5月4日消息，最新消息稱，蘋果公司原本計劃在今年推出搭載 M3 芯片的新款 MacBook 和 iPad，但由于臺積電的 3nm 工藝產(chǎn)能不足，導(dǎo)致 M3 芯片的交付時間被推遲到 2024 年。
M3 芯片將采用臺積電的 3nm 工藝制造，預(yù)計性能和功耗比目前的 M2 芯片有顯著提升。芯片將首先應(yīng)用在 MacBook 和 iPad 上，為用戶帶來更流暢的體驗(yàn)和更長的續(xù)航。
然而，由于臺積電在 3nm 工藝上遇到了一些技術(shù)難題，導(dǎo)致產(chǎn)量不達(dá)標(biāo)，無法滿足蘋果的需求。
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