7月2日消息，今年以來全球車規(guī)級半導體產能緊張，致使多家大牌車企不得不暫停產線停工減產，業(yè)界對半導體的關注和熱情也空前高漲起來。不過，根據 Omdia 統(tǒng)計，2020 年全球前十大車規(guī)級半導體廠商中都沒有國內企業(yè)的蹤影。

近期，比亞迪發(fā)布公告，擬分拆所屬子公司比亞迪半導體至深交所創(chuàng)業(yè)板上市已獲深交所受理。在提交給深交所的報告中，比亞迪半導體“自我介紹”強調：致力于打破國產車規(guī)級半導體的下游應用瓶頸，助力我國車規(guī)級半導體產業(yè)的自主安全可控和全面快速發(fā)展。

比亞迪半導體有限公司前身為成立于2004年的深圳比亞迪微電子有限公司， 2020年1月21日更名為比亞迪半導體有限公司。

招股書顯示，比亞迪半導體本次發(fā)行股數不超過5000萬股，占發(fā)行后總股本的比例不低于10%，擬募資金額為27億元，主要用于功率半導體和其他產品的研發(fā)及產業(yè)化項目。

比亞迪半導體目前的主營業(yè)務包括功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發(fā)、生產及銷售，旗下共有寧波半導體、節(jié)能科技、長沙半導體3家子公司，并有由比亞迪控股72.3%。

不過，比亞迪半導體至創(chuàng)業(yè)板上市已獲受理的消息并未提振比亞迪的股價。7月1日收盤，比亞迪A股股價下跌5.74%，報236.6元；港股市場股價跌1.86%，報232.2港元。2日收盤，比亞迪A股股價略有回升，港股股價則再下挫4.74%。

關鍵詞：IDM模式、車規(guī)級半導體

全球半導體行業(yè)在整體經營模式上主要分為 IDM 模式和 Fabless 模式。IDM 模式企業(yè)可獨立完成芯片設計、晶圓制造、封裝測試環(huán)節(jié)；Fabless 模式下，企業(yè)只需專業(yè)從事芯片設計，而將晶圓制造、封裝和測試業(yè)務等外包給專門的晶圓制造、封裝及測試廠商。

受益于比亞迪自身業(yè)務的多年積累和布局，在功率半導體領域，比亞迪半導體目前是國內少數擁有芯片設計、晶圓制造、模塊封裝與測試全產業(yè)鏈一體化經營能力的IDM半導體公司，也是能夠實現(xiàn)車規(guī)級IGBT量產裝車的IDM廠商之一。

比亞迪半導體產品覆蓋

目前，比亞迪半導體以車規(guī)級半導體為核心，同時也在工業(yè)、家電、新能源、消費電子等領域發(fā)展半導體業(yè)務。在汽車領域已量產IGBT、SiC器件、IPM、MCU、CMOS圖像傳感器、電磁傳感器、LED光源及顯示等產品。這些產品已經廣泛應用于汽車的電機驅動控制系統(tǒng)、整車熱管理系統(tǒng)、車身控制系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)、車載影像系統(tǒng)、照明系統(tǒng)等領域。

值得注意的是，除了供應比亞迪自用外，比亞迪生產的半導體也服務于一些其他整車零部件廠商、工業(yè)及家電領域的品牌企業(yè)。

招股書顯示，比亞迪產功率半導體在商用車領域已進入宇通、南京金龍、中通汽車等主要廠商供應鏈，乘用車領域已向長城、北汽等整車廠商送樣測試，并成功拓展匯川技術、藍海華騰等客戶。而比亞迪半導體生產的CMOS 圖像傳感器已覆蓋聞泰科技、三星、TCL、傳音控股等行業(yè)客戶。

2020年營收14億 比亞迪是最大客戶

根據Omdia統(tǒng)計，以2019年IGBT模塊銷售額計算，比亞迪半導體在中國新能源乘用車電機驅動控制器用IGBT模塊廠商中排名第二，僅次于英飛凌，市場占有率19%，在國內廠商中排名第一，2020年在該領域保持全球廠商排名第二、國內廠商排名第一。

盡管比亞迪半導體算是國內車規(guī)半導體的領先者，不過整體規(guī)模尚小，和國際大廠的差距還是很明顯。

2020年 全球前十大車規(guī)級半導體廠商

招股書顯示，2020年比亞迪半導體實現(xiàn)營業(yè)收入14億元，若不考慮股份支付費用的影響，2020年度歸屬于母公司股東的凈利潤及扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤分別為1.3億元、1億元。

考慮 2020 年度股份支付費用為 7429萬元并計入經常性損益，則2020 年度公司歸屬于比亞迪半導體公司股東的凈利潤及扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤分別為 5863萬元、3184萬元。

功率半導體收入貢獻度最大

其中，功率半導體收入貢獻度最大，2020年該業(yè)務實現(xiàn)營收4.61億元，占總營收比例為32.41%；智能傳感器和光電半導體分別實現(xiàn)營收3.23億元和3.20億元，占總營收的比例也均超過20%。

比亞迪集團是最大客戶

從比亞迪半導體披露的2018年至2020年前五大客戶名單中來看，比亞迪集團一直穩(wěn)居第一大客戶之位，貢獻的營收占比超過50%。

2018年至2020年，比亞迪半導體向關聯(lián)方銷售商品、提供勞務及合同能源管理服務的金額分別為90,997.60萬元、60,144.63萬元和85,057.79萬元，占營業(yè)收入比例分別為67.88%、54.86%和59.02%。

紅杉、小米產業(yè)基金都是股東

近2年國內資本尤其青睞半導體行業(yè)，比亞迪半導體背后也不乏明星投資機構和企業(yè)。

企查查數據顯示，比亞迪最近的融資就在去年5月、6月，分別獲得19億元A輪和8億元A+輪的投資，中金資本、紅杉資本、中芯國際、小米科技、聯(lián)想集團等都有參與投資。

招股書披露，比亞迪持有比亞迪半導體3.25億股股份，占比亞迪半導體本次發(fā)行前股本總額的72.30%，是控股股東。同時紅杉、先進制造基金、小米產業(yè)基金都是持股比亞迪半導體份額前十的股東。

此次IPO上市，比亞迪半導體擬發(fā)行不超過5000萬股，擬募資金額為27億元，如果按照頂格發(fā)行，比亞迪半導體總估值約為270億元。

對于IPO募集到的錢，比亞迪半導體做了如下分配安排：功率半導體和智能控制器件研發(fā)及產業(yè)化項目，擬投入募集資金21億元；新型功率半導體芯片產業(yè)化及升級項目，擬投入募集資金3億元；補充流動資金3億元。

在半導體芯片領域，中國一直處于追趕的情況，車規(guī)級半導體對汽車的安全性和功能性起到至關重要的作用，因而對其可靠性、一致性、安全性、穩(wěn)定性和長效性要求較高，認證周期和供貨周期也會更長。

對于未來業(yè)務的規(guī)劃，比亞迪半導體介紹將重點布局車規(guī)級半導體核心產品，繼續(xù)提高IGBT芯片設計能力和封裝技術，積極研發(fā)新一代IGBT技術，致力于進一步提高IGBT芯片電流密度，縮小芯片面積，提高功率半導體產品的整體功率密度和可靠性。同時擴充晶圓制造產能，提高半導體產業(yè)鏈一體化經營能力，具體而言，比亞迪半導體將以現(xiàn)有6英寸硅基晶圓制造經驗為依托，在寧波進行SiC功率器件晶圓制造產線建設，同時將在長沙新建8英寸晶圓生產線，以提高晶圓片供給能力。

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