10月4日消息（郭睿琦）三星電子于 10 月 3 日在美國加州硅谷召開的“三星晶圓代工論壇&SAFE論壇”上，宣布了一個(gè)非常激進(jìn)的五年發(fā)展規(guī)劃，目標(biāo)是在 2027 年實(shí)現(xiàn) 1.4 納米工藝量產(chǎn)，并憑借著先進(jìn)技術(shù)吸引美國芯片買家。

三星電子高級(jí)副總裁 Moonsu Kang 表示，公司的芯片代工部門（即代工廠）希望在 2027 年將業(yè)務(wù)營收做到 2021 年的 3 倍。為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，該業(yè)務(wù)將需要取得多項(xiàng)技術(shù)飛躍，并在美國外包芯片市場(chǎng)取得進(jìn)展。

按收入計(jì)算，三星是全球最大的芯片制造商，但其代工業(yè)務(wù)正在追趕臺(tái)積電，臺(tái)積電在市場(chǎng)上處于領(lǐng)先地位，生產(chǎn)能力一流。三星最近從臺(tái)積電爭(zhēng)奪到英偉達(dá)公司的訂單。在訂單上，RTX 40 被擊敗以生產(chǎn)一系列圖形卡，這些圖形卡以 4 納米工藝運(yùn)行。

三星高管在簡(jiǎn)報(bào)會(huì)上表示，該公司的產(chǎn)量——每件產(chǎn)品中工作芯片的百分比——現(xiàn)在是業(yè)內(nèi)最好的之一。它正在競(jìng)相保持在技術(shù)的前沿。該公司的目標(biāo)是在 2024 年開始量產(chǎn)第二代 3 納米芯片，然后在 2025 年開始量產(chǎn) 2 納米芯片，從而引領(lǐng)先進(jìn)芯片制造的發(fā)展。這將為兩年后的 1.4 納米產(chǎn)品奠定基礎(chǔ)。

三星向美國客戶推銷的部分內(nèi)容是其在美國制造的決定。三星在得克薩斯州奧斯汀擁有一家現(xiàn)有工廠，并正在附近的泰勒市建造一家。該新工廠將于 2024 年開始運(yùn)營，可能會(huì)使用最新的生產(chǎn)方法，例如 3 納米技術(shù)。

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