9月30日，在目前芯片制造行業(yè)，要想制造7nm以下的芯片就必須依靠EUV光刻技術(shù)。而EUV技術(shù)從誕生之日起就控制在美國人的手里。

這就造成了一個局面，像紫光展銳這樣使用美國技術(shù)的芯片企業(yè)隨時會成為“下一個華為”。

市場調(diào)研機(jī)構(gòu)counterpoint近期發(fā)布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，紫光展銳2021年第二季度在全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）市場占有率大約為9%（另一篇報告中為8.4%），超過三星和華為的海思。華為和紫光展銳如果拋開芯片設(shè)計能力不談，最大的區(qū)別恐怕在于：

紫光展銳委托臺積電使用美國EUV光刻技術(shù)制造的芯片還在正常出貨。

華為委托臺積電使用美國EUV光刻技術(shù)制造的芯片已經(jīng)被美國叫停。

劃時代的EUV與唐古拉T770

目前紫光展銳唐古拉品牌下的兩款5G芯片T770和T760均采用6nm EUV工藝，最新消息稱搭載唐古拉T770的終端將于今年上市商用。鑒于目前紫光展銳“8系”和“9系”尚未發(fā)布，這款唐古拉T770可以視作目前紫光展銳的旗艦芯片。

而這款芯片采用的EUV工藝是一種劃時代的技術(shù)。簡單來說，造7nm以上工藝（例如14nm）的芯片只要用DUV就可以了。而造7nm以下工藝（例如5nm、3nm）的芯片需要用EUV。EUV（波長13.5nm）光刻機(jī)憑借更小的光源波長可以造出更加精細(xì)高效的芯片。

美國掌握核心科技

EUV光刻技術(shù)突破了DUV光刻的瓶頸，使人類能夠造出更強(qiáng)的芯片。但是EUV光刻技術(shù)是美國技術(shù)。

關(guān)于EUV技術(shù)的研究最早大約起源于1981年，而之后業(yè)界逐漸發(fā)現(xiàn)了這項技術(shù)的潛力，于是在1997年EUV LLC聯(lián)盟成立了。正是這個聯(lián)盟奠定了未來EUV光刻技術(shù)的基礎(chǔ)。

而這個聯(lián)盟的成員都有誰呢？

眾多美國科技公司：英特爾、IBM、AMD、摩托羅拉等。

美國國家實驗室：勞倫斯利弗莫爾實驗室、勞倫斯伯克利實驗室、桑迪亞國家實驗室。

美國政府有關(guān)部門：美國能源部。

那這個圈子里有美國之外的公司嗎？

有，荷蘭的ASML。

ASML作為一家荷蘭公司當(dāng)年為了加入這個圈子也是蠻拼的，做了很多承諾。比如：在美國建廠、承諾美國零部件占比55%以上。

也正是因為ASML加入了這個圈子，之后并購一系列美國公司，整合供應(yīng)鏈非常順利。2000年ASML收購美國光刻機(jī)巨頭SVGL(硅谷光刻集團(tuán))，2007年ASML成功收購美國Brion，2013年收購美國準(zhǔn)分子激光源企業(yè)Cymer。EUV光刻機(jī)的供應(yīng)鏈算是打通了，而ASML被美國技術(shù)的“侵蝕”也更強(qiáng)了。

另一方面，一系列例如英特爾的美國公司入股了ASML,這也加劇了美國資本對于ASML的“侵蝕”。

其實早在ASML為了加入EUV LLC聯(lián)盟做出一系列承諾時，ASML就已經(jīng)知道了：為了使用美國EUV技術(shù)制造最先進(jìn)的EUV光刻機(jī)，代價就是在一定程度上被美國控制。

美國禁令

眾所周知，華為的海思半導(dǎo)體是一家Fabless（無廠模式）半導(dǎo)體與器件設(shè)計公司，也就是說他只負(fù)責(zé)芯片的設(shè)計，不負(fù)責(zé)芯片的制造。芯片的制造工作需要委托給晶圓廠進(jìn)行，麒麟9000系列芯片就是由臺積電5nm EUV工藝打造。

