)，盡管全球經(jīng)濟(jì)依然低迷，但過去兩個(gè)季度的PC發(fā)貨量均有所增長(zhǎng)，表明PC市場(chǎng)已經(jīng)走出低谷期。

與此同時(shí)，PC行業(yè)也亟需一場(chǎng)變革。根據(jù)《2020年筆記本電腦九大消費(fèi)新趨勢(shì)》報(bào)告，消費(fèi)者購(gòu)買筆記本電腦時(shí)除了關(guān)注綜合性能和整體外觀設(shè)計(jì)之外，智慧交互成為消費(fèi)者購(gòu)買時(shí)新的關(guān)注點(diǎn)，移動(dòng)化辦公成為常態(tài)之后，不同設(shè)備間的信息流轉(zhuǎn)、交互，已成為消費(fèi)者的剛需。

有觀點(diǎn)認(rèn)為，高通公司此時(shí)推出驍龍X Elite，是在直接對(duì)標(biāo)蘋果M系列芯片，“驍龍X Elite強(qiáng)調(diào)的性能、功率，以及神經(jīng)處理功能，這些都是蘋果M系列芯片的強(qiáng)項(xiàng)，如果驍龍X Elite真能提供與M芯片相近的體驗(yàn)，那Windows用戶或?qū)⒂瓉砣碌腜C體驗(yàn)”。

不過，在智慧PC領(lǐng)域，蘋果仍是當(dāng)之無(wú)愧的霸主，其先后從系統(tǒng)和硬件兩個(gè)方面切入，其有著完整的底層系統(tǒng)和完整的生態(tài)設(shè)備，通過賬號(hào)打通了智能手機(jī)、平板和PC之間的數(shù)據(jù)通道，同時(shí)也實(shí)現(xiàn)了不同平臺(tái)應(yīng)用的跨平臺(tái)使用、隨航、隔空投送等功能。相比之下，高通公司仍有所欠缺。

然而不可否認(rèn)的是，驍龍X Elite是一項(xiàng)重要的技術(shù)創(chuàng)新，尤其是其AI處理能力是競(jìng)品的4.5倍，異構(gòu)AI引擎性能可達(dá)75 TOPS，為PC行業(yè)帶來了更高效、更智能的計(jì)算體驗(yàn)，有望在英特爾、蘋果等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的圍追堵截下，帶來PC行業(yè)的變革。

三、開拓汽車領(lǐng)域，布局第二曲線

一直以來，智能手機(jī)芯片都是高通公司的核心業(yè)務(wù)，但隨著智能手機(jī)市場(chǎng)增長(zhǎng)放緩，市場(chǎng)空間趨于飽和，高通公司近年來正從智能手機(jī)芯片向汽車芯片轉(zhuǎn)型。

汽車行業(yè)已成為高通公司重點(diǎn)發(fā)力的領(lǐng)域。2023財(cái)年第二財(cái)季財(cái)報(bào)顯示，高通公司的總營(yíng)收和凈利潤(rùn)雙雙出現(xiàn)了同比下降的情況，但來自汽車芯片業(yè)務(wù)的收入?yún)s十分亮眼，財(cái)報(bào)顯示，汽車芯片業(yè)務(wù)收入同比增長(zhǎng)20%至4.47億美元。

此前，高通公司在投資者日活動(dòng)上表示，未來十年內(nèi)，圍繞芯片和軟件的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到約7000億美元，其中汽車市場(chǎng)占據(jù)1000億美元，主要分布在車聯(lián)網(wǎng)芯片相關(guān)的160億美元、智能座艙的250億美元以及智能駕駛的590億美元這三個(gè)領(lǐng)域。每輛汽車在以上三個(gè)領(lǐng)域所需的芯片和軟件費(fèi)用從基礎(chǔ)的200美元起步，到高端的3000美元。

隨著智能網(wǎng)聯(lián)汽車的飛速發(fā)展，汽車芯片早已成為高通公司的潛在市場(chǎng)。高通公司首席執(zhí)行官Cristiano Amon在慕尼黑IAA車展期間表示，高通預(yù)計(jì)到2026年其汽車業(yè)務(wù)的收入將達(dá)到40億美元，到2030年將增至90億美元，“我們一直關(guān)注于尋找新的增長(zhǎng)領(lǐng)域，而汽車就是其中之一?！?/p>

為了實(shí)現(xiàn)第二增長(zhǎng)曲線，高通公司在智能汽車領(lǐng)域進(jìn)行了大量的技術(shù)布局，比如恩智浦、瑞薩等傳統(tǒng)汽車電子巨頭仍采用22nm工藝時(shí)，14nm的智能座艙芯片驍龍820A已經(jīng)完美兼容QNX、CarPlay、Android Auto等主流座艙系統(tǒng)，車企可以通過OTA向車主發(fā)送最新固件，而車主可以像升級(jí)智能手機(jī)一樣獲取最新最強(qiáng)大的車載系統(tǒng)。

不只是智能座艙領(lǐng)域，高通公司也在不斷往智能駕駛方向滲透。2021年10月，高通公司聯(lián)合紐約投資機(jī)構(gòu)SSW Partners，以45億美元的最終價(jià)格收購(gòu)了汽車技術(shù)公司維寧爾，獲得后者軟件部門Arriver的100%控制權(quán)。

收購(gòu)?fù)瓿珊?，高通將Arriver的計(jì)算機(jī)視覺、駕駛策略和駕駛輔助資產(chǎn)與Snapdragon Ride平臺(tái)進(jìn)行整合，形成一個(gè)可擴(kuò)展的產(chǎn)品組合。2023年5月，高通公司還公布了其面向自動(dòng)駕駛的驍龍Ride系列芯片，包含自動(dòng)駕駛芯片Ride SoC、艙駕一體芯片Ride FlexSoC，算力進(jìn)一步增強(qiáng)。

從智能手機(jī)芯片到汽車芯片，再到將混合AI融入旗下所有產(chǎn)品中，高通公司正試圖從一個(gè)智能手機(jī)芯片制造商，轉(zhuǎn)變成為一個(gè)多元化的半導(dǎo)體供應(yīng)商，但不容忽視的是，轉(zhuǎn)型之路仍然任重道遠(yuǎn)。

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