11月16日消息（郭睿琦）據 PC World 報道，聯(lián)發(fā)科重申其進入 Windows on Arm PC 市場的計劃，需要在 CPU 和 GPU 方面進一步投資以滿足應用對更高性能的需求。
在該公司主辦的一次高管峰會上，聯(lián)發(fā)科高管表示，他們看到 PC 市場有 400 億美元的機會，聯(lián)發(fā)科將通過推出新款 Kompanio（迅鯤）移動處理器來加入這一市場。聯(lián)發(fā)科還計劃為筆記本電腦提供內置 5G 無線連接、藍牙、WiFi 和顯示 IC。
聯(lián)發(fā)科副總裁 Vince Hu 表示，聯(lián)發(fā)科計劃從“低功耗領域轉向高功耗領域”，將其應用于智能手機芯片（如天璣處理器系列）的部分 Arm 技術應用于 PC。他還提到了“我們必須支持更高性能的應用的認識，在 CPU 和 GPU 方面，我們必須進行一些更大的投資，作為一項基礎能力”。
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