7月25日消息（郭睿琦）臺積電（TSMC）和臺聯(lián)電（UMC）等半導(dǎo)體制造商將赴印度考察，將就電子產(chǎn)品、通信設(shè)備、醫(yī)療保健系統(tǒng)和汽車行業(yè)的芯片制造進(jìn)行討論，包括與當(dāng)?shù)仄髽I(yè)合作的可能性。不過，上述考察日期還未確定，預(yù)計將在未來幾周抵印。

今年6月，印度政府官員古朗加拉爾·達(dá)斯（Gourangalal Das）受訪時表示，印度將斥資300億美元全面改革科技行業(yè)，并建立芯片供應(yīng)鏈。當(dāng)時達(dá)斯表示，這一投資計劃旨在增加當(dāng)?shù)厣a(chǎn)半導(dǎo)體、顯示器、先進(jìn)化學(xué)品、網(wǎng)絡(luò)和電信設(shè)備以及電池和電子產(chǎn)品的能力。

達(dá)斯說，這300億美元資金將用于建立完整的供應(yīng)鏈生態(tài)系統(tǒng)。其中約100億美元用于建造兩家芯片工廠和兩家顯示器工廠。此外，印度計劃向電子行業(yè)提供約70億美元。其余資金用于“電信、網(wǎng)絡(luò)、太陽能光伏、高級化學(xué)和電池等附屬服務(wù)”。

報道還援引消息人士稱，印度方面已經(jīng)確定了可供選擇的建廠地點(diǎn)，并將保證水電供應(yīng)。此外，印度還將為該計劃下的項(xiàng)目提供至多50%的財政補(bǔ)貼，支持建立半導(dǎo)體和顯示器制造中心。