據(jù)財(cái)聯(lián)社消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月17日，通用汽車首席執(zhí)行官瑪麗·巴拉表示，該公司計(jì)劃對(duì)供應(yīng)鏈進(jìn)行調(diào)整，以應(yīng)對(duì)持續(xù)的半導(dǎo)體芯片危機(jī)，該危機(jī)已迫使其公司大幅減產(chǎn)。

巴拉在一次在線采訪中表示：“我們將對(duì)我們的供應(yīng)鏈進(jìn)行一些相當(dāng)重大的轉(zhuǎn)變。我們已經(jīng)在更深入地研究分層供應(yīng)基礎(chǔ)，因?yàn)橥ㄓ闷囃ǔ２粫?huì)（直接）購(gòu)買芯片，而是我們的供應(yīng)商購(gòu)買。但現(xiàn)在我們正在與制造商建立直接關(guān)系。”

通用汽車表示，由于半導(dǎo)體芯片持續(xù)短缺，其正在削減其他六家北美裝配廠的產(chǎn)量。巴拉周五表示，這個(gè)問題是可以解決的，但還需要一段時(shí)間。據(jù)稱，通用汽車一些新款汽車所用芯片數(shù)量比其他汽車多出30%。“隨著客戶需求的轉(zhuǎn)變，我們需要越來越多的半導(dǎo)體，”巴拉說，通用汽車正在尋找短期、中期和長(zhǎng)期的解決方案。

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