10月19日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在汽車、消費(fèi)電子等多領(lǐng)域芯片供應(yīng)緊張,多家芯片廠商新建工廠的推動(dòng)下,芯片廠商對(duì)芯片制造設(shè)備的需求明顯增加。
而多領(lǐng)域芯片供應(yīng)緊張,多家芯片代工商滿負(fù)荷運(yùn)營(yíng),也拉升了對(duì)硅晶圓的需求。在業(yè)內(nèi)人士普遍認(rèn)為芯片短缺還將持續(xù)一段時(shí)間的情況下,對(duì)硅晶圓的強(qiáng)勁需求,也就預(yù)計(jì)還會(huì)持續(xù)一段時(shí)間。
從外媒的報(bào)道來(lái)看,國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)計(jì)全球硅晶圓出貨量的增長(zhǎng)勢(shì)頭,將持續(xù)到2024年。
外媒的報(bào)道顯示,國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)計(jì)今年全球硅晶圓的出貨量,將接近140億平方英寸,同比增長(zhǎng)13.9%;明年預(yù)計(jì)出貨148.96億平方英寸,同比增長(zhǎng)6.4%;2023年的出貨量預(yù)計(jì)為155.87億平方英寸,同比增長(zhǎng)4.6%;2024年預(yù)計(jì)增至160.37億平方英寸,同比增長(zhǎng)2.9%。
值得注意的是,全球重要的硅晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶圓,在今年5月份就預(yù)計(jì),芯片廠商對(duì)硅晶圓的強(qiáng)勁需求,將持續(xù)到2023年。國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)計(jì)的增長(zhǎng)勢(shì)頭延續(xù)時(shí)間,還要長(zhǎng)于環(huán)球晶圓此前的預(yù)期。
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