基帶芯片業(yè)正迎來前所未有的變局。不過在短短的兩三年間，趨勢上升與下降者，幾乎是對調。

高通在中高端機市場的地位似乎不太穩(wěn)固，OV有意將聯(lián)發(fā)科的檔次往上提；海思依靠庫存苦苦支撐，但依然維持著強大的存在感；聯(lián)發(fā)科在今年出貨量登頂，占據(jù)超過30%的市場份額；展銳異軍突起，7月14日發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，上半年的5G手機業(yè)務收入增長了接近15倍。

基帶芯片公司一邊在手機市場內卷，一邊對外兇猛擴張，在手機市場這個主場之外，各大玩家又開辟了N個物聯(lián)網設備的分戰(zhàn)場。

高通在最受矚目的車規(guī)級芯片市場，延續(xù)了其一貫的中高端定位策略，推出了汽車智能座艙芯片；

海思在手機芯片被定向狙擊后，在汽車、電視機、機頂盒等細分市場依然戰(zhàn)斗力十足；

聯(lián)發(fā)科繼拿下HomePod的Wi-Fi定制芯片，又成功打入蘋果TWS供應鏈；在兒童智能手表、智能POS機、LTECat. 1等國內市場產品線，則是展銳占據(jù)了統(tǒng)治性地位。

與市場形勢相呼應的是人事劇變。

高通在今年7月正式換帥，整合海思芯片進入手機的余承東，轉而將工作重心放在了造車上。

真正值得矚目的是兩個變化。聯(lián)發(fā)科的老總蔡明介，在2017年請來前臺積電和中華電信的CEO蔡力行，雙蔡共治，改良管理，狂飆突進。展銳的新CEO楚慶在2018年底單刀赴任，厲行治理，引入新的管理團隊，經營業(yè)績成倍增長。

在當下的關口，為什么基帶芯片業(yè)會發(fā)生如此的巨變？本文試圖將其拆分成三個角度，嘗試提供一個合乎邏輯的解釋和預測：

1. 無盡之戰(zhàn)：“黑暗森林法則”的形成

2. 管理變革：現(xiàn)代管理科學如何發(fā)揮作用

3. 決勝之鑰：基帶芯片業(yè)的致勝法則

一、無盡之戰(zhàn)

自誕生之日起，基帶芯片便是手機的神經中樞，天生居于“主宰”的地位。簡單來說，基帶芯片承擔著手機與通訊網絡之間數(shù)字信號的編解碼，就像人的大腦。沒有基帶芯片，手機不能制成和解析信號，也就不能稱之為移動設備。

同時，通訊的復雜性造就了基帶芯片的高進入門檻。

從2G開始，數(shù)字通訊制式就是一代好幾個標準，3G時代更是著名的WCDMA、CDMA2000、TD-SCDMA的中美歐三大標準大戰(zhàn)，以至于買手機先問是不是全網通成了一代人的回憶。

而隨著從2G到5G的邁進，不同“G”之間還需要向前兼容、互聯(lián)互通、不能干擾，對于基帶芯片通訊能力的要求，實際上更高了。

論重要性居于核心，論進入門檻甚高，因此，手機基帶芯片天生是芯片設計業(yè)中的黃金賽道。

按理來說，在這么好的賽道，沒有不賺錢的道理，但隨著數(shù)字通訊制式從2G發(fā)展到4G，退出的玩家卻越來越多。

先是德州儀器（TI）。TI原本是基帶芯片行業(yè)唯一一個沒出過質量問題的廠商，但在大主顧諾基亞采取多元化供應商策略的情況下，覺得投入產出比太差，竟然在2008年宣布主動放棄。

然后是博通和Marvell。這兩家都撐到了3G，試圖在4G發(fā)起反攻，但因為燒錢太厲害，不得不雙雙裁撤基帶團隊。Marvell原來的朋克老板娘戴偉麗，被外界認為是基帶部門的堅定支持者，因虧錢太甚，股東無法忍受，最終不得不在2016年辭職謝過。

