6月25日晚間，上交所受理八家公司科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)。其中包含中微半導(dǎo)體(深圳)股份有限公司(下稱“中微半導(dǎo)”)。

圖片來源：上交所官網(wǎng)

中微半導(dǎo)系集成電路(IC)設(shè)計(jì)企業(yè)，專注于數(shù)?；旌闲盘?hào)芯片、模擬芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售，致力于成為以MCU為核心的平臺(tái)型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，力求為智能控制器所需芯片和底層算法提供一站式整體解決方案。公司主要產(chǎn)品包括家電控制芯片、消費(fèi)電子芯片、電機(jī)與電池芯片和傳感器信號(hào)處理芯片四大類。

圖片來源：公司招股書

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，公司2018年、2019年、2020年?duì)I收分別為1.75億元、2.45億元、3.78億元;同期對(duì)應(yīng)的凈利潤(rùn)分別為3,263.39萬元、2,497.49萬元、9,369.00萬元。

基于公司2020年扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司所有者凈利潤(rùn)8,869.99萬元，歸屬于母公司所有者權(quán)益合計(jì)53,620.87萬元，參照可比公司的二級(jí)市場(chǎng)估值，中微半導(dǎo)的預(yù)計(jì)市值不低于10億元。同時(shí)，發(fā)行人2019年和2020年?duì)I業(yè)收入分別為24,480.65萬元和37,763.37萬元，2019年和2020年凈利潤(rùn)分別為2,497.49萬元和9,369.00萬元，2019年和2020年扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司所有者凈利潤(rùn)分別為4,665.51萬元和8,869.99萬元。

綜上，發(fā)行人選擇“預(yù)計(jì)市值不低于人民幣10億元，最近兩年凈利潤(rùn)均為正且累計(jì)凈利潤(rùn)不低于人民幣5,000萬元，或者預(yù)計(jì)市值不低于人民幣10億元，最近一年凈利潤(rùn)為正且營(yíng)業(yè)收入不低于人民幣1億元”的科創(chuàng)板上市標(biāo)準(zhǔn)。

本次擬募資7.29億用于大家電和工業(yè)控制MCU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、物聯(lián)網(wǎng)SoC及模擬芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、車規(guī)級(jí)芯片研發(fā)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金。

圖片來源：公司招股書

中微半導(dǎo)背后股東“星光熠熠”，背靠深創(chuàng)投、達(dá)晨系、中小企業(yè)發(fā)展基金等。

中微半導(dǎo)坦言公司存在以下風(fēng)險(xiǎn)：

(一)產(chǎn)品研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)

集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，工藝、技術(shù)及產(chǎn)品的升級(jí)和迭代速度較快。芯片設(shè)計(jì)公司需要不斷地進(jìn)行創(chuàng)新，同時(shí)對(duì)芯片的應(yīng)用領(lǐng)域和終端市場(chǎng)進(jìn)行精確的把握與判斷，不斷推出適應(yīng)市場(chǎng)需求的新技術(shù)、新產(chǎn)品以跟上市場(chǎng)變化，取得并鞏固公司的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)地位。報(bào)告期內(nèi)，公司研發(fā)費(fèi)用分別為2,498.52萬元、2,898.28萬元和3,303.42萬元，占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為14.26%、11.84%和8.75%，占比較高。

由于公司新產(chǎn)品的開發(fā)周期較長(zhǎng)、資金投入較大，若在產(chǎn)品規(guī)劃階段未能及時(shí)跟蹤市場(chǎng)需求走向，可能會(huì)對(duì)公司未來業(yè)績(jī)?cè)斐梢欢ㄓ绊?此外，若公司研發(fā)投入未能及時(shí)產(chǎn)業(yè)化、技術(shù)人才儲(chǔ)備無法適應(yīng)行業(yè)的技術(shù)形勢(shì)，導(dǎo)致公司市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中處于落后地位，無法及時(shí)、有效地推出滿足客戶及市場(chǎng)需求的新產(chǎn)品，可能會(huì)對(duì)公司市場(chǎng)份額和核心競(jìng)爭(zhēng)力產(chǎn)生一定影響。

(二)應(yīng)收賬款回收風(fēng)險(xiǎn)

報(bào)告期各期末，公司應(yīng)收賬款賬面余額分別為3,809.17萬元、5,243.55萬元和8,770.32萬元，應(yīng)收賬款賬面價(jià)值分別為3,694.41萬元、5,075.04萬元和8,538.60萬元，增長(zhǎng)較快。報(bào)告期內(nèi)，因公司業(yè)務(wù)發(fā)展迅速，營(yíng)業(yè)收入逐步提高，導(dǎo)致公司應(yīng)收賬款余額持續(xù)增長(zhǎng)，如果未來公司無法及時(shí)收回應(yīng)收賬款，可能對(duì)公司的現(xiàn)金流和整體經(jīng)營(yíng)造成不利影響。

(三)毛利率波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)

公司在報(bào)告期內(nèi)的綜合毛利率分別為45.03%、43.91%和40.69%，毛利率較高，但仍然存在一定的波動(dòng)。為維持公司較強(qiáng)的盈利能力，公司必須根據(jù)市場(chǎng)需求不斷進(jìn)行產(chǎn)品的迭代升級(jí)和創(chuàng)新，如若公司未能契合市場(chǎng)需求率先推出新產(chǎn)品，或新產(chǎn)品未能如預(yù)期實(shí)現(xiàn)大量出貨，將導(dǎo)致公司綜合毛利率出現(xiàn)下降的風(fēng)險(xiǎn)。

