8月22日消息（邵忱）8月21日，據DIGITIMES報道，在供應鏈的最新消息中，汽車的微控制單元和微處理器芯片需求依舊高漲，包括OSAT和封裝材料在內的相關核心零部件供應商，至2023年已有明確的訂單，但具體市場需求情況尚不明朗。

得益于智能電車的快速發(fā)展，以IGBT模塊、功率集成模塊和功率mosfet為主的功率半導體價值也在不斷攀升，例如意法半導體提供的MCU芯片獲得了大量車企的鐘愛。據最新的供應鏈消息，部分領先的OSAT公司已經從全球IDM公司獲得了未來兩個季度的汽車MCU后端外包訂單，且基本確定了2023年的訂單項目，總體來說，發(fā)展勢頭相當迅猛。除了MCU的需求旺盛之外，IGBT模塊同樣不可小覷，據預測，至2025年，中國IGBT市場空間將達到601億元，處于世界領先的地位。

不得不說，MCU芯片一直是智能電車“缺芯”的主力軍。在智能電車中，為了實現(xiàn)多種功能與精準的控制，幾乎每個模塊或功能都需要MCU芯片，相較于傳統(tǒng)汽車，例如寶馬汽車的氛圍燈中每隔20厘米有一個LED燈珠，而每顆燈珠都需要配備一個MCU負責調光，這僅僅只是整車中MCU應用的冰山一角。不難看出，MCU市場潛力巨大，且已經成為半導體廠商中競爭最激烈的賽道之一。

不過，由于今年上半年消費電子市場表現(xiàn)異常低迷，美國、日本和歐洲的IDM在商談2023年下半年的MCU訂單時相當謹慎，不排除減少訂單的可能性。但總體來說，汽車的微控制單元和微處理器芯片在半導體各類項目最依然是最炙手可熱的，目前也有不少國產廠商正常嘗試進入這一領域，例如揚杰科技、捷捷微電和東微半導體等，其中東微半導體已經開始實現(xiàn)IGBT模塊的小規(guī)模量產，接下來的市場競爭將會變得更加激烈。

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