又一家芯片企業(yè)闖關(guān)科創(chuàng)板了!

10月19日，資本邦了解到，恒爍半導(dǎo)體(合肥)股份有限公司(下稱“恒爍股份”)科創(chuàng)板IPO獲上交所受理，本次擬募資7.54億元。

圖片來源：上交所官網(wǎng)

公司是一家主營(yíng)業(yè)務(wù)為存儲(chǔ)芯片和MCU芯片研發(fā)、設(shè)計(jì)及銷售的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。公司現(xiàn)有主營(yíng)產(chǎn)品包括NORFlash存儲(chǔ)芯片和基于Arm?Cortex?-M0+內(nèi)核架構(gòu)的通用32位MCU芯片。同時(shí)，公司還在致力于開發(fā)基于NOR閃存技術(shù)的存算一體終端推理AI芯片。

圖片來源：公司招股書

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，公司2018年、2019年、2020年、2021年前6月營(yíng)收分別為1.01億元、1.34億元、2.52億元、2.71億元;同期對(duì)應(yīng)的凈利潤(rùn)分別為-2,788.36萬元、-741.61萬元、2,521.39萬元、5,966.81萬元。

發(fā)行人選擇的上市標(biāo)準(zhǔn)為：“預(yù)計(jì)市值不低于人民幣10億元，最近兩年凈利潤(rùn)均為正且累計(jì)凈利潤(rùn)不低于人民幣5000萬元，或者預(yù)計(jì)市值不低于人民幣10億元，最近一年凈利潤(rùn)為正且營(yíng)業(yè)收入不低于人民幣1億元”。

發(fā)行人2020年度扣除非經(jīng)常性損益前后孰低的歸屬于母公司所有者凈利潤(rùn)為1,898.71萬元，營(yíng)業(yè)收入為2.52億元。結(jié)合發(fā)行人最近一次外部股權(quán)融資對(duì)應(yīng)的估值水平以及可比公司在境內(nèi)證券市場(chǎng)的估值情況，預(yù)計(jì)發(fā)行人本次發(fā)行完成后總市值不低于10億元。發(fā)行人符合科創(chuàng)板上市標(biāo)準(zhǔn)。

本次擬募資用于NOR閃存芯片升級(jí)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、通用MCU芯片升級(jí)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、CiNOR存算一體AI推理芯片研發(fā)項(xiàng)目、發(fā)展與科技儲(chǔ)備項(xiàng)目。

圖片來源：公司招股書

值得關(guān)注的是，深創(chuàng)投、啟迪投資等股東在恒爍股份上市前夕(2021年6月)進(jìn)入，進(jìn)入單價(jià)為23.80元/股，按投后14.75億元的估值。

截至本招股說明書簽署日，XIANGDONGLU直接持有發(fā)行人17.47%的股份，通過合肥恒聯(lián)間接控制發(fā)行人10.97%的股份;呂軼南直接持有發(fā)行人11.08%的股份;XIANGDONGLU與呂軼南為兄弟關(guān)系，并簽署《一致行動(dòng)協(xié)議》，二人共同控制發(fā)行人39.52%的股份，為發(fā)行人控股股東、實(shí)際控制人。

恒爍股份坦言公司存在以下風(fēng)險(xiǎn)：

(一)產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)迭代風(fēng)險(xiǎn)

集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)為技術(shù)密集型行業(yè)，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)充分，技術(shù)更新速度較快。

公司主營(yíng)產(chǎn)品NORFlash芯片和MCU芯片廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、通信、工業(yè)控制、汽車電子、計(jì)算機(jī)及人工智能等領(lǐng)域;由于網(wǎng)絡(luò)信息、通信技術(shù)等不斷發(fā)展，下游應(yīng)用領(lǐng)域?qū)π酒a(chǎn)品的性能和功能需求迭代速度相對(duì)較快。

