10月10日消息(郭睿琦)據(jù)數(shù)碼博主 廠長(zhǎng)是關(guān)同學(xué) 爆料,高通或?qū)⒃?1月中旬推出驍龍8 Gen2處理器,首批搭載驍龍 8 Gen2的手機(jī)計(jì)劃在高通驍龍峰會(huì)后發(fā)布。
高通將會(huì)在夏威夷時(shí)間11月15日至17日舉辦高通驍龍峰會(huì),驍龍 8 Gen2有望在此次峰會(huì)上發(fā)布。
根據(jù)爆料的消息,驍龍8 Gen2處理器將集成 X70 基帶,并采用臺(tái)積電4nm工藝。