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    甬矽電子科創(chuàng)板IPO擬募資15億 資產(chǎn)負(fù)債率較高且短期償債能力偏弱

    6月24日,極客網(wǎng)了解到,甬矽電子(寧波)股份有限公司(下稱“甬矽電子”)科創(chuàng)板IPO獲上交所受理,本次擬募資15億元。

    圖片來(lái)源:上交所官網(wǎng)

    公司主要從事集成電路的封裝和測(cè)試業(yè)務(wù),主營(yíng)業(yè)務(wù)包括集成電路封裝和測(cè)試方案開(kāi)發(fā)、不同種類集成電路芯片的封裝加工和成品測(cè)試服務(wù),以及與集成電路封裝和測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。

    圖片來(lái)源:公司招股書(shū)

    財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示,公司2018年、2019年、2020年?duì)I收分別為3,854.43萬(wàn)元、3.66億元、7.48億元;同期對(duì)應(yīng)的凈利潤(rùn)分別為-3,904.73萬(wàn)元、-3,960.39萬(wàn)元、2,785.14萬(wàn)元。

    公司選擇適用《上海證券交易所科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核規(guī)則》第二十二條規(guī)定的上市標(biāo)準(zhǔn)中的“(四)預(yù)計(jì)市值不低于人民幣30億元,且最近一年?duì)I業(yè)收入不低于人民幣3億元”。

    本次募資擬用于高密度SiP射頻模塊封測(cè)項(xiàng)目、集成電路先進(jìn)封裝晶圓凸點(diǎn)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。

    截至本招股說(shuō)明書(shū)簽署日,浙江甬順芯電子有限公司持有公司7,421萬(wàn)股股份,通過(guò)擔(dān)任寧波甬鯨執(zhí)行事務(wù)合伙人間接控制公司1,525萬(wàn)股股份,合計(jì)控制公司8,946萬(wàn)股股份,占公司股份總數(shù)的25.73%,系公司控股股東。

    王順波直接持有公司1,600萬(wàn)股股份;通過(guò)控制甬順芯、寧波甬鯨、寧波鯨芯、寧波鯨舜間接控制公司11,383.50萬(wàn)股股份,合計(jì)控制公司12,983.50萬(wàn)股股份,占公司總股本的37.35%,為公司實(shí)際控制人。

    甬矽電子坦言公司存在產(chǎn)品未能及時(shí)升級(jí)迭代及研發(fā)失敗、對(duì)賭協(xié)議、經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)波動(dòng)等風(fēng)險(xiǎn)。

    (一)產(chǎn)品未能及時(shí)升級(jí)迭代及研發(fā)失敗的風(fēng)險(xiǎn)

    隨著全球集成電路行業(yè)的不斷發(fā)展,集成度越來(lái)越高,集成電路芯片的尺寸不斷縮小,集成電路封裝和測(cè)試技術(shù)也不斷更新?lián)Q代。從20世紀(jì)70年代至今,集成電路封裝行業(yè)已經(jīng)歷了五次大規(guī)模技術(shù)升級(jí),從孔插裝型封裝、表面貼裝型封裝等傳統(tǒng)封裝技術(shù),發(fā)展到如今的系統(tǒng)級(jí)封裝和晶圓級(jí)封裝技術(shù)。

    近年來(lái),隨著先進(jìn)晶圓制程開(kāi)發(fā)速度的減緩以及投資成本的不斷增加,集成電路封測(cè)技術(shù)已成為后摩爾定律時(shí)代提升集產(chǎn)品性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié),2.5D/3D封裝技術(shù)、Fan-Out/Fan-In(扇出/扇入)封裝技術(shù)、TSV(硅通孔)封裝技術(shù)等先進(jìn)封裝技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)展。伴隨著行業(yè)技術(shù)升級(jí)速度的加快,公司下游客戶也對(duì)公司產(chǎn)品升級(jí)迭代提出了更高的要求。公司需要根據(jù)集成電路封測(cè)技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)、下游客戶需求變動(dòng)進(jìn)行前瞻性研發(fā)布局,且需要投入大量的人力、物力和財(cái)力。

    報(bào)告期各期,發(fā)行人研發(fā)費(fèi)用分別為1,072.02萬(wàn)元、2,826.50萬(wàn)元和4,916.63萬(wàn)元,2020年較2018年增加358.63%。若公司在研發(fā)立項(xiàng)時(shí)未能充分論證或判斷有誤,則公司存在因技術(shù)研發(fā)方向偏差、所研發(fā)技術(shù)市場(chǎng)適用性差或研發(fā)難度過(guò)高導(dǎo)致研發(fā)項(xiàng)目失敗的風(fēng)險(xiǎn)。

