11月6日消息（邵忱）日本計(jì)劃預(yù)算 3500 億日元與美國(guó)開(kāi)展下一代半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)研究合作。

最新法案還包括 1 萬(wàn)億日元的預(yù)算，將用于電池、永磁體和稀土供應(yīng)鏈的多元化。日本首相岸田文雄宣布將在包括半導(dǎo)體在內(nèi)的下一代領(lǐng)域投資 3 萬(wàn)億日元，預(yù)計(jì)在電池和機(jī)器人方面的投資將略低于 1 萬(wàn)億日元。

據(jù)悉，該聯(lián)合研究中心將于今年年底成立，目標(biāo)是在 20 年代后半期開(kāi)發(fā)并具備大規(guī)模生產(chǎn) 2 納米芯片先進(jìn)半導(dǎo)體的能力。

參與的日本公司的名稱和其它細(xì)節(jié)將于本月公布。東京大學(xué)、國(guó)立先進(jìn)工業(yè)科學(xué)技術(shù)研究所和理研研究所以及美國(guó)和歐洲的公司和研究機(jī)構(gòu)將參加。

據(jù)介紹，這筆支出包含在本財(cái)年的二次補(bǔ)充預(yù)算法案中，其中還將包括 4500 億日元用于日本先進(jìn)半導(dǎo)體生產(chǎn)中心，以及 3700 億日元用于確保造芯片必不可少的材料。

目前日本政府已經(jīng)批準(zhǔn)了對(duì)臺(tái)積電、鎧俠和美國(guó)美光科技的補(bǔ)貼，以在日本建立工廠，生產(chǎn)數(shù)據(jù)中心、人工智能和其它尖端技術(shù)所需的半導(dǎo)體。

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