最后是英特爾。這個芯片業(yè)資金實力最為雄厚的大廠，在2010年收購了英飛凌無線，幾年時間耗費了上百億美元，被蘋果寄予厚望。但最后用在產品上卻發(fā)現(xiàn)差強人意，還得罪了高通。最后，英特爾扛不住了，直接將基帶賣給了心心念念的蘋果。

淘汰賽之所以如此慘烈，是因為手機在3G、4G時代的飛速智能化，讓基帶從一個單純的通信產品，變成了一個綜合性的產品。

智能化，也就是軟件應用生態(tài)的爆炸，對基帶芯片提出了三點要求。

集成能力：整機廠不僅只需要一個基帶，最好是把周邊都給集成起來，用起來才最為方便經濟?；鶐酒诵耐猓饾u囊括或控制了以下部分：射頻，負責信號發(fā)送與接收的動作；電源管理部分，管理能耗續(xù)航；外設，連通語音、存儲、射頻等各類接口；多媒體部分，音視頻影像系統(tǒng)的編解碼，是基本的功能性要求。

設計能力：功能模塊復雜化，但依然要保持高集成度，把芯片面積做小，這一方面考驗芯片設計，也驅使基帶芯片公司不得不上馬最先進的工藝制程。

平臺能力：海量軟件應用，要求更好的通用平臺去承載和適配，其中尤其對AI能力提出了更高的要求。

這種從單點作戰(zhàn)轉向海陸空立體作戰(zhàn)的競爭，讓大量玩家算不過帳來，決定退出，也讓留下了的玩家決定打出去來攤薄研究成本，順便試試自己開發(fā)手機基帶時練下的內功。

因此，基帶芯片公司又出現(xiàn)在了日益豐富的智能化設備市場，開始向耳機、手表、智能座艙、智能音箱等一切以通訊為圓心、與SoC能力強相關的領域進軍。

這也讓基帶芯片業(yè)的“黑暗森林法則”逐漸形成：

1. 通訊是智能化設備的第一需要。

2. 由于資本投入過大，消費電子存在周期，下游整機自研趨勢加劇，基帶芯片公司必須不斷擴張。

二、管理變革

對于一般的科技公司來說，技術英雄主義仍是目前的敘事主流。在蠻荒生長的年代，許多才智絕佳的工程師，關在小黑屋里埋頭干個幾十天，就可以創(chuàng)造出一個又一個市場奇跡。中國的芯片設計業(yè)，正是依靠這些人，率先完成了中低端產品的國產化。

但是，基帶芯片是芯片設計業(yè)中的異類。

其一，長期研發(fā)攻堅：對于手機產品來說，不存在所謂的低端產品，全是難啃的骨頭。

其二，競爭無處不在：對于其他智能化設備來說，通訊能力所及都是目標市場，漫山遍野全是機會點。

在“黑暗森林法則”的作用下，處于消費電子周期律的基帶芯片公司，不得不精于管理之道，以逐漸擺脫技術英雄主義，走向組織和集體的勝利。尤其是中國市場的“基帶三劍客”——聯(lián)發(fā)科、海思和展銳，在管理上都逐漸施行了一系列科學的辦法。

首先是海思。因為誕生在華為體系內部，海思一生下來就適用于IPD。在二十年前刮骨學習IBM的IPD研發(fā)制度后，作為全球最為激進的通訊設備公司，華為對于流程工具的應用，已是駕輕就熟。海思區(qū)別于其他中國芯片設計公司最大的不同，在于其在管理上天生是早熟的。

然后是聯(lián)發(fā)科。在風雨飄搖的2017年，創(chuàng)始人蔡明介之所以引入蔡力行，有部分原因，是看重他在臺積電的美式管理經驗與德高望重的產業(yè)界地位。聯(lián)發(fā)科作為“聯(lián)電系”成員之一，發(fā)展過程中山頭林立，也找不出眾人咸服的接班人。蔡力行的加盟，正方便引入中國臺灣地區(qū)的成熟職業(yè)經理人，改善公司經營。

