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    英特爾的IDM2.0戰(zhàn)略就是要“Make Intel Great Again”

    TechWeb 文 /薛定諤之咸魚

    2021年9月7日,近期英特爾關(guān)于IDM2.0戰(zhàn)略的“動(dòng)作”確實(shí)不少。前段時(shí)間有傳聞稱英特爾考慮300億美元收購(gòu)格芯(GlobalFoundries)。而在近日帕特·基辛格在接受采訪時(shí),當(dāng)被問及英特爾對(duì)格芯的追求時(shí),他說:“并購(gòu)需要愿意交易的買家和愿意交易的賣家,”他補(bǔ)充說:“我們是一個(gè)愿意交易的買家。”

    加上今年3月英特爾宣布投資 200 億美元新建兩座晶圓廠,這也印證了英特爾這次的IDM2.0戰(zhàn)略不是小打小鬧。

    非常“頭鐵”的IDM2.0

    目前在半導(dǎo)體行業(yè),無晶圓廠模式(Fabless)基本成為了一種潮流。無晶圓廠模式簡(jiǎn)單來說就是只負(fù)責(zé)芯片的設(shè)計(jì)部分,而后面的生產(chǎn)工作委托給其它公司進(jìn)行,像蘋果、華為、高通都是采用這種模式。而另一種就是IDM模式,簡(jiǎn)單來說就是從芯片設(shè)計(jì)到制造都是由自己負(fù)責(zé),英特爾、三星都是采用這種模式。

    采用無廠模式可以省去研發(fā)先進(jìn)工藝的成本,而且還可以避免研發(fā)失敗造成的損失。早在去年就有投資人向英特爾建議,咱們把晶圓廠割了吧。敦促英特爾分拆芯片設(shè)計(jì)和制造業(yè)務(wù)。

    而英特爾今年的IDM2.0戰(zhàn)略無疑是對(duì)這項(xiàng)提議的一個(gè)回應(yīng):就不!

    IDM2.0戰(zhàn)略主要分成三個(gè)部分:

    1.自己的工藝要搞

    2.別人的工藝也要用

    3.自己的工藝也讓別人用

    也就是說投資人想讓英特爾剝離晶圓廠,結(jié)果英特爾的IDM2.0戰(zhàn)略不光不剝離晶圓廠,還要將這些業(yè)務(wù)發(fā)揚(yáng)光大了。

    IDM模式仍具優(yōu)勢(shì)

    在電影《讓子彈飛》中有這樣一個(gè)情節(jié),張麻子作為縣長(zhǎng)為百姓伸張正義后,鵝城百姓跪下喊:青天大老爺!張麻子對(duì)鵝城百姓說:起來!不準(zhǔn)跪!

    而在現(xiàn)如今的半導(dǎo)體行業(yè),還真有因?yàn)樾酒a(chǎn)能問題下跪的。

    芯謀研究的顧文軍就在微博上發(fā)文表示,“一個(gè)設(shè)計(jì)公司的老總為了拿到產(chǎn)能竟然給代工廠的高管下跪!”

    作為無晶圓廠模式的芯片設(shè)計(jì)公司,在晶圓代工廠產(chǎn)能充裕的時(shí)候可以靈活選擇代工廠,但在晶圓產(chǎn)能緊缺的背景下,想拿到產(chǎn)能是比較困難的。所以就會(huì)造成小公司拿不到產(chǎn)能,大公司拿不夠產(chǎn)能的情況了。

    英特爾如果剝離晶圓廠后,雖然不會(huì)像那些小公司一樣,需要通過下跪來拿到產(chǎn)能,但不免會(huì)落到像英偉達(dá)、AMD那樣的局部缺貨的窘?jīng)r。有些網(wǎng)友會(huì)用“空氣顯卡”一詞來調(diào)侃“發(fā)布了,但買不到的顯卡”。這就是缺貨造成的影響。

    因此英特爾繼續(xù)保持IDM模式,會(huì)在芯片產(chǎn)能方面獲得保障。畢竟當(dāng)你的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手都沒貨的時(shí)候,你還有貨可以賣,這就是優(yōu)勢(shì)。

    工藝落后,但沒有那么落后

    很多文章和消息都表達(dá)了類似“英特爾現(xiàn)在工藝落后了”的觀點(diǎn),但其實(shí)這種觀點(diǎn)是不準(zhǔn)確的。真相是:英特爾工藝落后于臺(tái)積電,但其芯片制造水平仍然算是世界前三。

