8月5日消息（郭睿琦）由于AMD在X670E上首次使用雙芯設(shè)計，多了一個南橋提供了更豐富的擴展性，所以新一代X670E旗艦主板的接口非常奢華，PCIe 5.0顯卡、M.2插槽都給了3路、4路甚至5路的選項，還有充足的USB接口，萬兆網(wǎng)卡也差不多是標(biāo)配了。

除此之外，這一代的X670E/X670主板還大幅強化了PWM供電設(shè)計，AM5平臺的TDP功耗提升到了170W，但廠商的供電設(shè)計是遠高于此的。

根據(jù)5家主板廠商公布的信息，新一代AM5高端主板中，PWM供電少說也是18+2相起步，還有18+2+2的，還有24+2的，電流輸出能力超過100A，部分達到了105-110A，這意味著CPU供電能力輕松超過1000W，甚至達到了1300W以上，給銳龍7000提供充沛的電力，加壓超頻也不在話下。

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