最后是展銳。近三年來，相較于海思和聯(lián)發(fā)科，楚慶帶領的新管理團隊從戰(zhàn)略和管理的重塑開始，具體做了以下幾個變革措施：

在代碼管理制度上，拋棄原有的打補丁式的解決思路，從框架上設計代碼思路，重寫代碼，并寫好配套的說明文檔，相當于給那些幾十上百萬行的代碼模塊，裝上導航地圖或說明書。

在研發(fā)流程上，建立完善的IPD制度。在立項上加強技術評審，在質量改進上推行QCC循環(huán)，將以往的成功經驗再行復制推廣，在客服上建立完備的客戶資料庫以備使用。

在產品定義上，設置完善的產品charter開發(fā)環(huán)節(jié)，為準備立項的產品設置一個嚴格的章程。展銳成立了由各部門首長組成的IPMT委員會，對于過會的項目嚴格質詢，除了慣常的毛利率、研發(fā)投入產出比、質量目標等問題，CEO有時還會問競品公司的首席技術專家是誰。

從業(yè)務的流程順序來講，先是charter開發(fā)，把產品定義做好，保證“做正確的事情”；然后是IPD開發(fā)，通過不斷改善的流程框架，保證“在總體上把事情做正確”；最后是CMMI和TMMi等流程認證，保證“在具體的環(huán)節(jié)把事情做對”。

正是憑借這一套科學的管理變革，中國市場的“基帶三劍客”擁有了頑強的生命力。

三、決勝之鑰

基帶芯片公司有兩個戰(zhàn)場。

手機基帶的主戰(zhàn)場，每隔數(shù)年便會發(fā)生周期性的淘汰，轉折點的新進參與者同樣不可小覷，整機公司正在以動輒數(shù)百億元的代價，大張旗鼓的攻克基帶芯片的堡壘。

尤其是中國的整機公司，在進入品牌競爭的深水區(qū)后，對于芯片研發(fā)的決心更加堅定。

vivo開始深入到上游的芯片定義環(huán)節(jié)，與三星聯(lián)合研發(fā)；小米拋棄了以往一步到位的SoC策略，改為先做一個ISP，先解決需求最為切實的影像系統(tǒng)；OPPO的造芯計劃則像水下的巨獸，一時之間看不清真面目，但僅從挖角聯(lián)發(fā)科干將、500億元研發(fā)預算、高薪招聘應屆畢業(yè)生等種種跡象來看，勢必有大動作。

面對來勢洶洶的新人，聯(lián)發(fā)科合縱連橫，長袖善舞；海思還在堅持保留著研發(fā)生力軍的力量；展銳急起直追，在4G、5G接連告捷。

智能化設備的外圍戰(zhàn)場，只會越打越多，基帶公司神仙打架，其他芯片設計公司遭殃?；鶐酒驹诜哼B接市場占有得天獨厚的優(yōu)勢，核心的通訊芯片一般自上而下集成其他功能模塊，而不是反之。由此，其他芯片設計廠商受到擠壓，只能想辦法做出更多差異化。

波譎云詭的形勢之下，基帶芯片公司要制勝，一方面要從外圍走向中心，另一方面也要從中心走向外圍。

從外圍走向中心，具體來說，就是從3G、4G走向5G，從中低端機型走向高端機，對于后進者來說，這尤其是必由之路。聯(lián)發(fā)科上探OV中高端機型，展銳急攻5G，T740早于去年5月正式商用，都是如此。

從中心走向外圍，具體來說，就是充分拓展智能化設備的應用場景，拓展戰(zhàn)場的邊界。對于基帶芯片業(yè)界來說，這是一個板上釘釘?shù)氖聦?。散布在其他各個領域的芯片設計公司，將不得不面臨基帶芯片公司的沖擊。

高通、海思在智能汽車，聯(lián)發(fā)科在智能音箱，展銳在IoT通訊設備，都是龐然大物，可以設想的是，未來受基帶芯片業(yè)破壞性威脅的細分領域，只會增加，不會減少。

無論怎么走，基帶芯片公司的路，要么自卷，要么卷人，卷到無處可卷，自己成功，他人成仁。(來源：獵云網)

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