5月12日消息，據報道，知情人士今日稱，軟銀集團旗下芯片設計公司 Arm 最早將于9 月赴美 IPO（首次公開招股），最多融資 100 億美元（當前約 695 億元人民幣）。
據新浪科技援引外媒報道，知情人士稱，軟銀已開始測試投資者對此次 IPO 的興趣，Arm 最早將于 9 月在紐約啟動股票發(fā)售，最多可能籌資 100 億美元。有數(shù)據顯示，此次 IPO 有望成為今年全球規(guī)模最大的 IPO。
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