4月22日消息，據(jù)知情人士透露，日本軟銀集團(tuán)預(yù)計(jì)，在旗下英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司Arm首次公開募股(IPO)后，該集團(tuán)將保留Arm的控股權(quán)，售股比例低于最初預(yù)期。

今年早些時(shí)候，在將Arm出售給英偉達(dá)的交易失敗后，軟銀選擇推其上市。據(jù)知情人士透露，考慮到目前芯片類股價(jià)暴跌的趨勢(shì)，軟銀現(xiàn)在決定減少出售的Arm股份，以便以后能獲得更高的估值。

知情人士說，軟銀以Arm股票為抵押籌集了大約80億美元的定期貸款，這為其提供了足夠的財(cái)務(wù)支持，可以讓其持有更高比例的Arm股份，并等待市場(chǎng)狀況好轉(zhuǎn)。此外，Arm的IPO可能會(huì)在明年第一季度進(jìn)行，但發(fā)行規(guī)模和時(shí)間可能會(huì)發(fā)生變化。

從智能手機(jī)到超級(jí)計(jì)算機(jī)，Arm銷售并授權(quán)半導(dǎo)體所使用的技術(shù)。在市值5500億美元的芯片行業(yè)，Arm產(chǎn)品的普遍應(yīng)用使其IPO計(jì)劃受到密切關(guān)注。

據(jù)報(bào)道，軟銀希望對(duì)Arm的估值至少達(dá)到600億美元，該公司的目標(biāo)是獲得比將Arm出售給英偉達(dá)更高的利潤(rùn)。

軟銀本月早些時(shí)候證實(shí)，摩根大通、巴克萊銀行、桑坦德銀行、法國(guó)巴黎銀行、法國(guó)農(nóng)業(yè)信貸銀行以及高盛集團(tuán)等11家銀行幫助其安排了上述貸款。

軟銀首席執(zhí)行官孫正義2016年斥資320億美元收購(gòu)了Arm，并為其提供了繼續(xù)招聘大量人才所需的資源，旨在打入數(shù)據(jù)中心使用的服務(wù)器芯片等新市場(chǎng)。

盡管芯片需求強(qiáng)勁，行業(yè)收益繼續(xù)飆升，但投資者今年越來越多地遠(yuǎn)離芯片類股票。他們擔(dān)心，隨著需求停滯和更多工廠投產(chǎn)，芯片短缺將轉(zhuǎn)變?yōu)楣┻^于求。

費(fèi)城證券交易所半導(dǎo)體指數(shù)今年迄今下跌了22%，表現(xiàn)遜于標(biāo)準(zhǔn)普爾500指數(shù)和其他基準(zhǔn)指數(shù)。在此之前，半導(dǎo)體指數(shù)自2017年以來上漲了兩倍多。（小?。?/p>

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