8月14日消息，手機市場復蘇不如預期，業(yè)界傳出，為刺激客戶拉貨意愿并加快出清庫存，高通近期啟動價格戰(zhàn)，鎖定中低端 5G 手機芯片，且降價幅度高達一至二成，預計高通這波降價措施將延續(xù)至第四季。若清庫存速度不如預期，不排除再加大新一波降價力道。

據(jù)臺灣地區(qū)《經(jīng)濟日報》報道，業(yè)界分析，高通此次大規(guī)模降價，凸顯中低端 5G 手機市場萎靡的窘境。

業(yè)界指出，高通在非蘋中高端手機市場一直處于領(lǐng)先地位，因此本次降價聚焦在中低階領(lǐng)域，希望通過加速清庫存，以迎接 10 月中下旬開始陸續(xù)推出的全新一代驍龍系列手機芯片。

至于聯(lián)發(fā)科是否會受到高通這次價格戰(zhàn)影響，業(yè)界認為，聯(lián)發(fā)科手機芯片出貨量已躍居全球第一，加上聯(lián)發(fā)科在第 2 季度后的新芯片開始轉(zhuǎn)往中高階市場，因此受影響程度不會如過往般劇烈。

據(jù)分析，這波消費性市場低迷走勢可能延續(xù)到第四季度，明年才有機會全面好轉(zhuǎn)，聯(lián)發(fā)科、高通 2023 年營運表現(xiàn)幾乎都可確定將明顯低于 2022 年歷史新高水準，最快要到 2024 年才有望重新回溫。

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