通用微科技有限公司（GMEMS）今天宣布，采用其劃時(shí)代的減振硅麥的驗(yàn)證型TWS耳機(jī)進(jìn)入量產(chǎn)階段，并將于11月中旬交付消費(fèi)者體驗(yàn)。

通用微在2020年創(chuàng)新性地引入了劃時(shí)代的減振MEMS芯片架構(gòu)和系統(tǒng)設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)paradigm shift。這種硅麥在不增加麥克風(fēng)功耗、沒有算法加持的情況下，僅通過MEMS芯片的物理設(shè)計(jì)使得采用減振硅麥的電子產(chǎn)品可以輕松的獲得至少10dB的動(dòng)態(tài)信噪比增幅。動(dòng)態(tài)信噪比是通用微首創(chuàng)的一個(gè)麥克風(fēng)性能描述，旨在反映麥克風(fēng)在實(shí)際使用環(huán)境中消費(fèi)者所能體驗(yàn)到的真實(shí)信噪比。與一般所述的麥克風(fēng)靜態(tài)信噪比（即通常在消聲室環(huán)境下測試的信噪比）相比較，動(dòng)態(tài)信噪比更能反映消費(fèi)者對(duì)聲學(xué)電子產(chǎn)品的體驗(yàn)。減振硅麥的推出，顛覆了一般人對(duì)于麥克風(fēng)的認(rèn)知，它通過自身的MEMS芯片架構(gòu)和系統(tǒng)設(shè)計(jì)來降低麥克風(fēng)在實(shí)際使用環(huán)境中的本底噪聲，從而提升消費(fèi)者所能直接體驗(yàn)到的動(dòng)態(tài)信噪比。

隨著TWS耳機(jī)的普及，主動(dòng)降噪功能正在成為耳機(jī)的一個(gè)標(biāo)配。而在TWS耳機(jī)上實(shí)現(xiàn)主動(dòng)降噪的痛點(diǎn)是在“非介入”的情況下達(dá)到所需要的降噪效果。通常情況下，為了達(dá)到理想的主動(dòng)降噪深度和頻寬，TWS耳機(jī)需要采用前饋與后饋相結(jié)合的主動(dòng)降噪方案，即采用”介入式“的全入耳式耳機(jī)形態(tài)。這種耳機(jī)的物理性能不錯(cuò)，但是消費(fèi)者、尤其是女性消費(fèi)者的體驗(yàn)感則大打折扣。

采用通用微減振硅麥的TWS耳機(jī)在使用單顆硅麥、及僅采用前饋降噪的情況下，就可以實(shí)現(xiàn)一般TWS耳機(jī)采用前饋與后饋相結(jié)合的主動(dòng)降噪效果。經(jīng)第三方專業(yè)公司對(duì)比測試，采用封裝尺寸僅為3.5x2.65x0.98毫米的通用微單顆減振硅麥的驗(yàn)證型TWS耳機(jī)最大主動(dòng)降噪深度可以達(dá)到35dB以上，其降噪深度和頻寬都與蘋果AirPods Pro相當(dāng)。因此，通用微的減振硅麥為在“非介入“式的耳機(jī)（如半入耳式耳機(jī)）上實(shí)現(xiàn)主動(dòng)降噪提供了可能，解決了TWS耳機(jī)在“非介入”的情況下達(dá)到所需要的主動(dòng)降噪效果這一行業(yè)痛點(diǎn)。同時(shí)因?yàn)椴恍枰箴伣翟胨惴?，采用通用微減振硅麥的耳機(jī)在開啟主動(dòng)降噪的情況下，可以支持更長的音樂播放時(shí)間。除此之外，通用微的減振硅麥還具備IP57的防塵防水能力。

產(chǎn)品展示

通用微科技是一家全球領(lǐng)先的MEMS傳感芯片供應(yīng)商。公司技術(shù)團(tuán)隊(duì)由國內(nèi)聲學(xué)MEMS傳感器的開拓者王云龍博士領(lǐng)銜，扎根聲學(xué)MEMS近二十年。公司聚集了在聲學(xué)處理算法和傳感芯片方面的世界頂尖的專家，將聲學(xué)微型傳感器的研發(fā)與基于人工智能的算法及軟件相結(jié)合，從聲學(xué)原理入手，融合了MEMS傳感芯片、算法、及數(shù)字信號(hào)處理器或微處理器，打通了從傳感芯片到模組的全產(chǎn)業(yè)鏈，解決了語音交互中的喚醒、低功耗待機(jī)、雞尾酒會(huì)效應(yīng)等核心難題。通用微研發(fā)和生產(chǎn)的MEMS麥克風(fēng)與樓氏電子、英飛凌等國際頂尖傳感器公司的同類產(chǎn)品性能相當(dāng)，但是在產(chǎn)品設(shè)計(jì)理念和實(shí)用性上，通用微更加注重微型化，并致力于提升消費(fèi)者的使用體驗(yàn)。通用微的語音交互算法通過了亞馬遜Alexa產(chǎn)品體系認(rèn)證，在國內(nèi)也獲得了小米集團(tuán)、涂鴉智能等物聯(lián)網(wǎng)廠商的認(rèn)可。作為一家同時(shí)具有硬件能力和軟件能力的公司，通用微結(jié)合算法和硬件能力，始終致力于提升終端用戶的語音交互體驗(yàn)。

2020年5月，通用微宣布與賽微電子的瑞典子公司Silex保持長期深度合作，并逐步將在瑞典Silex開發(fā)和代工的MEMS芯片轉(zhuǎn)入賽微電子另一控股子公司賽萊克斯北京進(jìn)行規(guī)模量產(chǎn)。通用微減振硅麥所用的MEMS傳感芯片在2020年12月份就已經(jīng)在瑞典Silex進(jìn)入量產(chǎn)，并將于2022年6月份開始在賽萊克斯北京進(jìn)入量產(chǎn)，同時(shí)在賽微電子的支持下持續(xù)提升芯片制造的良率。(來源：獵云網(wǎng))

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