8月9日消息，英偉達 9 日凌晨在SIGGRAPH2023上發(fā)布下一代 Grace Hopper 超級芯片平臺，該平臺采用了 HBM3e 內存技術，專為人工智能和高性能計算而設計。

據(jù)IT之家援引外媒報道，據(jù)悉，新款 GH200 Grace Hopper 超級芯片平臺由 72 核的 Grace CPU 和 GH100 Hopper 計算 GPU 組成，但與初代不同的是，其使用了 HBM3e 內存，內存容量和帶寬都有顯著提高。

英偉達 2022 年 3 月推出了 Grace Hopper 超級芯片，首次將 CPU、GPU 融合在一塊主板上。而 HBM3e 內存是一種新型的高帶寬內存技術，可以在更小的空間內提供更高的數(shù)據(jù)傳輸速率。

新款 GH200 Grace Hopper 超級芯片平臺基于 72 核 Grace CPU，配備 480 GB ECC LPDDR5X 內存以及 GH100 計算 GPU，搭配 141 GB 的 HBM3e 內存，分為六個 24 GB 的堆棧，并使用了 6,144 位的內存接口。雖然英偉達實際安裝了 144 GB 的內存，但只有 141 GB 是可用的。

英偉達目前的 GH200 Grace Hopper 超級芯片平臺配備 96 GB HBM3 內存，帶寬低于 4 TB / s。相比之下，升級版的內存容量增加了約 50%，帶寬增加了 25% 以上。如此巨大的改進使新平臺能夠運行比初代版本更大的人工智能模型，并提供明顯的性能改進（這對于訓練尤其重要）。

據(jù)英偉達稱，目前配備 HBM3 內存的 GH200 Grace Hopper 超級芯片平臺已經(jīng)在生產(chǎn)中，并將于下個月開始商業(yè)銷售。 而配備 HBM3e 內存的 GH200 Grace Hopper 超級芯片平臺現(xiàn)在正在樣品測試中，預計將于 2024 年第二季度上市。

英偉達強調，新款 GH200 Grace Hopper 使用了與原版相同的 Grace CPU 和 GH100 GPU 芯片，因此公司無需推出任何新的版本或步進。英偉達表示，原版 GH200 和升級版 GH200 將在市場上共存，這意味著后者將以更高的價格出售，畢竟其更先進的內存技術帶來的更高性能。

英偉達表示，配備 HBM3e 內存的下一代 Grace Hopper 超級芯片平臺完全兼容英偉達的 MGX 服務器規(guī)范，并且可以與現(xiàn)有的服務器設計直接兼容。

生成海報

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