6月29日,極客網(wǎng)了解到,浙江臻鐳科技股份有限公司(下稱“臻鐳科技”)趕赴科創(chuàng)板IPO,本次擬募資7.05億元。
圖片來源:上交所官網(wǎng)
公司專注于集成電路芯片和微系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,并圍繞相關(guān)產(chǎn)品提供技術(shù)服務(wù)。公司主要產(chǎn)品包括終端射頻前端芯片、射頻收發(fā)芯片及高速高精度ADC/DAC、電源管理芯片、微系統(tǒng)及模組等,為客戶提供從天線到信號處理之間的芯片及微系統(tǒng)產(chǎn)品和技術(shù)解決方案。公司產(chǎn)品及技術(shù)已廣泛應(yīng)用于無線通信終端、通信雷達(dá)系統(tǒng)、電子系統(tǒng)供配電等軍用領(lǐng)域,并逐步拓展至移動通信系統(tǒng)、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)等民用領(lǐng)域。
圖片來源:公司招股書
財務(wù)數(shù)據(jù)顯示,公司2018年、2019年、2020年營收分別為399.35萬元、5,544.99萬元、1.52億元;同期對應(yīng)的凈利潤分別為-4,897.74萬元、418.53萬元、7,693.60萬元。
發(fā)行人2020年度扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤7,295.92萬元,營業(yè)收入為15,212.41萬元。同時,按照可比同行業(yè)上市公司的估值水平和發(fā)行人目前交易市值等方法預(yù)估,預(yù)計市值不低于人民幣10億元,最近一年凈利潤為正且營業(yè)收入不低于人民幣1億元。
因此,根據(jù)《上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市規(guī)則》規(guī)定的上市條件,公司符合上市條件中的“2.1.2(一)預(yù)計市值不低于人民幣10億元,最近一年凈利潤為正且營業(yè)收入不低于人民幣1億元”之規(guī)定。
本次擬募資用于射頻微系統(tǒng)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、可編程射頻信號處理芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、固態(tài)電子開關(guān)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、總部基地及前沿技術(shù)研發(fā)項目、補充流動資金。
圖片來源:公司招股書
截至本招股說明書簽署日,郁發(fā)新直接持有公司28.06%的股份,為公司的控股股東。同時,郁發(fā)新為臻雷投資、晨芯投資及睿磊投資的執(zhí)行事務(wù)合伙人,通過上述合伙企業(yè)間接控制公司15.43%的股份。因此,郁發(fā)新合計控制公司43.49%的股份,為公司的實際控制人。
臻鐳科技坦言公司存在以下風(fēng)險:
(一)公司業(yè)績高速增長且經(jīng)營規(guī)模仍相對偏小的風(fēng)險
報告期內(nèi),公司各期營業(yè)收入分別為399.35萬元、5,544.99萬元和15,212.41萬元,復(fù)合增長率為517.20%,營收規(guī)模實現(xiàn)高速增長。
同時,公司各期凈利潤分別為-4,897.74萬元、418.53萬元和7,693.60萬元,與同行業(yè)可比公司相比,公司的經(jīng)營規(guī)模相對較小,抵御經(jīng)營風(fēng)險的能力相對偏弱。公司當(dāng)前業(yè)務(wù)經(jīng)營能力仍相對有限,面對日益增長的客戶需求,可能無法承接所有客戶的訂單需求,因而錯失部分業(yè)務(wù)機會,導(dǎo)致公司營業(yè)收入的增速存在放緩的可能。
(二)訂單取得不連續(xù)導(dǎo)致業(yè)績波動的風(fēng)險
報告期內(nèi),公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于軍工領(lǐng)域,客戶對芯片需求具有多品種、小批量的特點,客戶訂單存在一定的隨機性。公司客戶的訂單在一定程度上會受到年度國防預(yù)算和終端需求下達(dá)時間等因素的影響,可能存在突發(fā)訂單增加或延遲的情況。客戶訂單的波動將導(dǎo)致公司交付產(chǎn)品或服務(wù)的時間具有不確定性,從而影響公司的經(jīng)營業(yè)績。
(三)業(yè)績的季節(jié)性風(fēng)險
公司客戶主要為國防科工集團的下屬單位,通常于下半年第四季度集中開展產(chǎn)品和服務(wù)的驗收工作,因此公司每年第四季度確認(rèn)的營業(yè)收入較多。
報告期內(nèi),公司各年第四季度確認(rèn)的銷售收入占當(dāng)年營業(yè)收入的比例分別為86.36%、50.01%和51.35%,超過全年營業(yè)收入的50%。同時,公司的員工工資、固定資產(chǎn)折舊等各項費用在相應(yīng)年度內(nèi)相對均勻發(fā)生。因此,公司業(yè)績的季節(jié)性波動可能會導(dǎo)致其上半年度盈利水平較低,甚至出現(xiàn)季節(jié)性虧損的情形,使公司經(jīng)營狀態(tài)處于不利地位。
