9月5日消息，集邦咨詢 5 日公布 2023 年第二季度全球十大晶圓代工廠，營(yíng)收達(dá) 262 億美元（約 1904.74 億元人民幣），環(huán)比減少約 1.1%，其中臺(tái)積電以 56.4% 的市場(chǎng)份額繼續(xù)排名第一。

第二季排名第六至第十名業(yè)者最大變動(dòng)為晶合集成重回第十名，其余業(yè)者排名無(wú)變動(dòng)。華虹、高塔半導(dǎo)體、力積電第二季營(yíng)收大致與前季持平或略減，預(yù)期第三季營(yíng)收走勢(shì)同第二季。

展望第三季度，集邦咨詢表示下半年旺季需求較往年弱，但第三季度如 AP、modem 等高價(jià)主芯片及周邊 IC 訂單有望支撐蘋果供應(yīng)鏈伙伴的產(chǎn)能利用率表現(xiàn)，加上少部分 HPC AI 芯片加單效應(yīng)推動(dòng)高價(jià)制程訂單。

集邦咨詢預(yù)期，第三季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值將有望自谷底反彈，后續(xù)緩步成長(zhǎng)。

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