    很多文章都喜歡說,英特爾剛剛到10nm,臺(tái)積電和三星的7nm早出來了。并且他們以此計(jì)算英特爾與其它幾家公司的工藝差距。但是工藝名稱早就變成了代號(hào),這樣比較是沒有意義的。就比如華為最近發(fā)布的手機(jī)是“HUAWEI P50 Pro”,而今年蘋果將發(fā)布的手機(jī)為“iPhone 13”(具體以實(shí)際發(fā)布會(huì)為準(zhǔn)),那么這時(shí)候說:華為P50 Pro比蘋果iPhone 13先進(jìn)了37代,這顯然是很荒唐的。

    工藝也是這樣,要粗略比較不同廠商之間的不同工藝,可以看晶體管密度。從晶體管密度看,英特爾最新的10納米Enhanced SuperFin(現(xiàn)在稱作Intel 7)與臺(tái)積電7納米水平大致相同。與三星的5納米大概有20%-30%的差距,勉強(qiáng)可以算是同一個(gè)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的工藝。

    因此從工藝的角度看,除了臺(tái)積電和三星,英特爾還真找不到像樣的對(duì)手了。

    “頭鐵”的理由

    對(duì)于英特爾要收購(gòu)格芯這件事,格芯不是重點(diǎn),重點(diǎn)是收購(gòu)。也就是說如果英特爾收購(gòu)格芯失敗,那也會(huì)去收購(gòu)其它晶圓廠,或者去新建更多晶圓廠,總之英特爾要擴(kuò)產(chǎn)。

    英特爾為什么要如此“頭鐵”的擴(kuò)產(chǎn)呢?簡(jiǎn)單來說可以分成兩個(gè)方面,情懷和錢。咱們重點(diǎn)聊聊錢。

    在全球缺芯的背景下,英特爾開放代工,無疑就是用自己過剩的產(chǎn)能撈錢。而其擴(kuò)充產(chǎn)能也是在進(jìn)一步擴(kuò)大自己在芯片代工行業(yè)的優(yōu)勢(shì)。近期臺(tái)積電等晶圓代工廠都宣布漲價(jià),但芯片設(shè)計(jì)公司擔(dān)心的主要不是漲價(jià),而是拿不到產(chǎn)能。對(duì)于芯片設(shè)計(jì)公司來說,產(chǎn)品缺貨或者延期上市比起生產(chǎn)成本上升問題可嚴(yán)重多了。因此英特爾這樣的舉動(dòng)對(duì)于芯片設(shè)計(jì)公司來說是雪中送炭的,這樣也可以與芯片設(shè)計(jì)公司達(dá)成良好的合作關(guān)系。也就是說英特爾可以由此擴(kuò)大在相關(guān)市場(chǎng)的份額。

    在全球缺芯期間,英特爾靠出售稀缺的晶圓產(chǎn)能撈錢。在全球缺芯的情況結(jié)束之后,英特爾可以靠較大的市場(chǎng)份額撈錢。

    結(jié)語

    在文章的最后,我有一些想法和補(bǔ)充的信息,在此分享給大家。

    1.關(guān)于排名:有一些機(jī)構(gòu)會(huì)統(tǒng)計(jì)并公布全球晶圓代工廠排名,在這個(gè)排名里臺(tái)積電經(jīng)常位列榜首,三星緊跟其后。但在排名的前十里沒有英特爾的影子。這個(gè)原因很簡(jiǎn)單,英特爾不是一家晶圓代工廠,它的代工業(yè)務(wù)關(guān)閉很久了,直到最近的IDM2.0才重新開啟了代工業(yè)務(wù)。

    2.按英特爾目前的表述,雖然會(huì)更加積極地使用臺(tái)積電等廠商的代工服務(wù),但涉及的產(chǎn)品應(yīng)該主要還是GPU(顯卡)等非核心業(yè)務(wù)。CPU的制造應(yīng)該不會(huì)那么容易交出去。

    3.鑒于目前英特爾對(duì)于多芯片封裝技術(shù)的重視,將來可能會(huì)出現(xiàn)一個(gè)產(chǎn)品,自己造一部分,晶圓代工廠造一部分的局面。

    4.EUV光刻機(jī)的相關(guān)使用技術(shù)對(duì)于英特爾來說是個(gè)坎,GAA結(jié)構(gòu)對(duì)于三星也是個(gè)坎,臺(tái)積電3nm之后的路同樣是個(gè)坎。英特爾之后能不能反超,其實(shí)不好說。

    極客網(wǎng)企業(yè)會(huì)員

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    2021-09-07
    英特爾的IDM2.0戰(zhàn)略就是要“Make Intel Great Again”
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