撰文 / 楊博丞

本期我們給大家?guī)淼氖菢s耀Magic V2的拆解，我們將從拆解維修難易、外觀、內(nèi)部結(jié)構(gòu)三個(gè)方面進(jìn)行。同時(shí)均會在每個(gè)方面進(jìn)行打分，在拆解難度和維修難度方面，1分為難，10分為容易；在外觀和內(nèi)部結(jié)構(gòu)方面，1分為差，10分為優(yōu)。

榮耀Magic V2為折疊屏式手機(jī)，擁有一塊副屏及一塊內(nèi)屏，副屏采用直板型設(shè)計(jì)，即常規(guī)玻璃面板+OLED柔性屏；內(nèi)屏采用可折疊式設(shè)計(jì)，即UTG+OLED柔性屏。

在配置方面，榮耀Magic V2采用高通第二代驍龍8領(lǐng)先版處理器，內(nèi)存統(tǒng)一為16G，存儲為256G和512G。其中，榮耀Magic V2至臻版存儲為1T。

一、外觀變化小，但的確薄了，折痕依然存在

外觀方面綜合得分：7分

縱觀榮耀Magic V2的外觀，單從設(shè)計(jì)上來講，與前一代榮耀Magic Vs并無太大區(qū)別，仔細(xì)來看V2的長度和寬度都發(fā)生了細(xì)小的變化，可以說更加的“矮胖”了，這也說明副屏的屏幕比例看起來更加協(xié)調(diào)，不再像Vs一樣整個(gè)屏幕看起來很細(xì)。

另外，在邊框上更加圓滑的設(shè)計(jì)也會讓握持感增加，相比Vs的類直角邊設(shè)計(jì)，顯得整機(jī)會更加一體化，從視覺上不會顯得那么突兀。后蓋磨砂的設(shè)計(jì)不會留有指紋，這一點(diǎn)要好于純玻璃后蓋。

在榮耀Magic V2上，屏幕折疊狀態(tài)下官方數(shù)據(jù)為9.9mm，重量為237g，5000mah電池，支持66W快充以及50W無線充電。

屏幕展開后的顯示尺寸為7.92英寸，屏占比為90.4%，從色澤以及鮮艷度上來講，的確是比Vs更耳目一新。

在打開屏幕的一瞬間可以感覺到榮耀在這代鉸鏈的設(shè)計(jì)上進(jìn)行了改進(jìn)，相較于Vs的屏幕開不到底來講，這次在將要打開時(shí)屏幕會直接彈到垂直的狀態(tài)，而Vs屏幕打開后如果你不掰一下，它是很難開合到垂直的狀態(tài)，會呈現(xiàn)一個(gè)V字形的微曲。

折痕一直是折疊屏手機(jī)的通病，榮耀Magic V2也難逃此關(guān)。由于我們是在拆解時(shí)才將包裝拆開，因此是全新狀態(tài)下的手機(jī)，我們僅折了兩三次，V2的折痕就已經(jīng)非常的明顯了，可見如果是經(jīng)常使用的話，那么其折痕恐怕與目前市面在售的折疊屏手機(jī)基本無異。因?yàn)槲覀儾]有進(jìn)行長測，所以不便進(jìn)行過多評價(jià)，只是在剛拆包裝折疊了兩三次的情況下就已顯現(xiàn)此狀態(tài)。

二、薄了的內(nèi)部結(jié)構(gòu)會有性能的犧牲

內(nèi)部結(jié)構(gòu)方面綜合得分：8分

拆開后我們可以清晰地看到其內(nèi)部特征，總體來說內(nèi)部的排序還是較為工整的。在左側(cè)的邊框?yàn)檫壿嬛靼?、A電池（容量為2030mah）、3顆攝像頭、邏輯副板（麥克風(fēng)、充電接口、SIM卡槽主要集中于此）；在右側(cè)的邊框?yàn)檫壿嫺卑澹ㄖ饕?fù)責(zé)信號、副屏攝像頭、聽筒、揚(yáng)聲器）、B電池（2870mah）。

在電池上榮耀官方宣稱的采用自研的青海湖電池技術(shù)，能夠做得更加輕薄，這也有利于V2在整體設(shè)計(jì)上能夠呈現(xiàn)更加輕薄的狀態(tài)。經(jīng)過我們的測量，電池的厚度為2.5mm，可以說在目前手機(jī)電池中做得比較薄的。

邏輯主板方面，榮耀Magic V2采用單層板設(shè)計(jì)，可以說在散熱方面會優(yōu)于雙層板，同時(shí)在維修方面也會更加容易。邏輯主板上搭載了內(nèi)屏前置攝像頭，在CPU方面采用的是集成化設(shè)計(jì)，上蓋為存儲以及內(nèi)存芯片，下方為CPU芯片，存儲芯片采用美光芯片。

