8月27日消息，據(jù)國外媒體報道，上周曾有報道稱，研究機構(gòu)預(yù)計三星電子的3nm制程工藝，不太可能在2023年之前量產(chǎn)，量產(chǎn)的時間可能會晚于臺積電的3nm工藝。
而英文媒體最新的報道顯示，采用全環(huán)繞柵極晶體管（GAA）技術(shù)的三星3nm制程工藝，目前在研發(fā)方面仍有挑戰(zhàn)，還有關(guān)鍵技術(shù)問題尚未解決。
英文媒體是援引產(chǎn)業(yè)鏈人士的透露，報道三星3nm工藝的研發(fā)仍面臨挑戰(zhàn)的。
這名產(chǎn)業(yè)鏈的消息人士還透露，就成本和芯片的性能來看，采用全環(huán)繞柵極晶體管（GAA）技術(shù)的三星3nm制程工藝，競爭力可能低于采用鰭式場效應(yīng)晶體管技術(shù)（FinFET）的臺積電3nm工藝。
在芯片制程工藝方面，三星電子雖然實力強勁，但他們已有多代制程工藝的量產(chǎn)時間晚于臺積電，7nm和5nm就是如此，他們也已連續(xù)多年未能獲得蘋果A系列處理器的代工訂單，在芯片代工市場的份額，也遠(yuǎn)不及臺積電，他們對3nm工藝也寄予厚望。
值得注意的是，今年6月底，曾有外媒在報道中稱，三星電子寄予厚望的3nm芯片制程工藝，已經(jīng)順利流片，距離量產(chǎn)又更近了一步。
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