(四)稅收政策和政府補助變化的風(fēng)險
企業(yè)所得稅方面,公司已取得高新技術(shù)企業(yè)證書,目前本公司適用15%的企業(yè)所得稅率。按相關(guān)規(guī)定,高新技術(shù)企業(yè)資質(zhì)需每三年復(fù)審一次。
若未來本公司不能滿足持續(xù)享受高新技術(shù)企業(yè)15%所得稅稅收優(yōu)惠的條件,將面臨所得稅費用上升、凈利潤下降的風(fēng)險。
根據(jù)財政部、稅務(wù)總局公告2019年第68號《關(guān)于集成電路設(shè)計和軟件產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅政策的公告》,公司為符合條件的集成電路設(shè)計企業(yè),自獲利年度起計算優(yōu)惠期,第一年至第二年免征企業(yè)所得稅,第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅,并享受至期滿為止。
根據(jù)財政部、國家稅務(wù)總局《關(guān)于全面推開營業(yè)稅改征增值稅試點的通知》(財稅〔2016〕36號)的規(guī)定,公司從事技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)開發(fā)業(yè)務(wù)和與之相關(guān)的技術(shù)咨詢、技術(shù)服務(wù)業(yè)務(wù)取得的收入免繳增值稅。根據(jù)財稅〔2014〕XX號和科工財審〔2014〕XXXX號,公司從事軍工的研發(fā)和生產(chǎn)取得的收入免繳增值稅。
2018年、2019年和2020年,公司獲得的政府補助分別為671.24萬元、59.01萬元和339.03萬元,占同期公司利潤總額的-13.71%、14.10%和4.40%。
上述稅收優(yōu)惠政策和政府補助對公司的發(fā)展、經(jīng)營業(yè)績起到促進作用。國家一直重視軍工企業(yè)的政策支持,公司享受的各項稅收政策優(yōu)惠有望保持延續(xù)和穩(wěn)定,但是未來如果國家相關(guān)稅收優(yōu)惠政策發(fā)生變化或者發(fā)行人稅收優(yōu)惠資格不被核準(zhǔn),將會對本公司經(jīng)營業(yè)績帶來不利影響。
(五)公司業(yè)務(wù)可能受到國際貿(mào)易摩擦的風(fēng)險
集成電路行業(yè)經(jīng)歷了幾十年的發(fā)展,已形成了專業(yè)化的分工生產(chǎn)模式,主要包括芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝加工、芯片測試等研發(fā)生產(chǎn)環(huán)節(jié)。公司主要從事芯片設(shè)計和芯片測試環(huán)節(jié)的工作,并自行完成部分終端射頻前端芯片的封裝加工。
對于晶圓制造和封裝加工環(huán)節(jié),公司還需向供應(yīng)商采購晶圓和封裝加工服務(wù)。
近年來隨著國際貿(mào)易摩擦的持續(xù)升溫,集成電路行業(yè)已逐步成為貿(mào)易摩擦的重點領(lǐng)域。公司從事集成電路芯片和微系統(tǒng)的開發(fā),存在受到貿(mào)易摩擦影響的風(fēng)險。如果部分上游供應(yīng)商受貿(mào)易摩擦、應(yīng)用領(lǐng)域受限等因素影響,從而無法繼續(xù)向公司提供晶圓或封裝加工服務(wù),將對公司的經(jīng)營生產(chǎn)造成不利影響。
由于公司當(dāng)前來自客戶的訂單需求具有多品種、小批量的特點,且存在一定的隨機性,導(dǎo)致向供應(yīng)商的下單需求也存在金額規(guī)模較小且采購不連續(xù)的情況。
2020年來,受到新冠疫情等因素的影響,晶圓制造和封裝行業(yè)產(chǎn)能持續(xù)趨緊,公司上游供應(yīng)商存在無法穩(wěn)定供貨的風(fēng)險。如果公司無法及時采購到所需晶圓和封裝服務(wù),將對公司的經(jīng)營造成不利影響。
(六)公司存在累計未彌補虧損的風(fēng)險
截至2020年12月31日,公司合并報表的未分配利潤為-2,501.99萬元,存在累計未彌補虧損,主要系公司前期研發(fā)投入較高及股份支付等原因所致。
報告期內(nèi),發(fā)行人歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為-4,897.74萬元、418.53萬元和7,693.60萬元,扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤分別為-1,281.88萬元、400.57萬元和7,295.92萬元。
公司報告期內(nèi)已經(jīng)實現(xiàn)盈利,但尚未完全彌補以前年度的累積虧損,未來一定期間內(nèi)可能無法進行現(xiàn)金分紅,并有可能對公司業(yè)務(wù)拓展、人才引進、團隊穩(wěn)定、研發(fā)投入、市場拓展等方面造成不利影響。
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