9月23日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics的最新研究報(bào)告顯示，2021年第二季度，全球手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)16%，達(dá)到72億美元。

圖片來(lái)源于Strategy Analytics

Strategy Analytics的手機(jī)元件技術(shù)（HCT）研究報(bào)告指出，2021年Q2，高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、紫光展銳和英特爾占據(jù)了手機(jī)基帶芯片營(yíng)收份額的前五名。

其中，高通憑借52%的營(yíng)收份額領(lǐng)先全球基帶芯片市場(chǎng)；聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收份額為30%，位列第二；三星LSI以10%的的營(yíng)收份額，排在第三位。在5G基帶芯片市場(chǎng)上，高通也處于領(lǐng)先地位，其出貨量份額占到68%。

今年6月份，Strategy Analytics公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，今年第一季度，全球基帶芯片市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)27%，達(dá)到74億美元。其中，高通的營(yíng)收份額為53%，位居第一；聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收份額為25%，位列第二；三星以10%的的營(yíng)收份額，排在第三位。

該季度，高通在5G基帶芯片市場(chǎng)上的份額為70%，也處于領(lǐng)先地位，這主要得益于iPhone 12系列的強(qiáng)勁銷(xiāo)售以及安卓廠商們的廣泛采用，尤其是高端的驍龍888 5G芯片。（小狐貍）

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