隨著新需求和新技術(shù)的涌現(xiàn)，公司需要根據(jù)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)和客戶需求不斷升級(jí)更新現(xiàn)有技術(shù)，并研究開發(fā)出滿足市場(chǎng)需求的新產(chǎn)品，保持公司市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。若公司不能準(zhǔn)確及時(shí)把握技術(shù)和市場(chǎng)變動(dòng)趨勢(shì)，保持產(chǎn)品和技術(shù)的創(chuàng)新，則可能導(dǎo)致公司產(chǎn)品技術(shù)被替代或者超越，失去業(yè)務(wù)發(fā)展機(jī)遇，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力下降，從而對(duì)公司經(jīng)營(yíng)產(chǎn)生不利影響。

(二)技術(shù)授權(quán)的風(fēng)險(xiǎn)

公司作為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，在研發(fā)設(shè)計(jì)過程中，需要取得第三方IP授權(quán)(如MCU開發(fā)銷售需取得ARM公司Cortex-M系列內(nèi)核架構(gòu)授權(quán)等)，上述IP的供應(yīng)商大部分集中在國(guó)外，且在全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)具有一定的優(yōu)勢(shì)地位，若未來由于雙方產(chǎn)生爭(zhēng)議，或國(guó)際局勢(shì)發(fā)生劇烈變化等不可抗力因素，導(dǎo)致技術(shù)授權(quán)狀態(tài)發(fā)生變化，將對(duì)公司的產(chǎn)品研發(fā)和業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)產(chǎn)生不利影響。此外，武漢新芯將兩款MCU產(chǎn)品已完成部分的設(shè)計(jì)技術(shù)以獨(dú)占許可的方式授權(quán)給公司使用10年。

雖然公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)持續(xù)自主研發(fā)新的MCU產(chǎn)品，部分產(chǎn)品已進(jìn)入流片試產(chǎn)階段，若未來雙方合作關(guān)系發(fā)生不利變化，且公司又未能及時(shí)研發(fā)出新的MCU產(chǎn)品量產(chǎn)銷售，將對(duì)公司MCU市場(chǎng)開拓及生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)產(chǎn)生不利影響。

(三)供應(yīng)商集中度較高的風(fēng)險(xiǎn)

公司采用Fabless經(jīng)營(yíng)模式，供應(yīng)商包括晶圓代工廠、晶圓測(cè)試廠、芯片封測(cè)廠等?；谛袠I(yè)特點(diǎn)，符合公司技術(shù)及代工要求的供應(yīng)商數(shù)量較少，報(bào)告期各期向前五名供應(yīng)商合計(jì)采購金額占比分別為99.28%、99.37%、97.05%和95.21%，占比相對(duì)較高。其中，晶圓代工主要向武漢新芯采購，報(bào)告期各期向武漢新芯采購金額占比分別為75.30%、77.03%、65.72%和68.02%，采購相對(duì)集中。

由于集成電路領(lǐng)域的專業(yè)化分工和技術(shù)門檻高，如果公司不能與主要供應(yīng)商保持良好的合作關(guān)系，短時(shí)間內(nèi)難以更換至合適的新供應(yīng)商。此外，未來若主要供應(yīng)商經(jīng)營(yíng)發(fā)生不利變化，芯片上游行業(yè)產(chǎn)能緊張局面進(jìn)一步加劇，主要供應(yīng)商自身產(chǎn)能建設(shè)滯后，導(dǎo)致公司產(chǎn)能供應(yīng)不足或受限，將對(duì)公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)產(chǎn)生不利影響。

(四)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)

