9月24日消息,半導(dǎo)體IC球焊設(shè)備國(guó)產(chǎn)廠商,凌波微步半導(dǎo)體科技(以下簡(jiǎn)稱“凌波微步”)近日宣布完成數(shù)千萬(wàn)A輪融資,由創(chuàng)新工場(chǎng)獨(dú)家投資。
據(jù)悉,本輪融資將助力凌波微步快速擴(kuò)充產(chǎn)能,加快在封裝領(lǐng)域其他核心設(shè)備的研究開(kāi)發(fā)和市場(chǎng)推廣,從而進(jìn)一步推動(dòng)半導(dǎo)體核心設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化水平與進(jìn)程,為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐步實(shí)現(xiàn)自主可控添磚加瓦。
凌波微步成立于2020年,是一家專注于自主研發(fā)、生產(chǎn)、銷售半導(dǎo)體封裝設(shè)備及提供解決方案的高端裝備制造企業(yè),致力于為客戶提供高速度、高精度、穩(wěn)定可靠的封裝設(shè)備。凌波微步在深圳和新加坡設(shè)有研發(fā)中心,在江蘇常熟建立生產(chǎn)基地,廠房面積近萬(wàn)平米。
凌波微步的主要產(chǎn)品為IC球焊機(jī)(BallBonder),IC球焊機(jī)正是芯片引線鍵合的核心設(shè)備,被譽(yù)為是封裝設(shè)備的“皇冠”。IC球焊機(jī)技術(shù)難度很高,速度精度要求接近物理極限。目前全球市場(chǎng)處于美國(guó)K&S、荷蘭ASM、日本KAJIO等國(guó)際寡頭壟斷狀態(tài)。
據(jù)介紹,凌波微步IC球焊機(jī)XY平臺(tái)從100公里/小時(shí)減速至0只需0.2秒的時(shí)間,并且停在給定位置的±1微米范圍內(nèi),設(shè)備性能與國(guó)際品牌相當(dāng),成為國(guó)產(chǎn)品牌中最快達(dá)到數(shù)百臺(tái)規(guī)模化量產(chǎn)的隱形冠軍企業(yè)。
企查查信息顯示,凌波微步CEO李煥然擁有香港理工大學(xué)工業(yè)自動(dòng)化碩士學(xué)位,有三十余年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。曾在ASM、太古科技、香港新科等多間國(guó)際知名公司任職。2005年開(kāi)始,自主創(chuàng)立多間半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的設(shè)備公司。其中為德國(guó)Hesse公司設(shè)計(jì)生產(chǎn)的自動(dòng)送料系統(tǒng)獲得發(fā)明專利,是世界銷量最大的高端半導(dǎo)體楔焊系統(tǒng)。2019年開(kāi)始投入IC球焊機(jī)的研發(fā),并于2020年創(chuàng)立凌波微步并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
對(duì)于此次投資,創(chuàng)新工場(chǎng)投資董事兼半導(dǎo)體總經(jīng)理王震翔表示,隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、5G、物聯(lián)網(wǎng)以及汽車電子等新技術(shù)和新產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已是國(guó)民經(jīng)濟(jì)的基礎(chǔ)性支撐產(chǎn)業(yè),中國(guó)已經(jīng)是全球芯片進(jìn)口和消費(fèi)最大的國(guó)家。作為芯片產(chǎn)業(yè)的上游,半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體生產(chǎn)、封測(cè)的關(guān)鍵支撐。凌波微步創(chuàng)始人李煥然是香港理工大學(xué)工業(yè)自動(dòng)化碩士,在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域有超過(guò)三十年的行業(yè)積累。凌波微步的IC球焊機(jī)不僅打破了國(guó)際寡頭壟斷的局面,實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)零的突破,更在國(guó)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)了數(shù)百臺(tái)量級(jí)的出貨,對(duì)緩解目前芯片產(chǎn)能吃緊情況起到了非常積極的作用。希望凌波微步等“隱形冠軍”可以帶動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大,促進(jìn)市場(chǎng)全面擁抱自主創(chuàng)新設(shè)備。
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