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    元禾璞華、民芯啟元上市前夕“突擊入股”?天德鈺沖科創(chuàng)板IPO獲受理

    近日,極客網(wǎng)了解到,深圳天德鈺科技股份有限公司(下稱“天德鈺”)闖關(guān)科創(chuàng)板IPO獲上交所受理,本次擬募資3.79億元。

    圖片來源:上交所官網(wǎng)

    公司為一家專注于移動智能終端領(lǐng)域的整合型單芯片研發(fā)、設(shè)計(jì)、銷售的企業(yè)。公司采用Fabless經(jīng)營模式,專注于產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售環(huán)節(jié),產(chǎn)品生產(chǎn)及封裝測試分別由晶圓生產(chǎn)及封裝測試企業(yè)完成。公司目前擁有智能移動終端顯示驅(qū)動芯片(DDIC)、攝像頭音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片(VCMDriverIC)、快充協(xié)議芯片(QC/PDIC)和電子標(biāo)簽驅(qū)動芯片(ESLDriverIC)四類主要產(chǎn)品,廣泛應(yīng)用于手機(jī)、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移動電源、智能零售、智慧辦公、智慧醫(yī)療等移動智能終端領(lǐng)域。

    圖片來源:公司招股書

    財務(wù)數(shù)據(jù)顯示,公司2018年、2019年、2020年?duì)I收分別為4.92億元、4.64億元、5.61億元;同期對應(yīng)的凈利潤分別為1,735.05萬元、1,727.77萬元、6,074.57萬元。

    根據(jù)《上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市規(guī)則》規(guī)定的上市條件,發(fā)行人符合上市條件中的“2.1.2(一)預(yù)計(jì)市值不低于人民幣10億元,最近兩年凈利潤均為正且累計(jì)凈利潤不低于5,000萬元,或者預(yù)計(jì)市值不低于人民幣10億元,最近一年凈利潤為正且營業(yè)收入不低于人民幣1億元?!?/p>

    本次募資擬用于移動智能終端整合型芯片產(chǎn)業(yè)化升級項(xiàng)目、研發(fā)及實(shí)驗(yàn)中心建設(shè)項(xiàng)目。

    圖片來源:公司招股書

    截至本招股說明書簽署日,恒豐有限直接持有公司61.1551%的股份,系公司控股股東。天鈺科技通過Trade Logic Limited持有恒豐有限100%股權(quán),為公司的間接控股股東,公司不存在實(shí)際控制人。

    值得一提的是,天鈺科技于2018年在臺灣證券交易所上市(股票代碼4961.TW)。

    極客網(wǎng)注意到,元禾璞華持有公司3.33%股權(quán),位居公司第七大股東名單。

    公司最近一年新增股東為元禾璞華、民芯啟元、汾湖勤合、摩勤智能、聯(lián)和集成、旗昌投資、中航坪山、南山中航、中鈺賢齊、嘉興元湛。

    天德鈺表示公司面臨經(jīng)營、財務(wù)、技術(shù)等方面的風(fēng)險,具體如下:

    (一)經(jīng)營風(fēng)險

    1、宏觀經(jīng)濟(jì)波動及行業(yè)政策變化的風(fēng)險

    集成電路行業(yè)為國民經(jīng)濟(jì)重要行業(yè),其發(fā)展受宏觀經(jīng)濟(jì)波動影響。公司主營產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于手機(jī)、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移動充電、智慧零售等領(lǐng)域,不可避免地受到宏觀經(jīng)濟(jì)波動、下游需求變化的影響。若未來宏觀經(jīng)濟(jì)波動,下游需求出現(xiàn)劇烈變化,將會間接導(dǎo)致導(dǎo)致公司產(chǎn)品銷量波動或產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整。

    目前,集成電路行業(yè)獲得國家政策大力支持,發(fā)展相對較快。未來國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)政策發(fā)生變化,將對集成電路行業(yè)帶來影響,進(jìn)而影響本公司業(yè)務(wù)發(fā)展。

    2、顯示驅(qū)動相關(guān)領(lǐng)域行業(yè)競爭加劇的風(fēng)險

    隨著國內(nèi)液晶顯示行業(yè)快速發(fā)展,顯示驅(qū)動IC相關(guān)市場的競爭日趨激烈,同行業(yè)企業(yè)加速技術(shù)升級、產(chǎn)品優(yōu)化。若未來行業(yè)競爭加劇,產(chǎn)品價格水平可能下滑,若公司未能及時推出新產(chǎn)品、提高管理水平以應(yīng)對市場競爭,則存在因市場競爭加劇導(dǎo)致盈利下滑的風(fēng)險。

    3、前五大供應(yīng)商采購金額占比較高的風(fēng)險

    報告期內(nèi)發(fā)行人供應(yīng)商較為集中。發(fā)行人采用Fabless經(jīng)營模式,供應(yīng)商主要為晶圓廠和封裝測試廠。晶圓廠的行業(yè)集中度高,CR5企業(yè)產(chǎn)能超過全行業(yè)90%。顯示驅(qū)動IC的封裝工藝較為復(fù)雜,能夠提供相關(guān)封裝服務(wù)的封裝測試廠數(shù)量較少。報告期各期,公司向前五大供應(yīng)商采購金額占總采購金額比例分別為91.35%、73.50%、81.88%,較為集中。2020年以來,受IC設(shè)計(jì)行業(yè)上下游供需關(guān)系變化影響,晶圓產(chǎn)能、封裝測試產(chǎn)能呈現(xiàn)緊缺態(tài)勢,對集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的發(fā)展產(chǎn)生了較大影響。