由于邏輯主板在左側(cè)機(jī)殼，而副屏排線連接在右側(cè)機(jī)殼的副板上，因此副板與邏輯主板之間使用排線穿越鉸鏈相連接，但這種設(shè)計(jì)方式存在問題在于一旦左側(cè)機(jī)殼與右側(cè)機(jī)殼的連接排線出現(xiàn)問題，則需要拆開整個(gè)鉸鏈進(jìn)行維修更換。

在機(jī)身側(cè)面榮耀Magic V2相較于Vs增加了多根天線，同時(shí)在V2機(jī)身上，也采用了榮耀Magic 5系列上使用的榮耀自研射頻增強(qiáng)芯片C1。增加的天線數(shù)量和射頻芯片將有助于改善信號質(zhì)量，提高通話接通率。同時(shí)，在機(jī)身側(cè)面依然是指紋識別模塊，在V2機(jī)型上，同樣擁有兩種解鎖模式，即指紋和面部識別。

三、拆解和維修都很難，個(gè)人無法完成維修

拆解難度和維修難度方面綜合得分：3分

在拆解和維修難度方面筆者認(rèn)為都很難，由于榮耀Magic V2采用了大量的粘合劑以及防水膠使得拆解和維修都比其它機(jī)型要更加艱難。

屏幕拆解難度：1分。我們在拆解副屏?xí)r用時(shí)約20分鐘，主要在于副屏相較Vs更加輕薄，稍有不慎就會損壞整張屏幕，屏幕經(jīng)過測量其厚度僅為1mm，26g，可以說真的是薄如蟬翼。

主板拆解難度：3分。主板上面使用了大量的屏蔽罩，如果維修相應(yīng)的芯片需要拆解對應(yīng)的屏蔽罩，也會增加相應(yīng)的難度和時(shí)間，而一些小的電容維修起來則相對容易些。

電池拆解難度：4分。電池依然采用了大量的粘合劑，且榮耀在電池拆卸設(shè)計(jì)方面并沒有考慮后期維修問題，不像OV的機(jī)型會有簡易的提拉標(biāo)簽方便拆卸電池，蘋果機(jī)型的拆卸電池只需將膠條向下拉下即可。因此我們在拆卸V2的電池過程中只能使用加熱臺配合酒精進(jìn)行拆卸。

副板拆解難度：6分。副板其實(shí)在拆解過程中是較為容易的，這些副板均在機(jī)殼上部或下部，并且采用模塊化設(shè)計(jì)，即哪個(gè)副板出現(xiàn)問題單獨(dú)維修或更換副板即可。

內(nèi)屏拆解難度：1分。內(nèi)屏拆解需要專業(yè)化設(shè)備以及專業(yè)人員進(jìn)行拆解，因此個(gè)人很難維修，對于內(nèi)屏損壞維修只能到官方維修機(jī)構(gòu)或第三方維修機(jī)構(gòu)進(jìn)行維修。

以上就是對榮耀Magic V2的全部拆解過程，可以說，在工業(yè)集成度上以及自研水平方面，榮耀的確是上了一個(gè)新的高度，但在柔性屏折痕優(yōu)化方面依然存在不足，還需要進(jìn)行改進(jìn)。對于這臺手機(jī)的各個(gè)方面的打分我們均在各章節(jié)進(jìn)行了相應(yīng)呈現(xiàn)。如大家對于榮耀Magic V2有任何方面的問題可以給我們留言，如需觀看全程拆解視頻可至視頻號觀看回放。

生成海報(bào)

免責(zé)聲明：本網(wǎng)站內(nèi)容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準(zhǔn)確性及可靠性，但不保證有關(guān)資料的準(zhǔn)確性及可靠性，讀者在使用前請進(jìn)一步核實(shí)，并對任何自主決定的行為負(fù)責(zé)。本網(wǎng)站對有關(guān)資料所引致的錯(cuò)誤、不確或遺漏，概不負(fù)任何法律責(zé)任。任何單位或個(gè)人認(rèn)為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁或鏈接內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識產(chǎn)權(quán)或存在不實(shí)內(nèi)容時(shí)，應(yīng)及時(shí)向本網(wǎng)站提出書面權(quán)利通知或不實(shí)情況說明，并提供身份證明、權(quán)屬證明及詳細(xì)侵權(quán)或不實(shí)情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯(lián)系相關(guān)文章源頭核實(shí)，溝通刪除相關(guān)內(nèi)容或斷開相關(guān)鏈接。