    (二)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)

    半導(dǎo)體行業(yè)具有較強(qiáng)的周期性,全球半導(dǎo)體行業(yè)在技術(shù)驅(qū)動(dòng)和宏觀經(jīng)濟(jì)的影響下呈周期波動(dòng)發(fā)展。公司所屬的集成電路封裝和測(cè)試行業(yè)屬于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上的一環(huán),其周期波動(dòng)性同半導(dǎo)體周期波動(dòng)趨同。具體表現(xiàn)為:在行業(yè)上升周期時(shí),下游訂單飽滿,公司產(chǎn)能利用率趨于飽和,經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng);在行業(yè)下降周期時(shí),下游訂單需求下降,公司產(chǎn)能利用率不足,經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)下滑。

    報(bào)告期內(nèi),伴隨著5G應(yīng)用、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子、人工智能、大數(shù)據(jù)、自動(dòng)駕駛、電動(dòng)汽車等下游應(yīng)用領(lǐng)域的普及和發(fā)展,半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)了一波上升周期。但另一方面,宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)、半導(dǎo)體下游行業(yè)產(chǎn)品生命周期變化、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級(jí)、終端消費(fèi)者消費(fèi)習(xí)慣變化均可能導(dǎo)致半導(dǎo)體周期轉(zhuǎn)換。若半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)周期性下降,則公司存在經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)波動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)。

    (三)原材料價(jià)格波動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)

    公司主要原材料包括基板、引線框架、鍍鈀銅絲、塑封樹(shù)脂、導(dǎo)電膠等。2018年至2020年,公司主營(yíng)業(yè)務(wù)成本中直接材料占比分別為37.28%、41.66%和28.07%,占比較高,因此原材料的價(jià)格波動(dòng)會(huì)給公司毛利帶來(lái)較大影響。

    2020年下半年起,半導(dǎo)體行業(yè)上游原材料價(jià)格出現(xiàn)了普遍上漲。若未來(lái)原材料價(jià)格持續(xù)上漲,而公司不能合理安排采購(gòu)、控制原材料成本或不能及時(shí)調(diào)整集成電路封裝測(cè)試服務(wù)價(jià)格,則原材料價(jià)格上漲將對(duì)公司盈利能力造成不利影響。

    (四)匯率波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)

    報(bào)告期內(nèi),公司匯兌損益分別為2.32萬(wàn)元、-86.15萬(wàn)元和2,636.07萬(wàn)元,匯兌損益絕對(duì)值占同期利潤(rùn)總額絕對(duì)值的比例分別為0.05%、2.04%和91.00%。由于公司出口業(yè)務(wù)和部分進(jìn)口設(shè)備均需通過(guò)美元結(jié)算,如未來(lái)人民幣匯率波動(dòng)加劇,則公司存在一定的匯率波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)。

    (五)毛利率波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)

    報(bào)告期內(nèi),公司主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率分別為-18.14%、16.83%和20.66%,公司主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率存在較大波動(dòng)。公司產(chǎn)品毛利率同產(chǎn)能利用率、主要原材料價(jià)格波動(dòng)、市場(chǎng)供需關(guān)系等經(jīng)營(yíng)層面變化直接相關(guān)。同時(shí),由于公司封裝產(chǎn)品型號(hào)眾多,不同型號(hào)產(chǎn)品在生產(chǎn)加工工藝和所需原材料構(gòu)成均存在一定差異,因此產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化也會(huì)對(duì)公司主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利產(chǎn)生較大影響。

    若未來(lái)上述因素發(fā)生不利變化比如產(chǎn)能利用率下降、主要原材料價(jià)格大幅上漲或市場(chǎng)需求萎縮導(dǎo)致產(chǎn)品價(jià)格下降等,則公司主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率可能出現(xiàn)下降的風(fēng)險(xiǎn)。

    (六)資產(chǎn)負(fù)債率較高及償債能力風(fēng)險(xiǎn)

    報(bào)告期各期末,公司合并資產(chǎn)負(fù)債率分別為63.93%、78.53%和88.91%,流動(dòng)比率分別為0.54、0.36和0.29,速動(dòng)比率分別為0.22、0.25和0.24,資產(chǎn)負(fù)債率較高且短期償債能力偏弱。目前公司主營(yíng)業(yè)務(wù)正處于快速增長(zhǎng)期,對(duì)營(yíng)運(yùn)資金及資本投入的需求較大。若未來(lái)公司不能有效進(jìn)行資金管理、拓寬融資渠道,則可能面臨一定的償債能力及流動(dòng)性風(fēng)險(xiǎn)。

