8月11日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,在5nm制程工藝量產(chǎn)超過1年,為蘋果等廠商代工相關(guān)的處理器之后,臺積電更先進(jìn)的3nm工藝的量產(chǎn)事宜,也就成了關(guān)注的焦點(diǎn)。
英文媒體最新援引產(chǎn)業(yè)鏈的消息報(bào)道稱,臺積電正按計(jì)劃推進(jìn),在明年下半年采用3nm制程工藝為蘋果代工相關(guān)的處理器。
產(chǎn)業(yè)鏈的消息還顯示,臺積電明年下半年采用3nm工藝為蘋果代工的,將是用于iPhone或Mac的處理器。這也就意味著將是A系列處理器和M系列芯片中的一款,但并未提及是否都會在明年下半年開始代工。
3nm是5nm之后芯片制程工藝上的一個完整的技術(shù)節(jié)點(diǎn),晶體管密度、性能和能耗,較5nm都將會有明顯的提升。臺積電CEO魏哲家在此前的財(cái)報(bào)分析師電話會議上曾提到,同5nm工藝相比,3nm工藝將使晶體管的理論密度提升70%,芯片性能提升15%,能耗降低30%。
在此前的財(cái)報(bào)分析師電話會議上,魏哲家也多次提到,他們3nm工藝的研發(fā)在按計(jì)劃推進(jìn),將在2022年量產(chǎn)。
而作為臺積電大客戶的蘋果,預(yù)計(jì)也將會是臺積電3nm制程工藝量產(chǎn)之后的大客戶。在此前的報(bào)道中,外媒曾提到,臺積電3nm工藝準(zhǔn)備了4波產(chǎn)能,其中首波產(chǎn)能中的大部分,將留給他們多年的大客戶蘋果。
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