9月21日消息，9月19日，2023高合展翼日正式開(kāi)幕，并正式發(fā)布自研高算力智能座艙平臺(tái)。該平臺(tái)將首搭高通QCS8550芯片，實(shí)現(xiàn)汽車(chē)行業(yè)首發(fā)，可為用戶帶來(lái)便捷流暢、自由拓展、可持續(xù)進(jìn)化的智能座艙體驗(yàn)。

高合汽車(chē)創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO丁磊在高合展翼日表示：“高合自研高算力智能座艙平臺(tái)讓旗艦算力SoC登陸車(chē)機(jī)，該平臺(tái)未來(lái)也可以對(duì)接中國(guó)本土高端芯片。這個(gè)平臺(tái)系統(tǒng)能夠讓高合的產(chǎn)品在未來(lái)對(duì)接更開(kāi)放的生態(tài)，具備更好的兼容性?！?/p>

不難看出，該平臺(tái)目前雖然搭載的是高通芯片，但完全有能力搭載國(guó)產(chǎn)的高端芯片，比如華為旗下的麒麟芯片。

目前汽車(chē)市場(chǎng)中的主流芯片為高通驍龍8155，其算力為8TOPS，目前已被超百款車(chē)型所搭載。而即將被眾多車(chē)企所搭載高通驍龍8295芯片算力為60TOPS。相對(duì)比于8155芯片，8295雖然會(huì)有所提升，不過(guò)想解決車(chē)機(jī)落后的問(wèn)題還是會(huì)有些差強(qiáng)人意。

高合此次在展翼日所宣布搭載的高通QCS8550芯片AI算力可高達(dá)96TOPS，是里程碑式的跨越。同時(shí)，高通QCS8550作為首款支持硬件光線追蹤的移動(dòng)端芯片，可讓車(chē)機(jī)界面像頂級(jí)游戲畫(huà)面一樣真實(shí)流暢。

除上述的芯片首登車(chē)機(jī)可以給車(chē)機(jī)帶來(lái)更流暢的體驗(yàn)之外，車(chē)輛的安全性、可靠性等方面的問(wèn)題也是大家關(guān)注的重點(diǎn)。

高合自研高算力智能座艙平臺(tái)在研發(fā)之初就考慮到了安全性、穩(wěn)定性和可靠性，高合汽車(chē)花了大量的時(shí)間和資源來(lái)探索和論證，通過(guò)芯片并聯(lián)和車(chē)規(guī)級(jí)大系統(tǒng)開(kāi)發(fā)的方式，實(shí)現(xiàn)整個(gè)系統(tǒng)達(dá)到車(chē)規(guī)級(jí)可靠性。簡(jiǎn)單理解，高通8550本身雖然不是車(chē)規(guī)級(jí)，但是在整個(gè)系統(tǒng)層面，完全可以達(dá)到車(chē)規(guī)級(jí)。結(jié)合前面我們提到的，該系統(tǒng)有能力搭載其他主流旗艦芯片，我們不難看出，這套系統(tǒng)的另一個(gè)巨大優(yōu)勢(shì)——可以持續(xù)迭代升級(jí)。

高合自研高算力智能座艙平臺(tái)的發(fā)布，標(biāo)志著高合汽車(chē)在智能化領(lǐng)域邁出了重要的一步。該平臺(tái)具備更好的兼容性，可以對(duì)接更開(kāi)放的生態(tài)，帶給用戶更好的體驗(yàn)。這也是高合汽車(chē)在智能化領(lǐng)域跨界創(chuàng)新的體現(xiàn)，通過(guò)實(shí)現(xiàn)彎道超車(chē)，進(jìn)一步提升了其在行業(yè)中的地位。

據(jù)悉，2023 年 6 月，搭載 QCS8550 芯片的首臺(tái)高合工程樣車(chē)已經(jīng)點(diǎn)亮并開(kāi)啟中間件調(diào)試。高合也將在今年年底在高合現(xiàn)款 HiPhi X 上進(jìn)行小批量?jī)?nèi)測(cè)，明年 Q1 批量上車(chē)。

全棧自研對(duì)于高合汽車(chē)來(lái)說(shuō)既是初心也是堅(jiān)持，敢于打破常規(guī)，如今已經(jīng)成為了高合的新常態(tài)。而汽車(chē)真正意義上是一件工藝品，秉持“創(chuàng)造作品”的初心，高合汽車(chē)將持續(xù)推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與升級(jí)，打造全球豪華純電汽車(chē)標(biāo)桿品牌，推動(dòng)行業(yè)快速發(fā)展。

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