    (七)募集資金投資項(xiàng)目產(chǎn)能消化的風(fēng)險(xiǎn)

    公司本次募集資金投資項(xiàng)目中“高密度SiP射頻模塊封測(cè)項(xiàng)目”為擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目,項(xiàng)目完全達(dá)產(chǎn)后每月將新增14,500萬(wàn)顆系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)產(chǎn)品封裝和測(cè)試產(chǎn)能。

    公司產(chǎn)能擴(kuò)張是建立在對(duì)現(xiàn)有客戶和未來(lái)潛在客戶需求預(yù)計(jì)、我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展方向、國(guó)家宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行趨勢(shì)、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)演變等多種因素進(jìn)行謹(jǐn)慎可行性研究分析基礎(chǔ)之上。但上述各項(xiàng)因素均存在不確定性,若市場(chǎng)環(huán)境出現(xiàn)重大不利變化,或公司銷售能力和市場(chǎng)開(kāi)發(fā)速度與產(chǎn)能擴(kuò)張不匹配,則將會(huì)對(duì)公司募投項(xiàng)目的產(chǎn)能消化產(chǎn)生不利影響。

    (八)報(bào)告期末存在累計(jì)未彌補(bǔ)虧損的風(fēng)險(xiǎn)

    報(bào)告期各期,公司凈利潤(rùn)金額分別為-3,904.73萬(wàn)元、-3,960.39萬(wàn)元和2,785.14萬(wàn)元;報(bào)告期各期末,公司未分配利潤(rùn)金額分別為-3,920.58萬(wàn)元、-7,880.97萬(wàn)元和-5,095.83萬(wàn)元。截至2020年12月31日,公司未分配利潤(rùn)為-5,095.83萬(wàn)元,

    報(bào)告期末存在未彌補(bǔ)虧損的情形。

    盡管公司2020年度已經(jīng)實(shí)現(xiàn)盈利,但截至報(bào)告期末仍存在累計(jì)未彌補(bǔ)虧損,公司可供股東分配的利潤(rùn)為負(fù)值。若公司不能盡快提高盈利水平,公司在短期內(nèi)無(wú)法完全彌補(bǔ)累積虧損。在首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市后,公司將存在短期內(nèi)無(wú)法向股東現(xiàn)金分紅的風(fēng)險(xiǎn),將對(duì)股東的投資收益造成不利影響。

    (九)對(duì)賭協(xié)議風(fēng)險(xiǎn)

    公司股東之間存在對(duì)賭協(xié)議之安排,截至本招股說(shuō)明書(shū)簽署日,該等對(duì)賭約定已解除,但在對(duì)賭解除協(xié)議中約定了對(duì)賭恢復(fù)條件,即:自對(duì)賭解除協(xié)議簽署之日起12個(gè)月屆滿,公司未提出上市申請(qǐng)、公司的上市申請(qǐng)未被中國(guó)證券監(jiān)督管理委員會(huì)或其他證券發(fā)行審核監(jiān)管機(jī)構(gòu)受理、公司撤回首次公開(kāi)發(fā)行申請(qǐng)或公司首次公開(kāi)發(fā)行申請(qǐng)被有權(quán)機(jī)構(gòu)/部門否決/不予核準(zhǔn)/不予注冊(cè)/撤銷注冊(cè)/終止發(fā)行時(shí)恢復(fù)生效。如觸發(fā)對(duì)賭恢復(fù)條件,則可能對(duì)公司股權(quán)結(jié)構(gòu)和日常經(jīng)營(yíng)穩(wěn)定造成不利影響。

    極客網(wǎng)企業(yè)會(huì)員

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    2021-06-24
    甬矽電子科創(chuàng)板IPO擬募資15億 資產(chǎn)負(fù)債率較高且短期償債能力偏弱
    甬矽電子(寧波)股份有限公司(下稱“甬矽電子”)科創(chuàng)板IPO獲上交所受理,本次擬募資15億元。甬矽電子坦言公司存在產(chǎn)品未能及時(shí)升級(jí)迭代及研發(fā)失敗、對(duì)賭協(xié)議、經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)波動(dòng)等風(fēng)險(xiǎn)。

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