7月5日消息,據(jù)國外媒體報道,芯片短缺在今年上半年影響到了汽車、消費(fèi)電子等多個行業(yè),受此影響,芯片代工商的產(chǎn)能也普遍緊張,雖然業(yè)績普遍向好,但面臨著較大的代工壓力。
產(chǎn)業(yè)鏈的人士透露,雖然終端市場需求下滑的擔(dān)憂在近期有提升,但這并不會影響到芯片代工商的訂單。
從產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的情況來看,芯片代工商的訂單在下半年仍將繼續(xù)增加,可能推動芯片代工商在下半年再次上調(diào)代工價格。
芯片代工商下半年可能再次提高代工價格的消息,此前已多次傳出,涉及的廠商包括臺積電、聯(lián)華電子等。
5月底,英文媒體援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息報道稱,由于8英寸晶圓和12英寸晶圓代工產(chǎn)能緊張,聯(lián)華電子、世界先進(jìn)、力積電等芯片代工商的代工價格,在三季度預(yù)計會更高。
而在更早的3月底,就有消息稱目前全球最大的芯片代工商臺積電,將逐季上調(diào)12英寸晶圓的代工價格,今年將上調(diào)3次。
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