(四)供應(yīng)商風(fēng)險(xiǎn)

公司屬于Fabless模式集成電路設(shè)計(jì)公司，即不涉及晶圓制造環(huán)節(jié)，主要從事芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售，將晶圓生產(chǎn)及封測(cè)等工序主要交給外協(xié)廠商負(fù)責(zé)，存在因外協(xié)工廠生產(chǎn)排期導(dǎo)致供應(yīng)量不足、供應(yīng)延期或外協(xié)工廠生產(chǎn)工藝不符合公司要求的潛在風(fēng)險(xiǎn)。

此外，由于行業(yè)特性，晶圓制造和封裝測(cè)試均為資本及技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，國(guó)內(nèi)主要由大型國(guó)企或大型上市公司投資運(yùn)營(yíng)，因此行業(yè)集中度較高。報(bào)告期內(nèi)，公司前五大供應(yīng)商的采購(gòu)金額分別為6,878.24萬元、11,125.90萬元和23,640.68萬元，采購(gòu)占比分別為85.66%、84.98%和84.66%，采購(gòu)集中度較高。如果發(fā)行人的供應(yīng)商發(fā)生不可抗力的突發(fā)事件，或因集成電路市場(chǎng)需求旺盛出現(xiàn)產(chǎn)能緊張等因素，晶圓代工和封裝測(cè)試產(chǎn)能可能無法滿足需求，將對(duì)公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生一定的不利影響。

(五)稅收優(yōu)惠政策風(fēng)險(xiǎn)

根據(jù)財(cái)政部、稅務(wù)總局、發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部《關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)所得稅政策的公告》(財(cái)政部稅務(wù)總局發(fā)展改革委工業(yè)和信息化部公告2020年第45號(hào))，國(guó)家鼓勵(lì)的重點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)和軟件企業(yè)，自獲利年度起，第一年至第五年免征企業(yè)所得稅，后續(xù)年度減按10%的稅率征收企業(yè)所得稅。公司2020年符合享受優(yōu)惠資格。

若未來上述稅收優(yōu)惠政策發(fā)生調(diào)整，或者公司不再滿足享受以上稅收優(yōu)惠政策的條件，則將對(duì)公司的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生一定影響。

(六)知識(shí)產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)

芯片設(shè)計(jì)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，該行業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)眾多。自設(shè)立以來，公司一直堅(jiān)持進(jìn)行自主研發(fā)設(shè)計(jì)，通過持續(xù)不斷的探索和積累，截至2020年12月31日，公司共擁有5項(xiàng)核心技術(shù)、26項(xiàng)專利、2項(xiàng)軟件著作權(quán)和76項(xiàng)集成電路布圖設(shè)計(jì)。

公司在產(chǎn)品開發(fā)過程中，涉及到較多專利、計(jì)算機(jī)軟件著作權(quán)及集成電路布圖設(shè)計(jì)等知識(shí)產(chǎn)權(quán)，因此公司出于長(zhǎng)期發(fā)展的戰(zhàn)略考慮，一直堅(jiān)持自主創(chuàng)新的研發(fā)戰(zhàn)略，做好自身的知識(shí)產(chǎn)權(quán)的申報(bào)和保護(hù)。但如果競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手或第三方采取惡意訴訟的策略，阻滯公司市場(chǎng)拓展，或競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手通過竊取公司知識(shí)產(chǎn)權(quán)非法獲利，可能會(huì)對(duì)公司的知識(shí)產(chǎn)權(quán)和經(jīng)營(yíng)情況造成不利影響。

(七)“新冠疫情”風(fēng)險(xiǎn)

新型冠狀病毒肺炎疫情爆發(fā)后，公司的采購(gòu)和銷售等環(huán)節(jié)在短期內(nèi)因隔離措施、交通管制措施等而受到一定影響。若疫情在全球范圍內(nèi)蔓延且持續(xù)較長(zhǎng)時(shí)間，則可能影響上游晶圓代工、封裝測(cè)試等供應(yīng)商的復(fù)工及生產(chǎn)安排，引起原材料價(jià)格波動(dòng)，影響部分芯片型號(hào)的產(chǎn)量;下游客戶可能因疫情延遲復(fù)工也可能對(duì)公司的回款、現(xiàn)金流等產(chǎn)生一定影響;此外，若疫情長(zhǎng)期未能消除，可能會(huì)影響下游客戶和終端市場(chǎng)需求，從而對(duì)公司業(yè)績(jī)?cè)斐梢欢ㄓ绊憽?/p>

生成海報(bào)

免責(zé)聲明：本網(wǎng)站內(nèi)容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準(zhǔn)確性及可靠性，但不保證有關(guān)資料的準(zhǔn)確性及可靠性，讀者在使用前請(qǐng)進(jìn)一步核實(shí)，并對(duì)任何自主決定的行為負(fù)責(zé)。本網(wǎng)站對(duì)有關(guān)資料所引致的錯(cuò)誤、不確或遺漏，概不負(fù)任何法律責(zé)任。任何單位或個(gè)人認(rèn)為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁或鏈接內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識(shí)產(chǎn)權(quán)或存在不實(shí)內(nèi)容時(shí)，應(yīng)及時(shí)向本網(wǎng)站提出書面權(quán)利通知或不實(shí)情況說明，并提供身份證明、權(quán)屬證明及詳細(xì)侵權(quán)或不實(shí)情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后，將會(huì)依法盡快聯(lián)系相關(guān)文章源頭核實(shí)，溝通刪除相關(guān)內(nèi)容或斷開相關(guān)鏈接。