    若未來公司與供應(yīng)商合作關(guān)系出現(xiàn)變化或供應(yīng)商經(jīng)營狀況出現(xiàn)變化,可能導(dǎo)致公司不能及時獲得供貨,對公司生產(chǎn)經(jīng)營活動造成不利影響。

    4、中美貿(mào)易摩擦的風(fēng)險

    近年來,中美貿(mào)易摩擦不斷,美國不斷對中美在半導(dǎo)體及集成電路領(lǐng)域的貿(mào)易往來增加限令,且限制范圍不僅限于美國本土企業(yè),對我國集成電路行業(yè)尤其上游設(shè)備、材料及制造行業(yè)的發(fā)展帶來了顯著不利影響。目前,公司經(jīng)營狀況并未受到中美貿(mào)易摩擦的顯著影響。但若未來中美貿(mào)易摩擦加劇,尤其在半導(dǎo)體及集成電路領(lǐng)域的貿(mào)易摩擦升級,公司上游可能面臨設(shè)備、原材料等供給受限從而無法向公司銷售產(chǎn)品或者提供服務(wù)的風(fēng)險,進(jìn)而對公司經(jīng)營發(fā)展產(chǎn)生不利影響。

    5、前五大客戶收入占比較高的風(fēng)險

    報告期各期,公司向前五大客戶銷售收入合計(jì)分別為34,889.63萬元、23,012.96萬元、32,118.21萬元,占當(dāng)期營業(yè)收入總額的比例分別為70.94%、49.58%、57.26%,占比相對較高。若未來公司與其合作關(guān)系發(fā)生變化或客戶經(jīng)營狀況出現(xiàn)變化,將會對公司銷售收入產(chǎn)生不利影響。

    (二)技術(shù)風(fēng)險

    1、技術(shù)創(chuàng)新的風(fēng)險

    隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的普及,電子產(chǎn)品性能日益提升且需求日益多樣化,對芯片產(chǎn)品的性能提出了更高要求。若公司未能及時捕捉市場需求,或未能及時進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新、開發(fā)出新產(chǎn)品,將面臨錯失市場發(fā)展機(jī)會的風(fēng)險,或?qū)疚磥戆l(fā)展及競爭力產(chǎn)生不利影響。

    2、新產(chǎn)品研發(fā)失敗的風(fēng)險

    為緊抓市場需求、加強(qiáng)終端客戶導(dǎo)入力度,公司需要持續(xù)升級現(xiàn)有產(chǎn)品并開發(fā)新產(chǎn)品。產(chǎn)品的持續(xù)開發(fā)需投入大量的人力及財力,若公司對市場需求方向或技術(shù)方向發(fā)生誤判,或研發(fā)過程中未對關(guān)鍵技術(shù)實(shí)現(xiàn)突破、研發(fā)結(jié)果未能達(dá)到預(yù)期效果,則存在研發(fā)失敗的風(fēng)險,進(jìn)而無法收回前期研發(fā)投入,對公司財務(wù)狀況產(chǎn)生不利影響。

    3、核心技術(shù)泄密的風(fēng)險

    集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)為技術(shù)密集型行業(yè),核心技術(shù)是行業(yè)內(nèi)企業(yè)保持領(lǐng)先優(yōu)勢的重要保障,對企業(yè)發(fā)展具有重要作用。盡管公司已經(jīng)建立完善的內(nèi)控制度,但仍存在因日常研發(fā)中技術(shù)資料保管不善、核心技術(shù)人員流失等導(dǎo)致的潛在的技術(shù)泄密風(fēng)險,進(jìn)而對公司業(yè)務(wù)發(fā)展造成不利影響。

    隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的普及,電子產(chǎn)品性能日益提升且需求日益多樣化,對芯片產(chǎn)品的性能提出了更高要求。若公司未能及時捕捉市場需求,或未能及時進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新、開發(fā)出新產(chǎn)品,將面臨錯失市場發(fā)展機(jī)會的風(fēng)險,或?qū)疚磥戆l(fā)展及競爭力產(chǎn)生不利影響。

    (三)財務(wù)風(fēng)險

    1、應(yīng)收賬款發(fā)生壞賬的風(fēng)險

    報告期各期末,公司應(yīng)收賬款的賬面價值分別為5,717.34萬元、8,864.77萬元及4,156.35萬元,占流動資產(chǎn)的比例分別為22.82%、31.89%及6.61%。隨著市場競爭的加劇、經(jīng)營規(guī)模的擴(kuò)大和新業(yè)務(wù)的不斷開展,公司客戶數(shù)量及應(yīng)收賬款余額將可能持續(xù)增長,如果部分客戶出現(xiàn)支付困難、拖延付款等現(xiàn)象,公司將面臨無法及時收回貨款的風(fēng)險。

    2、匯率波動風(fēng)險

    公司采購及銷售活動均存在使用美元等外幣交易的情形,導(dǎo)致因匯率波動產(chǎn)生的匯兌損益。報告期各期,公司匯兌損益分別為-273.74萬元、265.46萬元、-648.81萬元,對公司業(yè)績影響較小。但若未來人民幣兌美元匯率波動幅度擴(kuò)大,可能導(dǎo)致公司產(chǎn)生金額較大的匯兌損益,進(jìn)而影響公司財務(wù)狀況。

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    2021-07-01
    元禾璞華、民芯啟元上市前夕“突擊入股”?天德鈺沖科創(chuàng)板IPO獲受理
    深圳天德鈺科技股份有限公司(下稱“天德鈺”)闖關(guān)科創(chuàng)板IPO獲上交所受理,本次擬募資3.79億元。本次募資擬用于移動智能終端整合型芯片產(chǎn)業(yè)化升級項(xiàng)目、研發(fā)及實(shí)驗(yàn)中心建設(shè)項(xiàng)目。

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