2月27日消息(田小夢(mèng))高通技術(shù)公司今日宣布推出驍龍? X75、X72和X35 5G M.2與LGA參考設(shè)計(jì),擴(kuò)展在2022年2月發(fā)布的產(chǎn)品組合。利用驍龍? X75、X72和X35 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的最新和最穩(wěn)健的特性,該產(chǎn)品組合為OEM廠商提供一站式解決方案,經(jīng)過全球認(rèn)證、可利用全球所有主要移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商的5G網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行工作,以支持開發(fā)下一代5G終端,并為消費(fèi)者帶來(lái)從PC到XR和游戲等廣泛類型的5G終端。
這些全新的參考設(shè)計(jì)將調(diào)制解調(diào)器、收發(fā)器和射頻前端集成在一塊緊湊的電路板上,使制造商可以快速且成本高效地將全新驍龍調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的功能納入新產(chǎn)品,推動(dòng)5G向廣泛終端類型的普及。驍龍X75和X72 5G參考設(shè)計(jì)支持Sub-6GHz和毫米波頻段,同時(shí)驍龍X35 5G參考設(shè)計(jì)率先實(shí)現(xiàn)了對(duì)5G NR- Light(3GPP Release 17 RedCap)的支持。
高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁Gautam Sheoran表示:“通過高通技術(shù)公司在連接領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)力與持續(xù)創(chuàng)新的承諾,我們正變革人們通過技術(shù)體驗(yàn)世界的方式。M.2 與LGA參考設(shè)計(jì)的推出進(jìn)一步展示,我們致力于以最及時(shí)且成本優(yōu)化的方式為生態(tài)系統(tǒng)提供我們最高性能的調(diào)制解調(diào)器及射頻解決方案,為智能手機(jī)以外的下一代智能網(wǎng)聯(lián)終端帶來(lái)5G技術(shù)。我們很高興向客戶提供全球認(rèn)證的頂級(jí)參考設(shè)計(jì),助力縮短部署時(shí)間、降低設(shè)計(jì)復(fù)雜性并向全部終端類別擴(kuò)展5G?!?/p>
參考設(shè)計(jì)產(chǎn)品組合的關(guān)鍵特性包括:
經(jīng)過認(rèn)證的一站式參考設(shè)計(jì)
·一站式參考設(shè)計(jì)解決方案針對(duì)性能進(jìn)行優(yōu)化,并經(jīng)過認(rèn)證可利用全球所有主要移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商的5G網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行工作。驍龍X75、X72和X35 5G參考設(shè)計(jì)包括2和LGA兩種規(guī)格。參考設(shè)計(jì)支持從低功耗到數(shù)千兆比特速率的廣泛5G應(yīng)用,適用于固定無(wú)線接入、計(jì)算、游戲、AR、VR等一系列產(chǎn)品細(xì)分領(lǐng)域。
優(yōu)化5G的開發(fā)投入
·通過提供設(shè)計(jì)和認(rèn)證支持,OEM廠商、ODM廠商和終端制造商可使用分立式蜂窩組件以節(jié)省為實(shí)現(xiàn)5G連接所需的工程時(shí)間、成本和精力,以當(dāng)前成本的一小部分來(lái)開發(fā)支持Sub-6GHz和毫米波頻段的全球5G模組解決方案。
更快的上市時(shí)間
·支持OEM廠商、ODM廠商和終端制造商利用高通技術(shù)公司的參考設(shè)計(jì)加速終端產(chǎn)品出樣和發(fā)布時(shí)間線,同時(shí)更快地為消費(fèi)者交付5G功能。
據(jù)悉,驍龍X75、X72和X35 5G M.2與LGA參考設(shè)計(jì)正在向客戶出樣,相關(guān)解決方案預(yù)計(jì)將于2023年下半年起商用面市。
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