去年5月，美國商務(wù)部工業(yè)與安全局(BIS)宣布，嚴(yán)格限制華為使用美國的技術(shù)、軟件設(shè)計和制造半導(dǎo)體芯片。9月15日及以后，包括臺積電、高通、三星及SK海力士、美光等將不再供應(yīng)芯片給華為。

正如前文所提，EUV光刻技術(shù)本質(zhì)上是英特爾和美國能源部牽頭，在一系列美國企業(yè)的合作下搞出來的美國技術(shù)（美國在研發(fā)上占大頭）。而臺積電使用了美國的EUV技術(shù)為華為制造麒麟9000系列芯片，因此制造過程會受到美國的管制。

所以美國一道禁令，華為的麒麟9000芯片就不能在臺積電造了。而且EUV光刻工藝在短期內(nèi)是沒有國產(chǎn)替代方案的，被禁用之后相關(guān)芯片就真的造不出來了。造不出高端芯片的影響在華為今年的上半年財報上也有所體現(xiàn)。消費者業(yè)務(wù)從去年同期的2558億元，下滑近47%至1357億元。

紫光展銳的T770和T760芯片是由臺積電6nm EUV工藝打造，同樣是使用了美國技術(shù)，也同樣存在著被美國禁用的風(fēng)險。據(jù)業(yè)內(nèi)知情人士透露，紫光展銳目前28nm以下工藝（例如12nm和6nm）的芯片主要依靠臺積電制造。

紫光展銳有可能成為下一個華為

紫光展銳會不會成為下一個華為，這個問題其實要從兩個方面看。

從好的方面來說：紫光展銳的芯片設(shè)計能力雖然不如華為，但目前已經(jīng)具備了比較優(yōu)秀的設(shè)計能力。在未來經(jīng)過多年發(fā)展，設(shè)計能力趕上華為也不是不可能。目前紫光展銳開發(fā)的芯片產(chǎn)品是可以在中低端手機(jī)市場站穩(wěn)腳跟的。

從不好的方面來說：紫光展銳目前的芯片制造高度依賴臺積電，特別是臺積電先進(jìn)的EUV工藝。雖然目前與臺積電的合作相對順利，但有朝一日美國再來個針對紫光展銳的禁令，那紫光展銳就會成為下一個華為，落得同樣的下場。

結(jié)語

在文章的最后，我有一些想法和補(bǔ)充的信息，在此分享給大家。

1.EUV光刻技術(shù)從技術(shù)的角度上看是分水嶺，從制裁的角度看也是分水嶺。以EUV光刻機(jī)為例，目前ASML也僅會出口給中國的臺灣地區(qū)，而中國大陸的企業(yè)一臺也拿不到。但對于相對落后的DUV光刻機(jī)，就沒有那么強(qiáng)的管制了。近幾年中芯國際已經(jīng)多次采購ASML的DUV光刻機(jī)了。

2. EUV光刻技術(shù)在短期內(nèi)沒有國產(chǎn)替代方案，國內(nèi)廠商目前還在研發(fā)DUV光刻技術(shù)相關(guān)的設(shè)備和材料（例如DUV光刻機(jī)、光刻膠）。

3.14nm工藝至少對于目前的手機(jī)芯片來說是不夠用的。EUV光刻工藝雖然有被美國禁用的風(fēng)險，但是先進(jìn)工藝制程會給芯片性能帶來巨大提升。如果國產(chǎn)芯片設(shè)計廠商不用先進(jìn)的工藝，確實難以和高通等芯片公司抗衡。

4.EUV技術(shù)從誕生之日起就控制在美國人的手里。

5.相信中國在未來可以突破這項“卡脖子”的技術(shù)，但科技的發(fā)展是循序漸進(jìn)的，一兩年內(nèi)突破恐怕希望不大。

6.警惕一些夸大宣傳，特別是對于一些實驗室階段的成果，要慎重。并不是否認(rèn)一些實驗室的科研成果，而是實驗室階段的成果離最后商業(yè)化有著相當(dāng)遙遠(yuǎn)的距離。別忘了EUV技術(shù)的研究起源于1981年。

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