公司目前的主營(yíng)產(chǎn)品為NORFlash芯片和MCU芯片，隨著下游市場(chǎng)需求的快速增長(zhǎng)，華邦、旺宏、兆易創(chuàng)新、賽普拉斯、美光等NORFlash領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，以及瑞薩、恩智浦、英飛凌、意法半導(dǎo)體、微芯科技等MCU領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，憑借技術(shù)和資金實(shí)力，不斷拓展市場(chǎng)，提升其品牌知名度和市場(chǎng)地位。與前述廠商相比，公司整體規(guī)模偏小，在產(chǎn)能保障、研發(fā)投入和技術(shù)儲(chǔ)備、產(chǎn)品品種數(shù)量、盈利能力及抗風(fēng)險(xiǎn)能力等方面均有一定差距。近年來，隨著NORFlash芯片和MCU芯片下游應(yīng)用市場(chǎng)需求的快速增長(zhǎng)、集成電路國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速以及國(guó)家大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，公司所處行業(yè)的國(guó)內(nèi)新進(jìn)入企業(yè)數(shù)量不斷增加，公司可能面臨著更加嚴(yán)峻的競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)，市場(chǎng)份額和利潤(rùn)空間可能下降。

(五)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)

近年來，受芯片下游應(yīng)用需求增長(zhǎng)、國(guó)際政治環(huán)境變化、國(guó)產(chǎn)芯片替代進(jìn)口趨勢(shì)明顯、國(guó)家加大對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)政策支持等多因素影響，國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)景氣度持續(xù)上升，公司產(chǎn)品銷售規(guī)模和盈利水平快速提高。報(bào)告期內(nèi)，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入分別為9,862.89萬元、12,841.78萬元、24,997.55萬元和26,946.86萬元，扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)分別為-774.79萬元、-782.16萬元、1,898.71萬元和5,422.84萬元。

未來若由于宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)變化、行業(yè)政策變更、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇、產(chǎn)品技術(shù)迭代更新、上游原材料供應(yīng)緊張或漲價(jià)、下游市場(chǎng)供應(yīng)與需求波動(dòng)、重要客戶供應(yīng)商與公司合作關(guān)系變動(dòng)等情況導(dǎo)致公司主要產(chǎn)品供需發(fā)生不利變化，可能對(duì)公司業(yè)務(wù)開展產(chǎn)生不利影響，并導(dǎo)致公司營(yíng)業(yè)收入及利潤(rùn)下滑。

(六)毛利率波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)

報(bào)告期各期，公司綜合毛利率分別為13.51%、16.68%、25.36%和36.45%，逐年上升。公司主要產(chǎn)品NORFlash存儲(chǔ)芯片及MCU芯片屬于通用產(chǎn)品，毛利率受下游市場(chǎng)需求、產(chǎn)品售價(jià)、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、委外加工成本及公司技術(shù)水平等多種因素影響，若上述因素發(fā)生變化，如委外加工服務(wù)供應(yīng)緊張或者漲價(jià)、下游市場(chǎng)供給和需求發(fā)生不利變動(dòng)或競(jìng)爭(zhēng)格局加劇導(dǎo)致產(chǎn)品售價(jià)下降、發(fā)行人成本上升等，將導(dǎo)致公司毛利率下降，從而影響公司的盈利能力及經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)。

(七)期末存貨規(guī)模較大及跌價(jià)風(fēng)險(xiǎn)

報(bào)告期各期末，公司存貨賬面價(jià)值分別為2,376.94萬元、1,696.19萬元、2,870.18萬元和7,937.33萬元，占各期末流動(dòng)資產(chǎn)的比例分別為47.66%、19.12%、12.39%和19.85%;公司存貨主要由委托加工物資及庫存商品構(gòu)成。近年來，公司產(chǎn)品下游應(yīng)用需求快速增長(zhǎng)，銷量顯著增加，為保證產(chǎn)品供應(yīng)，公司增加了備貨量。公司根據(jù)存貨的可變現(xiàn)凈值低于成本的金額計(jì)提存貨跌價(jià)準(zhǔn)備，報(bào)告期各期末存貨跌價(jià)準(zhǔn)備分別為99.29萬元、222.82萬元、223.01萬元和164.13萬元，若未來市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇或技術(shù)更新升級(jí)等導(dǎo)致現(xiàn)有市場(chǎng)供需格局變動(dòng)、產(chǎn)品價(jià)格向下波動(dòng)，將導(dǎo)致公司存貨跌價(jià)風(fēng)險(xiǎn)增加，對(duì)公司的盈利水平產(chǎn)生不利影響。

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